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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]双面发光灯板的制作方法及双面发光灯板-CN202211347226.X在审
发明人：叶护明;黄剑;李磊;张荣光 -专利权人：肇庆南玻节能玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了双面发光灯板的制作方法及双面发光灯板，方法包括：向透光基板的一面镀一层过渡金属，得到覆盖于透光基板表面的过渡层；向过渡层远离透光基板的一侧进行至少两次导电金属镀层制作，生成导电基层；对导电基层和过渡层进行图形制作，得到导电线路层和过渡线路层；将双面发光芯片焊接于导电线路层，得到双面发光灯板，其中，双面发光芯片用于正反两面发光。本发明中双面发光芯片靠近透光基板一面的光线透过透光基板发射出去，双面发光芯片远离透光基板的一面的光线直接发射出去，从而实现正反两面发光，因此，制得的双面发光灯板仅需要一块就能够形成双面发光的效果，结构简洁且成本低
双面发光制作方法

[发明专利]一种探针台及芯片测试系统-CN202110397438.8在审
发明人：杨昌林;付云龙;程国庆;张帅 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种探针台及芯片测试系统，探针台包括载片台、可拆卸固定件、第一探针、第二探针以及第三探针，为解决相关技术中单面芯片和双面芯片由于结构不同需要不同的探针台进行芯片测试的问题，在待测芯片被配置为双面芯片时，第一探针、第二探针和第三探针被配置为双面芯片测试结构进行芯片测试，在待测芯片被配置为单面芯片时，第一探针、第二探针和可拆卸固定件被配置为单面芯片测试结构进行测试，利用了可拆卸固定件参与测试回路的形成，无需设置额外的部件或者更换额外的部件即可在一个探针台上进行单面芯片和双面芯片的测试，进而减少芯片检测所需设备数量，在降低设备成本的同时提高设备利用率。
一种探针芯片测试系统

[发明专利]一种芯片的切割方法-CN201910912248.8有效
发明人：张祥波;胡诚 -专利权人：武汉驿路通科技股份有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片的高效切割方法，包括将基板的表面洗净，并在切割区域贴满双面UV膜；将待切割芯片置于基板上，使得待切割芯片通过双面UV膜固定于切割区域内；将基板置于切割机工作台上，并沿着待切割芯片上的切割辅助线对其进行切割至完全切断；将基板从切割机工作台上取下并洗净吹干；对基板进行光照，使得双面UV膜失去粘性，并逐一取下切割后的单颗芯片。本发明通过在基板上设置双面UV膜，可将待切割的芯片固定于基板上，保证在切割时芯片的位置相对固定，并在切割完成后通过光照使得双面UV膜失去粘性，直接取下单颗芯片，无需再通过化学溶剂进行清洗，缩短了切割工艺的周期
一种芯片切割方法

[实用新型]一种芯片封装用载体-CN201921908762.6有效
发明人：麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装用载体，其包括载板、热解膜和双面膜；热解膜贴在载板上，双面膜贴在热解膜上，热解膜用于粘贴芯片的矩阵阵列；热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，双面膜的双面具有粘性。该载体可以用于粘贴芯片的矩阵阵列，为矩阵排列的芯片的统一封装提供支撑。
一种芯片封装载体

[发明专利]镭射芯片封装结构-CN201210530396.1在审
发明人：吴开文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：一种镭射芯片封装结构，其包括一电路基板、一衬垫、一双面胶薄膜、一镭射芯片及一散热胶体。所述衬垫形成在所述电路基板上，其具有一背离所述电路基板的承载面。所述双面胶薄膜包括一粘着在所述承载面上的第一胶面，以及一与所述第一胶面相背的第二胶面。所述镭射芯片附着在所述双面胶薄膜的第二胶面，所述镭射芯片具有一发光面，所述发光面背离所述双面胶薄膜的第二胶面。所述散热胶体涂覆在所述衬垫的所述承载面并粘附在所述镭射芯片及所述双面胶薄膜的周围，所述散热胶体背离所述衬垫的顶面低于所述镭射芯片的发光面以露出所述镭射芯片的发光面，所述散热胶体为银胶。本镭射芯片封装结构的镭射芯片可通过所述散热胶体来加快散热速度。
镭射芯片封装结构

