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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种芯片双面互连的堆叠封装结构-CN202222939799.3有效
发明人：马磊 -专利权人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片双面互连的堆叠封装结构，包括多个依次连接的堆叠单元，堆叠单元包括上层芯片和下层芯片，上层芯片的背面通过第一布线层与所述下层芯片正面连接，某个堆叠单元中上层芯片的正面通过第二布线层与下一个相邻的堆叠单元中下层芯片的背面连接，所述第二布线层设置在相邻两个堆叠单元的间隙中，所述第一布线层设置在上层芯片和下层芯片的间隙中；所述下层芯片设置在第一塑封体中，所述上层芯片设置在第二塑封体中，首个所述堆叠单元的下层芯片以及最后一个所述堆叠单元的上层芯片引出通孔金属体本实用新型形成一种堆叠的芯片双面互连，以堆叠单元结构为重复单元可在同一塑封体中实现多芯片、小面积芯片的双面互连。
一种芯片双面互连堆叠封装结构

[实用新型]一种功率半导体模块-CN201620178345.0有效
发明人：吴晓诚 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种功率半导体模块，它包括散热基板、双面覆铜陶瓷基板、二极管芯片、IGBT芯片、硅凝胶、外壳、功率端子、信号引线和信号端子，IGBT芯片和二极管芯片通过钎焊连接到双面覆铜陶瓷基板上，该双面覆铜陶瓷基板通过钎焊连接到散热基板上，芯片之间通过铝线的超声波键合实现电气连接，硅凝胶将芯片、铝线和双面覆铜陶瓷基板覆盖住，所述的功率端子和信号端子分别进行功率半导体模块功率和信号的输入与输出，且所述信号引线与信号端子之间使用电阻焊连接；
一种功率半导体模块

[实用新型]一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构-CN202022005762.4有效
发明人：张心晖 -专利权人：上海耀烁电子科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构，包括灯管，所述灯管内腔的底部固定连接有空心套，所述空心套的顶部固定连接有LED芯片晶圆主体，所述LED芯片晶圆主体内腔的顶部固定连接有电路板。本实用新型通过设置灯管、空心套、LED芯片晶圆主体、电路板、电路引脚、保护层、防冲击层、固定块、电源线和电源插头的相互配合，达到了可以进行双面出光且力学性能好的优点，解决了现有的白光LED芯片晶圆结构无法进行双面出光且力学性能差的问题，当人们在使用白光LED芯片晶圆结构时，可以进行双面照明出光，且不会出现弯曲及冲击性差的现象，不会导致其出现损坏，不影响其性能，方便人们使用。
一种双面白光 led 芯片结构

[实用新型]一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座-CN201520708833.3有效
发明人：陈金荣;郭愿珍;刘德先 -专利权人：安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座，包括测试主板、主测试插座探针定位板、主测试插座探针保持板、主测试插座弹簧测试探针、被测半导体芯片、上测试插座探针定位板、上测试插座探针保持板、上测试插座弹簧测试探针、测试用存储芯片和压块。本实用新型是在传统的测试座的基础上，通过增加上测试插座，构建一种新的测试架构，从而完成双面引脚阵列半导体芯片的系统测试，满足双面引脚阵列半导体芯片新型封装技术的需要。
一种用于双面引脚阵列半导体芯片测试插座

[实用新型]高散热数码管封装结构-CN201220024475.0有效
发明人：王国福;黄淋毅 -专利权人：福州瑞晟电子有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种高散热数码管封装结构，其特征在于：包括导电银胶、LED芯片、金属线、覆铜双面板、高导热硅树脂和高导热绝缘材料外壳，所述LED芯片用导电银胶固晶在覆铜双面板上，LED芯片电极通过金属线与覆铜双面板线路相连，LED芯片周围填入高导热硅树脂，高导热硅树脂的外部连接着高导热绝缘材料外壳。本实用新型高散热数码管封装结构可减少芯片光衰，提高数码管使用寿命。
散热数码管封装结构

[发明专利]大功率二极管结构及制造方法-CN202210498787.3在审
发明人：张丽;刘德军;周嵘;肖摇 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明提供了一种大功率二极管结构及制造方法，该结构包括底座、管壳、双面蒸铝芯片，所述管壳安装在底座上，双面蒸铝芯片设于管壳内；所述双面蒸铝芯片下面连接有下面镀镍钼片，下面镀镍钼片的下面通过银铜焊片与底座连接；所述双面蒸铝芯片上面连接有上面镀镍钼片，上面镀镍钼片的上面连接有缓冲片，缓冲片上面通过银铜焊片连接有内引线。
大功率二极管结构制造方法

[实用新型]大功率二极管结构-CN202221096434.2有效
发明人：张丽;刘德军;周嵘;肖摇 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率二极管结构，包括底座、管壳、双面蒸铝芯片，所述管壳安装在底座上，双面蒸铝芯片设于管壳内；所述双面蒸铝芯片下面连接有下面镀镍钼片，下面镀镍钼片的下面通过银铜焊片与底座连接；所述双面蒸铝芯片上面连接有上面镀镍钼片
大功率二极管结构

[发明专利]扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法-CN202210358746.4在审
发明人：白胜清;王森民 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇出型双面封装结构包括第一载板、第一芯片、第一塑封体、第二载板、第二芯片、第二塑封体、布线组合层以及封装器件，将第一载板和第二载板相互贴合，并在第一载板上贴装第一芯片，在第二载板上贴装第二芯片和封装器件，从而实现了双面扇出型封装结构，同时，第一载板内设置有第一布线层，第二载板内设置有第二布线层，通过两个载板实现双面封装，从而大幅提升了布线密集度，实现了更高密集度的布线要求，有助于提升芯片堆叠数量。
扇出型双面封装结构制备方法

