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[发明专利]一种车规级二极管芯片的检查和工艺管控方法-CN202310385014.9在审
发明人：蒋盼盼;肖南海;杨斌;邓绍能;张伟伟;肖海兵 -专利权人：上海音特电子有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种车规级二极管芯片的检查和工艺管控方法，涉及功率半导体器件领域。本发明采用双面半切工艺、划片后水基中性PH值的清洗剂清洗、清洗后外观全检，包括步骤：在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起；它们之间留有划片间隙，利用双面半切工艺并裂片的方法，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来；使用水基中性PH值的清洗剂将表面清洗干净；对于车规级芯片划片后使用高倍镜进行全检，双面切割工艺有效防止两种材质键合制造芯片切割时断刀或产品崩裂报废，减少刀片损耗，减小应力对芯片的损伤，能有效渗透并去除杂质颗粒和油污
一种车规级二极管芯片检查工艺方法

[实用新型]芯片双面焊接的环氧塑封车用功率模块-CN201820135920.8有效
发明人：陈烨;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：芯片双面焊接的环氧塑封车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、引线框架、用于芯片正面焊接的铜钣金片、铝线、铜线以及环氧塑封料；所述可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分背面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上；各绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片部分的正面功率极与铜钣金片通过软钎焊焊接工艺进行主电路电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号极与引线框架信号端子部分通过wire bonding工艺来进行信号、
双面焊接绝缘栅双极型晶体管电气连接芯片二极管功率模块环氧塑封绝缘基板引线框架主电路钣金片车用焊接绝缘栅双极型晶体管芯片焊接工艺铝线本实用新型二极管芯片环氧塑封料导电铜层高可靠性控制电路散热能力芯片正面信号端子铜线低电感低电阻软钎焊信号极软铅背面

[实用新型]一种温度传感柔性抗金属RFID标签-CN202122620431.6有效
发明人：李海 -专利权人：泰芯智能科技（昆山）有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度传感柔性抗金属RFID标签，包括多层柔性绝缘层、通过工业双面胶粘贴到多层柔性绝缘层上平面的天线芯片层、通过工业双面胶粘贴到多层柔性绝缘层下平面的导电介质层、附着于天线芯片层上平面的表面层，所述导电介质层通过工业双面胶粘贴到被管理物品上，多层柔性绝缘层将天线芯片层和导电介质层隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层包括芯片和天线，芯片带有温度传感器，天线为导电材料，天线采用解耦方式设计，阻抗共轭从而最大限度的实现了标签的读取距离
一种温度传感柔性金属 rfid 标签

[实用新型]一种新型风冷散热一体化模块-CN202220304102.2有效
发明人：欧东赢;李桢;彭昊 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种新型风冷散热一体化模块，包括风冷散热基板、注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，所述风冷散热基板采用鳍式风冷散热片，所述功率模块主体包括电路模块和散热基板，所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻；所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻固定在双面覆铜陶瓷板上，且双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻以及NTC电阻之间通过铝线相互连接。
一种新型风冷散热一体化模块

[实用新型]双面光刻围堰封装结构-CN202321052616.4有效
发明人：翟鑫月;张攀峰 -专利权人：广东越海集成技术有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种双面光刻围堰封装结构。该双面光刻围堰封装结构包括封装基板、封装晶圆芯片、晶圆玻璃基板和塑封体，封装晶圆芯片设于封装基板上，且封装晶圆芯片与封装基板电性连接，封装晶圆芯片靠近封装基板的一侧设有标记部；晶圆玻璃基板的第一表面设有第一光刻围堰，晶圆玻璃基板的第二表面设有第二光刻围堰，第一光刻围堰和第二光刻围堰相对于晶圆玻璃基板呈对称设置，且第一光刻围堰远离晶圆玻璃基板的一端粘接于封装晶圆芯片上；塑封体包裹于晶圆玻璃基板和封装晶圆芯片的周侧，本实用新型提供的双面光刻围堰封装结构，能提高塑封质量。
双面光刻围堰封装结构

[发明专利]一种芯片双面切割工艺-CN201810981317.6在审
发明人：王小波;陈浩平;谢崇平 -专利权人：无锡芯坤电子科技有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片双面切割工艺，包括如下步骤：S1、在MEMS芯片的背面粘贴蓝膜；S2、设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位；S3、将MEMS芯片背面的蓝膜去除，再在MEMS芯片的正面贴UV膜进行保护；S4、采用切割机对MEMS芯片的背面进行切割；本发明设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位，解决两种材质键合MEMS芯片的切割质量问题；MEMS芯片双面切割工艺，有效防止两种材质键合MEMS芯片切割时断刀或产品崩裂报废，减少刀片损耗
切割切割机双面切割反切半切键合蓝膜背面芯片崩裂刀片损耗质量问题断刀去除粘贴报废

[实用新型]一种双面散热的DSOP封装结构-CN202123124823.X有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面散热的DSOP封装结构，包括芯片基岛、芯片本体、集成连接器和塑封体，所述芯片基岛包括芯片岛，所述芯片岛连接若干上外引脚，所述芯片本体连接在芯片基岛的芯片岛上，所述集成连接器连接在芯片本体上，且所述集成连接器还连接若干下外引脚，所述芯片本体上设置外引基岛，所述外引基岛键连下外引脚，所述塑封体封装在芯片基岛、集成连接器、上外引脚和下外引脚外侧，所述上外引脚和下外引脚延伸到塑封体外侧，所述芯片基岛和集成连接器靠外侧均裸露在塑封体外侧，所述双面散热的DSOP封装结构通过芯片基岛和集成连接器同时散热，散热效果好，满足芯片的散热要求。
一种双面散热 dsop 封装结构