[发明专利]一种双面封装芯片散热结构-CN202211497400.9在审
发明人：王双福;滕天杰;魏启甫 -专利权人：泓林微电子（昆山）有限公司
申请日： 2022-11-26 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面封装芯片散热结构，包括印制电路板，印制电路板的上方设有芯片基板，印制电路板和芯片基板之间通过第一焊球连接，芯片基板的上方设有散热盖，芯片基板的中间下方设置有一个或多个底面器件，底面器件与印制电路板之间设有热界面材料本发明的有益效果是：该双面封装芯片的上方通过散热盖实现向上的散热通道，下方的底面器件通过热界面材料及印制电路板形成向下的散热通道，达到减小封装热阻的目的，使得底面器件上的热量能够更快传导到印制电路板中，实现底面器件的快速散热，进而实现该双面封装芯片的底部散热，提高该双面封装芯片的散热能力，解决双面封装中焊球侧芯片的散热问题。
一种双面封装芯片散热结构

[实用新型]一种用于缓存和计算用途的便携式RAID5设备-CN201520176134.9有效
发明人：张维加 -专利权人：张维加
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：包含一块双面电路板，在双面电路板的正反两面分别各有1个mSATA插槽，这2个mSATA插槽共同使用一颗RAID控制与桥接器，设备并包含两块mSATA接口的双面双主控芯片的固态存储卡，每块双面双主控芯片固态存储卡每个面上都各有一颗主控芯片、缓存和2片以上的FLASH闪存，当2块mSATA接口的双面双主控芯片固态存储卡分别插入双面电路板上这2个mSATA插槽时，双面电路板的RAID控制与桥接器将它们组成一个RAID5或RAID0工作；具有体积小
一种用于缓存计算用途便携式 raid5 设备

[发明专利]一种双面冷却激光器芯片封装结构及其制备方法-CN202310628428.X在审
发明人：王斌;张鹏;周轶靓;朱凯;季成龙 -专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明属于工业设计领域，尤其涉及高功率芯片散热改善，具体是一种双面冷却激光器芯片封装结构及其制备方法。本发明通过将激光器芯片嵌入陶瓷基板，得到了一种激光器芯片用双面冷却封装设计。本发明设计的双面冷却封装结构能够将激光器芯片所产生的热量经过与其接触的双面基板芯片扩散到热沉，显著增强激光器芯片的散热能力。
一种双面冷却激光器芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种半导体芯片的溅镀治具-CN202010250548.7有效
发明人：蒋海兵 -专利权人：深圳市海铭德科技有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片的溅镀治具，用于装夹半导体芯片进行溅镀，所述半导体芯片的一面的非溅镀区域向内凹陷形成凹槽，使溅镀区域形成凸体，包括：底座；双面胶框，由双面胶制成、贴合在所述底座上，所述双面胶框上设有若干框口；中框，贴合在所述双面胶框，设有环绕所述框口的框孔，所述半导体芯片背向所述凹槽的一面贴合在所述框孔内与所述框孔内的所述双面胶框粘接。
一种半导体芯片溅镀治具

[实用新型]一种双面布置流道的微流控芯片-CN202122831454.1有效
发明人：王光辉;张雅;马茜;陈熙;张畅斌 -专利权人：南京大学;南京捷芯科技有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种双面布置流道的微流控芯片，以实现液流管道的可交叉设计，且降低加工难度和成本。为实现上述目的，本发明公开了一种双面布置流道的微流控芯片设计方案，包括上、中、下三层芯片组成，中层结构芯片上设置有坑道、通孔等设计，可以形成双面的布局，与上层、下层芯片相适应，形成完整的液体流道和腔室。
一种双面布置微流控芯片

