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- [实用新型]一种双基岛深打凹引线框架-CN202221457963.0有效
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缪正华;张永兵;莫海香
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广东杰信半导体材料股份有限公司
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2022-06-13
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2022-11-25
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种双基岛深打凹引线框架，包括第一基岛、第二基岛、上方内引脚、下方内引脚、外引脚以及座柱，所述第一基岛与所述第二基岛均用于安置芯片且并列间隔设置形成一位于所述第一基岛和所述第二基岛之间的避空槽，所述上方内引脚位于所述第一基岛和所述第二基岛的上方并弯折形成有斜面弯折部，所述上方内引脚通过所述斜面弯折部与所述第一基岛和所述第二基岛连接，所述下方内引脚位于所述第一基岛和所述第二基岛的下方并间隔悬空设置，所述座柱的一端分别连接所述第一基岛和所述第二基岛，另一端与外部框架连接。本实用新型的有益效果：加快晶圆散热速度；防止固晶后高温塑封基岛偏移短路的风险；可降低塑封体厚度。该引线框架结构简单、并且散热性好，导电性强。
- 一种双基岛深打凹引线框架
- [实用新型]生态浮岛-CN201120168664.0有效
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蔡鲁祥
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蔡鲁祥
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2011-05-21
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2012-01-18
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C02F3/32
- 一种生态浮岛，它包括至少两个组件(1)和设置在组件(1)上的水生植物，组件(1)之间可拆式连接。组件(1)为扇形。组件(1)之间可拆式连接，是指扇形的组件(1)下表面靠近一条半径的边的位置设有凸块(2)，扇形的组件(1)上表面靠近另一条半径的边的位置设有供凸块(2)放入的凹槽(3)，凸块(2)和凹槽(3)插接。在运送时，先将整个生态浮岛上的组件拆下来，将一个组件的凸块从前一个组件的凹槽中取出来，这样使生态浮岛变成一个一个的组件，然后再运送，就会方便很多，而在回收时，人们只需在岸边将生态浮岛从具有没有被凸块放入的凹槽的组件开始依次回收，这样生态浮岛就能有效避免在回收时遭到破坏。
- 生态
- [发明专利]基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构-CN201010121055.X无效
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王新潮;梁志忠
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江苏长电科技股份有限公司
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2010-01-26
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2011-04-06
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H01L23/34
- 本发明涉及一种基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
- 露出芯片正装倒散热块全包覆封装结构
- [实用新型]基岛埋入芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构-CN201020117790.9无效
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王新潮;梁志忠
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江苏长电科技股份有限公司
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2010-01-27
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2010-11-03
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H01L23/367
- 本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
- 埋入芯片正装倒散热块全包覆封装结构
- [实用新型]基岛露出芯片正装倒T型锁定孔散热块封装结构-CN201020119212.9无效
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王新潮;梁志忠
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江苏长电科技股份有限公司
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2010-01-26
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2010-11-03
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H01L23/367
- 本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装倒T型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
- 露出芯片正装倒锁定散热封装结构
- [实用新型]基岛露出芯片正装矩型锁定孔散热块封装结构-CN201020119094.1无效
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王新潮;梁志忠
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江苏长电科技股份有限公司
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2010-01-26
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2010-11-03
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H01L23/367
- 本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装矩型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈矩型结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
- 露出芯片正装矩型锁定散热封装结构
- [实用新型]基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构-CN201020117514.2无效
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王新潮;梁志忠
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江苏长电科技股份有限公司
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2010-01-26
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2010-11-03
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H01L23/367
- 本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
- 露出芯片锁定散热表面凸出封装结构
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