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[发明专利]半导体发光装置和制造该半导体发光装置的方法-CN202310060133.7在审
发明人：崔容硕;李守烈;李庭旭;崔荣进 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：提供半导体发光装置和制造该半导体发光装置的方法。半导体发光装置包括：第一导电类型半导体层，其在其上部中具有彼此间隔开的多个杆；多个有源层，其分别形成在多个杆的上表面上；多个第二导电类型半导体层，其分别形成在多个有源层的上表面上；绝缘间隔件，其共形地形成在多个杆之间，围绕多个有源层中的每一个的所有侧壁，并且覆盖多个第二导电类型半导体层中的每一个的侧壁的一部分；第一电极层，其与第一导电类型半导体层的下部接触；以及第二电极层，其填充绝缘间隔件的内部空间并且与多个第二导电类型半导体层接触。
半导体发光装置制造方法

[发明专利]改善定心能力和切削性能的钻头及钻头用插入件-CN201980076774.3在审
发明人：朴英君;李庭旭 -专利权人：韩国养志园有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23B51/02 文献下载
摘要：公开一种改善定心能力和切削性能的钻头及钻头用插入件。本发明的钻头将切削部的中心离隙面加工成平面，从中心连接到外周面的外周部离隙面加工成曲面，从而提高了定心能力并使钻头和毛刺(Bur)的发生最小化。并且，本发明的钻头将与孔相接触的离隙面的切线角度加工成相同而与钻头的外径大小无关，因此，即使钻头的外径变化，也能够获得均匀的性能。
改善定心能力切削性能钻头插入

[实用新型]一种钢板对接焊错口矫正装置-CN201822013664.8有效
发明人：赵国权;李野;李伟;白小钧;曹帅;李庭旭;赵磊;张世岩 -专利权人：中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团建筑工程有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种钢板对接焊错口矫正装置，包括上横梁、前支腿组件、中支腿组件和后支腿；前支腿组件包括第一调节螺杆、前支腿底座和调节螺母，第一调节螺杆的上端向上穿过上横梁的前端，调节螺母安装于第一调节螺杆上，并支撑于上横梁的前端下面；中支腿组件包括调节游码、第二调节螺杆、调节套筒、第三调节螺杆和永磁起重器，调节游码安装于上横梁上且可沿梁移动，第二调节螺杆、调节套筒、第三调节螺杆从上至下依次连接，第二调节螺杆的上端与调节游码铰接，第三调节螺杆的下端与永磁起重器固定连接；后支腿与上横梁的后端固定连接。本装置制作简单，成本低廉，施工操作便捷，施工设备需求低，易于满足，保证了施工质量，节约了人工，节约了耗材。
调节螺杆上横梁前支腿游码永磁起重器组件包括后支腿中支腿上端套筒螺母从上至下矫正装置螺母安装施工操作施工设备依次连接装置制作对接焊节约错口底座耗材铰接下端钢板穿过施工移动支撑保证

[实用新型]一种软基屋面防水卷材紧固装置-CN201822014688.5有效
发明人：李野;赵国权;李伟;赵磊;白小钧;曹帅;李庭旭;张世岩 -专利权人：中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团建筑工程有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： E04D5/14 文献下载
摘要：一种软基屋面防水卷材紧固装置，包括螺栓、开花管筒、垫片和螺母；开花管筒套于螺栓的杆部，开花管筒的远离螺栓头部的一端的管筒壁上沿周向均布有多条劈槽，劈槽的延伸方向与开花管筒的轴线平行；垫片套于螺栓的杆部，并设置于螺栓的头部和开花管筒的靠近螺栓头部的另一端之间；螺母与螺栓的杆部螺纹连接，并设置于开花管筒的远离螺栓头部的一端处，螺母上沿周向设有一圈裙边，裙边外轮廓的直径大于开关管筒的直径。该紧固装置制作成本低，制作简单，便于大批量生产。施工操作便捷，节省了大量人工，缩短了操作时间，加快了施工进度，同时提高了机械利用率，节约了成本。自身抗腐蚀能力强，施工时受阴雨天气影响小。
管筒螺栓开花螺母螺栓头部杆部紧固装置垫片劈槽裙边屋面防水卷材机械利用率螺纹连接施工操作施工进度阴雨天气周向均布轴线平行管筒壁开关管抗腐蚀能力强外轮廓软基制作节约延伸施工生产