[发明专利]一种绝缘型双面散热的新型功率模块-CN202210000210.5在审
发明人：欧东赢;李桢;彭昊 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘型双面散热的新型功率模块，涉及功率模块技术领域，包括塑封外壳和功率模块主体，功率模块主体包括电路模块、铜条带、信号端子和功率端子，电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片和二极管芯片，铜条带焊接在IGBT芯片和二极管芯片上，铜条带与功率端子通过焊接的形式相连接，双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层，连接铜层设置于陶瓷层的上部。本发明IGBT芯片和二极管芯片与铜条带、铜条带与发射极功率端子之间采用锡膏焊接，塑封外壳包覆着内部的功率模块主体，并把双面覆铜陶瓷板上的覆铜层和连接两块芯片的铜条带裸露出来，实现双面散热的效果。
一种绝缘双面散热新型功率模块

[实用新型]一种逆导通车用IGBT模块-CN202321225967.0有效
发明人：欧东赢 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种逆导通车用IGBT模块，包括位于中间的注塑外壳，注塑外壳的顶侧盖设盖板、底侧固贴水冷散热基板，注塑外壳内排列设置若干双面覆铜陶瓷板，注塑外壳通过超声波端子键合与双面覆铜陶瓷板连接，双面覆铜陶瓷板的顶面固定若干逆导通IGBT芯片和一个NTC电阻，逆导通IGBT芯片内部集成有FWD芯片、IGBT芯片和二极管，若干逆导通IGBT芯片并联构成并联电路，注塑外壳于若干双面覆铜陶瓷板的周侧竖立若干Pin针，注塑外壳侧边上凸设若干功率端子，双面覆铜陶瓷板与逆导通IGBT芯片/NTC电阻/Pin针/功率端子通过铝键合引线相互连接。本实用新型能够大幅降低芯片的结温波动，提升器件可靠性。
一种通车 igbt 模块

[发明专利]高功率密度超散热性芯片对称堆叠封装结构及其封装方法-CN202111507113.7在审
发明人：吴静雯 -专利权人：吴静雯
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种高功率密度超散热性芯片对称堆叠封装结构及其封装方法，所述堆叠封装结构包括上双面覆铜板、下双面覆铜板、第一芯片、第二芯片、第一铜夹、第二铜夹、引脚和塑封体，第一芯片的集电极焊接在上双面覆铜板的内表面，第二芯片的集电极焊接在下双面覆铜板的内表面，第一铜夹的一端焊接在下双面覆铜板的内表面上，第一芯片的发射极焊接在第一铜夹的上表面上，第二芯片的发射极焊接在第一铜夹的下表面上。本申请基于现有产品结构进行创新优化，开发一种全新芯片对称结构，实现垂直对称性快速散热，具有性能更稳定、功率密度更大、散热性更好、可靠性更高、功耗更小的优点，产品体积更小、物料使用更少、成本更低，组装流程更加简单高效
功率密度散热芯片对称堆叠封装结构及其方法

[实用新型]一种双面可插U盘-CN201220115060.4有效
发明人：徐立萍;孙红;门雅彬 -专利权人：上海出版印刷高等专科学校;上海理工大学
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种双面可插U盘，所述U盘包括：可双面插接的USB接口、主控芯片、闪存芯片；所述主控芯片分别连接USB接口、闪存芯片，用以交换电脑与闪存芯片之间的数据；所述USB接口包括一插接片机构，该插接片机构的两侧面分别设有导电端子，各导电端子分别与主控芯片连接。本实用新型提出的双面可插U盘，可正反两个方向插入计算机或其他电子设备，为人们的使用带来便利。
一种双面

[发明专利]一种防大芯片脱落的双面焊接方法-CN201510867667.6在审
发明人：李农;朱斌;翁浙巍;沈飞;姜玲玲 -专利权人：南京洛普科技有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。
一种芯片脱落双面焊接方法

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