[发明专利]双面出光的白光LED芯片晶圆结构及制备方法-CN201510571596.5在审
发明人：董永军;华伟;陈伟 -专利权人：南京光宝光电科技有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆结构及制备方法，尤其是一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构及制备方法，属于白光LED芯片封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述双面出光的白光LED芯片晶圆结构，所述白光LED芯片晶圆包括LED外延片；在所述LED外延片的正面镀有正面ITO透明导电薄膜，在所述正面ITO透明导电薄膜上键合有正面单晶荧光片本发明结构紧凑，通过双面出光极大地增加出光面积，提高出光效率，适应范围广，安全可靠。
双面白光 led 芯片结构制备方法

[发明专利]一种芯片导热模块及其制备方法-CN202110330398.5在审
发明人：李桢;彭昊;陈学敏;唐中华;武慧 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片导热模块及其制备方法，属于新能源汽车技术领域，包括芯片模块和双面覆铜陶瓷板，芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件，双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件，第二固定件的底部设置有散热装置本发明中，提出的芯片导热模块，省去了铜底板，降低了成本，同时没有了由铜底板产生的热阻，不使用导热硅脂，由导热硅脂产生的热阻就没有了，与导热硅脂有关的生产流程也可以取消，使得系统的寿命和可靠性大幅提高，在电机控制器的壳体上
一种芯片导热模块及其制备方法

[实用新型]双面出光的白光LED芯片晶圆结构-CN201520697064.1有效
发明人：董永军;华伟;陈伟 -专利权人：南京光宝光电科技有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆结构，尤其是一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构，属于白光LED芯片封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述双面出光的白光LED芯片晶圆结构，所述白光LED芯片晶圆包括LED外延片；在所述LED外延片的正面镀有正面ITO透明导电薄膜，在所述正面ITO透明导电薄膜上键合有正面单晶荧光片本实用新型结构紧凑，通过双面出光极大地增加出光面积，提高出光效率，适应范围广，安全可靠。
双面白光 led 芯片结构

[实用新型]一种微流控贴纸-CN201920660797.6有效
发明人：肖缤花;孙梦梦;谢绍罚 -专利权人：芮铭傲(苏州)热材料科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控贴纸，包括用于十二通道微流控芯片的贴纸，所述贴纸设置为圆形贴纸，所述圆形贴纸的中心设置有圆形的进液孔，所述进液孔的四周均匀设置有与微流控芯片上十二通道对应的标号，所述标号的外侧设置有对称的工艺安装孔；所述圆形贴纸包括双面胶以及设置在双面胶两侧的离型纸，所述双面胶中的基材采用透明的塑料薄膜。本实用新型结构简单，使用方便，成本低，工艺简单；主要应用于十二通道的微流控芯片，用于标识微流控芯片中的每一个通道，从而有助于记录各通道中的流体性质。
微流控芯片双面胶圆形贴贴纸本实用新型进液孔工艺安装孔均匀设置流体性质塑料薄膜外侧设置中心设置离型纸透明的微流控基材对称记录应用

[实用新型]一种双面散热功率模块-CN201621492610.9有效
发明人：廖雯祺;李慧;张建利;杨胜松;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双面散热功率模块，包括第一散热板、第二散热板、第一IGBT芯片、第二IGBT芯片、第一电气转接块和第二电气转接块，所述第一IGBT芯片焊接在第二散热板上，所述第一电气转接块电连接在第一IGBT芯片和第一散热板之间；所述第二IGBT芯片电连接在第一散热板上，所述第二电气转接块电连接在第二IGBT芯片和第二散热板之间。根据本实用新型提供的双面散热功率模块，将两个IGBT芯片电连接在不同的散热板上，不需要设置间隔件，简化了工艺。
一种双面散热功率模块

[实用新型]一种双面两芯组装的SMA二极管器件-CN202221672485.5有效
发明人：邹新艺 -专利权人：广东慧芯电子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管器件领域，特别是涉及一种双面两芯组装的SMA二极管器件，包括壳体、分别设于所述壳体内部的第一连接框架、第二连接框架、第一芯片及第二芯片；所述第一芯片设于所述第一连接框架的上方；所述第二芯片设于所述第二连接框架的上方；所述第一芯片与第二芯片呈叠放设置。本实用新型提供一种紧凑、抗浪涌能力较强的双面两芯组装的SMA二极管器件。
一种双面组装 sma 二极管器件

[发明专利]传感器组件和可穿戴设备-CN201910812229.8在审
发明人：蔡孟锦 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器组件和可穿戴设备，该传感器组件包括双面电路板；控制器，所述控制器设于所述双面电路板的一表面；脉搏传感器、心电图传感器和惯性传感器，所述惯性传感器、所述脉搏传感器和所述心电图传感器均与所述双面电路板电性连接，所述心电图传感器具有与所述双面电路板电性连接的传感芯片，所述传感芯片、所述脉搏传感器和所述惯性传感器的至少一个，设于所述双面电路板背离所述控制器的表面。
双面电路板心电图传感器惯性传感器脉搏传感器控制器传感器组件传感芯片电性连接可穿戴设备穿戴设备背离智能

[实用新型]一种高频微波多层PCB基板-CN201721420005.5有效
发明人：朱华珍;刘兆;王福兴;耿涛 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高频微波多层PCB基板属于PCB板技术领域，主要涉及一种PCB基板；本实用新型为了解决由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度的问题；包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边；本实用新型的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度。
双面覆铜板微波管带本实用新型高频微波上层板下层板多层芯片结构限制铜箔线路依次布置常规的两层微带