[实用新型]一种射频SIP双面芯片测试夹具-CN202223388605.1有效
发明人：王国华;唐怀东 -专利权人：深圳市斯纳达科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种射频SIP双面芯片测试夹具，包括夹紧组件，所述夹紧组件包括中空调节轮、四个上同轴线、四个导柱、第一弹簧、上安装板、压板、螺纹套、四个第二弹簧、压块、上接地板、四个第三弹簧、两个弹性导电胶本实用新型通过转动中空调节轮，压板向下移动时第二弹簧推动上安装板向下移动，上安装板向下移动时带动上接地板向下移动并压紧SIP双面芯片，进而可以使SIP双面芯片的接地球点与上接地板充分接触，通过设置第二弹簧，可以避免SIP双面芯片被压坏，同时在下接地板的配合，可以实现对SIP双面芯片接地球点的同时接触。
一种射频 sip 双面芯片测试夹具

[发明专利]双面微通道平板脉动热管制备方法及其应用于高功率芯片散热装置-CN202110147323.3在审
发明人：王海;赵鑫;黄菊;王军锋 -专利权人：江苏大学
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明公开了双面微通道平板脉动热管制备方法及其应用于高功率芯片散热装置，包括制备双面微通道平板脉动热管的方法，该双面微通道平板脉动热管的两个相对的表面分别是蒸发端面和冷凝端面，在蒸发端面和冷凝端面上均设置有相同的微通道，且两个表面上的微通道之间相互连通，在双面微通道平板脉动热管内密封充注工作介质；双面微通道平板脉动热管的蒸发端面上方固定连接散热单元；将芯片固定安装在蒸发端面上，利用工作介质在蒸发端面和冷凝端面的流通实现对芯片的散热
双面通道平板脉动热管制备方法及其应用于功率芯片散热装置

[发明专利]一种双面发光的LED芯片封装结构-CN201410360317.6在审
发明人：胡溢文 -专利权人：胡溢文
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，具体地说是一种双面发光的LED芯片封装结构，包括芯片，芯片包括P电极、P极电流扩散层、P氮化镓P-Gan、N电极、N极电流扩散层、N氮化镓N-Gan和蓝宝石衬底。本发明同现有技术相比，设计了双面发光的LED芯片封装结构，将本发明的芯片倒置，并与基板表面的印刷电路通过锡球连接，一方面，由于取消了原有的DBR反射层，在P氮化镓P-Gan和N氮化镓N-Gan双面发光时，提高了芯片的发光效率；另一方面，由于采用的依然是正装芯片，相比倒装芯片，LED灯丝的制造成本得以降低。
一种双面发光 led 芯片封装结构

[实用新型]一种双面发光的LED芯片封装结构-CN201420416186.4有效
发明人：胡溢文 -专利权人：胡溢文
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，具体地说是一种双面发光的LED芯片封装结构，包括芯片，芯片包括P电极、P极电流扩散层、P氮化镓P-Gan、N电极、N极电流扩散层、N氮化镓N-Gan和蓝宝石衬底。本实用新型同现有技术相比，设计了双面发光的LED芯片封装结构，将本实用新型的芯片倒置，并与基板表面的印刷电路通过锡球连接，一方面，由于取消了原有的DBR反射层，在P氮化镓P-Gan和N氮化镓N-Gan双面发光时，提高了芯片的发光效率；另一方面，由于采用的依然是正装芯片，相比倒装芯片，LED灯丝的制造成本得以降低。
一种双面发光 led 芯片封装结构

[实用新型]一种双面显示面板及显示装置-CN202122354596.3有效
发明人：龙成海;廖本瑜;何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请属于显示技术领域，提供了一种双面显示面板及显示装置，双面显示面板包括基材、若干正面光源体以及若干背面光源体，其中，若干正面光源体设于基材的正面，若干背面光源体设于基材背面，正面光源体包括：正面驱动芯片和正面LED芯片组，正面驱动芯片设于正面LED芯片组与基材之间；背面光源体包括：背面驱动芯片和背面LED芯片组，背面驱动芯片设于背面LED芯片组与基材之间，通过在基材两面设置光源体，实现双面显示的效果，既可以同步显示画面
一种双面显示面板显示装置

[发明专利]一种双面芯片封装结构及封装方法-CN201911069533.4在审
发明人：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技(滁州)有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面芯片封装结构及封装方法，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本发明提供了一种双面芯片封装结构及封装方法，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯片周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。
引脚背面包覆电性连接部封装结构双面芯片芯片包封料封装体外露封装半导体封装产品集成度凸出材料成本侧面连接基板背面生产效率时间成本芯片封装引脚背面背离侧面制造

[实用新型]一种基于双面胶带的芯片安装结构-CN202221676667.X有效
发明人：李晓婕;黄全义;张瑞 -专利权人：惠州艺都高科新材料有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于双面胶带的芯片安装结构，属于双面胶带领域，包括转移模板、双面胶带本体、多个芯片和电路板，双面胶带包括缓冲层和胶水层，缓冲层具有弹性，胶水层包括第一硅胶层和第二硅胶层，第一硅胶层涂覆在所述缓冲层上侧面，第二硅胶层涂覆在所述缓冲层下侧面，转移模板的下端面与所述第一硅胶层上端面粘结，第二硅胶层的下端面与多个芯片的上端面可拆卸连接，电路板上开设有用于焊接的多个安装槽，多个芯片可一一对应的安装于多个安装槽中，本实用新型的缓冲层可以在多个芯片压合到电路板的过程中凹陷，让最低处的安装槽与对应芯片压合，可以让每个芯片焊接固定到电路板上，因此提升了多个芯片焊接贴合到电路板上的合格率。
一种基于双面胶带芯片安装结构

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