[实用新型]一种自卸式板单元运输装置-CN201822014686.6有效
发明人：赵国权;李野;李伟;曹帅;白小钧;李庭旭;赵磊;张世岩 -专利权人：中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团建筑工程有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B66C19/02 文献下载
摘要：一种自卸式板单元运输装置，包括承重桁架、卷扬机承载梁、卷扬机、立柱、螺杆、调节螺母、轨道轮组和轨道；承重桁架包括桁架，四组桁架在水平面上连接围成矩形状；两根以上的卷扬机承载梁的两端分别连接于任意相对的两组桁架上，每根梁上设有两个以上的卷扬机；四组桁架的连接处分别连接有一根立柱，立柱的下端连接有一个调节螺母，调节螺母上设有相配合的螺杆，螺杆的下端连接有一组轨道轮组；任意一侧的两组轨道轮组设置于一条轨道内，相对侧的另两组轨道轮组设置于另一条轨道内，两条轨道之间等间距设置。该装置制作简单，成本低廉，施工操作便捷，对板单元的运输效果好，施工设备需求低，可就地组装，适用性好，节约了大型设备的施工投入。
卷扬机轨道轮组桁架螺母两组螺杆轨道承重桁架承载梁立柱下端等间距设置大型设备施工操作施工设备运输效果运输装置装置制作板单元自卸式成矩对板组装节约施工配合

[发明专利]一种软基屋面防水卷材紧固装置-CN201811466567.2在审
发明人：李野;赵国权;李伟;赵磊;白小钧;曹帅;李庭旭;张世岩 -专利权人：中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团建筑工程有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： E04D5/14 文献下载
摘要：一种软基屋面防水卷材紧固装置，包括螺栓、开花管筒、垫片和螺母；开花管筒套于螺栓的杆部，开花管筒的远离螺栓头部的一端的管筒壁上沿周向均布有多条劈槽，劈槽的延伸方向与开花管筒的轴线平行；垫片套于螺栓的杆部，并设置于螺栓的头部和开花管筒的靠近螺栓头部的另一端之间；螺母与螺栓的杆部螺纹连接，并设置于开花管筒的远离螺栓头部的一端处，螺母上沿周向设有一圈裙边，裙边外轮廓的直径大于开关管筒的直径。该紧固装置制作成本低，制作简单，便于大批量生产。施工操作便捷，节省了大量人工，缩短了操作时间，加快了施工进度，同时提高了机械利用率，节约了成本。自身抗腐蚀能力强，施工时受阴雨天气影响小。
管筒螺栓开花螺母紧固装置螺栓头部杆部屋面防水卷材垫片劈槽裙边软基机械利用率螺纹连接施工操作施工进度阴雨天气周向均布轴线平行管筒壁开关管抗腐蚀能力强外轮廓制作节约延伸施工生产

[发明专利]一种钢板对接焊错口矫正装置-CN201811466609.2在审
发明人：赵国权;李野;李伟;白小钧;曹帅;李庭旭;赵磊;张世岩 -专利权人：中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团建筑工程有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种钢板对接焊错口矫正装置，包括上横梁、前支腿组件、中支腿组件和后支腿；前支腿组件包括第一调节螺杆、前支腿底座和调节螺母，第一调节螺杆的上端向上穿过上横梁的前端，调节螺母安装于第一调节螺杆上，并支撑于上横梁的前端下面；中支腿组件包括调节游码、第二调节螺杆、调节套筒、第三调节螺杆和永磁起重器，调节游码安装于上横梁上且可沿梁移动，第二调节螺杆、调节套筒、第三调节螺杆从上至下依次连接，第二调节螺杆的上端与调节游码铰接，第三调节螺杆的下端与永磁起重器固定连接；后支腿与上横梁的后端固定连接。本装置制作简单，成本低廉，施工操作便捷，施工设备需求低，易于满足，保证了施工质量，节约了人工，节约了耗材。
调节螺杆上横梁前支腿游码永磁起重器矫正装置组件包括对接焊后支腿中支腿上端错口套筒钢板螺母从上至下螺母安装施工操作施工设备依次连接装置制作节约底座耗材铰接下端穿过施工移动支撑保证

