专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体发光组件-CN200810086102.4有效
  • 蔡宗良;王伟凯;林素慧;陆薏存 - 广镓光电股份有限公司
  • 2008-03-11 - 2009-09-16 - H01L33/00
  • 本发明揭露一种半导体发光组件。半导体发光组件包含基板、第一传导型态半导体材料层、第二传导型态半导体材料层、发光层、第一电极、第二电极以及数个凸状结构。第一传导型态半导体材料层形成于基板上并且具有上表面,包含第一区域以及不同于第一区域的第二区域。第一电极形成于第一区域上,并且发光层及第二传导型态半导体材料层形成于第二区域上。数个凸状结构形成于第一传导型态半导体材料层的上表面上并且介于第一区域以及第二区域之间。
  • 半导体发光组件
  • [发明专利]发光二极管及其制作方法-CN201010130080.4有效
  • 沈佳辉;洪梓健 - 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
  • 2010-03-23 - 2011-09-28 - H01L27/15
  • 一种发光二极管,其包括一透明基板及多个发光结构单元。每个发光结构单元包括N型半导体层、多量子阱活性层、P型半导体层。P型半导体层表面设置有P型接触电极,N型半导体层表面设置有N型接触电极。该发光结构单元进一步包括一从P型半导体层延伸到N型半导体层的凹陷部,该凹陷部内填充有金属材料,且该金属材料延伸至覆盖发光结构单元的表面。该金属材料分为相互绝缘的两部分,形成多个发光结构单元共同进行对外连接的两个电极。本发明通过在发光结构单元的凹陷部内填充金属材料,由于金属材料具有较好的导热性能,发光层所产生的热量能够迅速传递到金属材料中,有利于发光二极管的散热。本发明还提供了一种发光二极管的制作方法。
  • 发光二极管及其制作方法
  • [实用新型]具有高亮度高发光效率的外延生长结构-CN201220651700.3有效
  • 钟玉煌;郭文平 - 江苏新广联科技股份有限公司
  • 2012-12-01 - 2013-05-29 - H01L33/12
  • 本实用新型涉及一种具有高亮度高发光效率的外延生长结构,所述具有高亮度高发光效率的外延生长结构,包括衬底及生长于所述衬底上的半导体发光结构,所述半导体发光结构包括生长于衬底上的缓冲层,所述缓冲层上生长有N型化合物半导体材料层,所述N型化合物半导体材料层上生长有有源层;所述有源层上生长有电子溢出阻挡层,所述电子溢出阻挡层上生长P型化合物半导体材料层。本实用新型通过电子溢出阻挡层与P型化合物半导体材料层共同阻挡电子的溢出,增加有源区的复合电子数量,从而有效地提高制备得到发光器件的发光效率,提高LED芯片的发光亮度及发光效率,与现有工艺兼容,工艺方便,
  • 具有亮度发光效率外延生长结构
  • [发明专利]发光装置及发光装置的制造方法-CN201780031350.6有效
  • 德田克彦 - 夏普株式会社
  • 2017-02-27 - 2021-01-29 - H01S5/02208
  • 本发明提供的发光装置(1)包括:基板(10);在基板(10)上设置的半导体发光元件(2);反射镜(12),其形成在基板(10)上,对半导体发光元件(2)放射的光进行反射;第一树脂(5),其与半导体发光元件(2)分隔地设置在光路上,且包含光扩散材料;以及第二树脂(6),其作为低光扩散部,覆盖半导体发光元件(2)的光放射面中的至少光的密度最高的区域,且设置在半导体发光元件(2)与第一树脂(5)之间的光路上。第二树脂(6)的光扩散材料的浓度低于第一树脂(5)的光扩散材料(7)的浓度。
  • 发光装置制造方法

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