[发明专利]一种自卸式板单元运输装置-CN201811466572.3在审
发明人：赵国权;李野;李伟;曹帅;白小钧;李庭旭;赵磊;张世岩 -专利权人：中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团建筑工程有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B66C19/02 文献下载
摘要：一种自卸式板单元运输装置，包括承重桁架、卷扬机承载梁、卷扬机、立柱、螺杆、调节螺母、轨道轮组和轨道；承重桁架包括桁架，四组桁架在水平面上连接围成矩形状；两根以上的卷扬机承载梁的两端分别连接于任意相对的两组桁架上，每根梁上设有两个以上的卷扬机；四组桁架的连接处分别连接有一根立柱，立柱的下端连接有一个调节螺母，调节螺母上设有相配合的螺杆，螺杆的下端连接有一组轨道轮组；任意一侧的两组轨道轮组设置于一条轨道内，相对侧的另两组轨道轮组设置于另一条轨道内，两条轨道之间等间距设置。该装置制作简单，成本低廉，施工操作便捷，对板单元的运输效果好，施工设备需求低，可就地组装，适用性好，节约了大型设备的施工投入。
卷扬机轨道轮组桁架螺母两组螺杆轨道承重桁架运输装置板单元承载梁自卸式立柱下端等间距设置大型设备施工操作施工设备运输效果装置制作成矩对板组装节约施工配合

[发明专利]制造半导体发光器件的方法以及化学气相沉积设备-CN201410051132.7无效
发明人：韩尚宪;金南星;金东俊;司空坦;申东益;李焘英;李庭旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造半导体发光器件的方法以及化学气相沉积设备，该方法包括步骤：在衬底上顺序地生长第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，以形成发光层。形成发光层的步骤包括第一生长工序、第二生长工序和转移工序。第一生长工序使用具有第一曲率安装表面的第一基座。第二生长工序使用具有第二曲率安装表面的第二基座，所述第二曲率不同于所述第一曲率。转移工序在所述第一生长工序与所述第二生长工序之间将所述衬底从所述第一基座转移至所述第二基座。
制造半导体发光器件方法以及化学沉积设备

[发明专利]形成半导体层的方法、半导体发光器件及其制造方法-CN201310675942.5有效
发明人：李成淑;金沃炫;李东律;李东柱;李庭旭;李宪昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/12 文献下载
摘要：本公开提供了形成半导体层的方法、半导体发光器件及其制造方法。形成半导体层的方法包括：在衬底上形成多个纳米柱；在衬底上形成下部半导体层，以暴露至少部分的纳米柱；去除纳米柱，以在下部半导体层中形成空隙；以及在下部半导体层和空隙的上部上形成上部半导体层。
形成半导体方法发光器件及其制造

[发明专利]使用发光器件封装的照明装置-CN201110110410.8无效
发明人：文敬美;宋永僖;崔一兴;李庭旭;李永镇 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本发明提供一种使用发光器件封装的照明装置，包括：光源单元，包括包含多个发光器件芯片和引线框架的至少一个光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，紧接漫射盖形成以安置光源模块。
使用发光器件封装照明装置

[发明专利]引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置-CN201110117456.2有效
发明人：李永镇;李庭旭;文敬美;宋永僖;崔一兴 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括该芯片封装模块的照明装置。该芯片封装包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一耦接部分和第二耦接部分在用于将芯片安装在其上的引线框架的边缘上彼此耦接，因此封装模块通过将第一耦接部分和第二耦接部分彼此耦接而容易地实施。
引线框架芯片封装模块以及照明装置

[发明专利]用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和照明装置-CN201110103594.5有效
发明人：文敬美;宋永僖;崔一兴;李庭旭;李永镇 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-04-25 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。
用于发光器件封装引线框架照明装置

[发明专利]发光器件及其制造方法-CN200910178527.2有效
发明人： 李庭旭;成演准;赵济熙;白好善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2004-06-10 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件及其制造方法。该发光器件包括具有至少一个带曲面的突起部分的衬底，其中即使完成半导体结晶层生长和形成发光器件时，也能获得相容的缺陷密度和均匀的应力分布。此外，该发光器件具有很高的光引出效率，用于外部引出在电致发光层生成的光。
发光器件及其制造方法

[发明专利]氮化物基半导体发光器件及其制造方法-CN200610149272.3有效
发明人：尹皙胡;孙哲守;李庭旭;金柱成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-21 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供了一种结构被改进以提高光取出效率的氮化物基半导体发光器件及其制备方法。该方法包括如下操作：在衬底上依次形成n盖层、有源层和p盖层；在p盖层的上表面上形成多个掩蔽点；在掩蔽点之间的p盖层部分上形成具有粗糙表面的p接触层；从p接触层的部分上表面干蚀刻至n盖层的预定深度，从而将n盖层的n接触表面形成为具有与p接触层相同的粗糙形状的粗糙n接触表面；在粗糙n接触表面上形成n电极；以及在p接触层上形成p电极。
氮化物半导体发光器件及其制造方法

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