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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]双面芯片-CN202010782397.X在审
发明人：彭建军 -专利权人：谭小春
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明提供一种双面芯片，其包括平行设置的第一层及第二层，所述第一层的上表面设置有输入/输出端口，所述第二层的下表面设置有输入/输出端口，所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合；所述第一层内设置有第一功能电路本发明将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置，并通过导通孔电连接，且芯片两面均具有输入/输出端口，与现有技术中两种电路在水平面上平行设置相比，本发明双面芯片大大减小了芯片面积和封装后的模块面积，实现小型化目的
双面芯片

[实用新型]双面芯片-CN202021623389.2有效
发明人：彭建军 -专利权人：合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双面芯片，其包括平行设置的第一层及第二层，所述第一层的上表面设置有输入/输出端口，所述第二层的下表面设置有输入/输出端口，所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合；所述第一层内设置有第一功能电路本实用新型将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置，并通过导通孔电连接，且芯片两面均具有输入/输出端口，与现有技术中两种电路在水平面上平行设置相比，本实用新型双面芯片大大减小了芯片面积和封装后的模块面积
双面芯片

[发明专利]裸芯片封装方法-CN202010773937.8有效
发明人：汪宁;曹振玲;刘煜文 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种裸芯片封装方法，包括步骤：S1、选择双面胶膜；S2、贴附双面胶膜，形成双面胶封装，使裸芯片处于双面胶封装内；S3、第一次清洗；S4、去除双面胶封装；S5、第二次清洗。本发明的裸芯片封装方法，通过在清洗之前，设置双面胶封装密封裸芯片，双面胶封装对裸芯片起到保护作用，从而可以避免裸芯片清洗过程中受到污染，有助于提高产品质量。
芯片封装方法

[实用新型]一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备-CN202220682809.7有效
发明人：康孝恒;蔡克林;李清雄;叶奇;唐波;杨飞;许凯 -专利权人：美琪电路（江门）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯具领域，尤指一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备，包含：双面基板、发光芯片、驱动芯片和引脚，所述发光芯片设置在所述双面基板的正面，所述驱动芯片、引脚设置在所述双面基板的背面，所述驱动芯片与发光芯片、引脚电性连接，所述双面基板的正面设有第一胶层，所述第一胶层压合在所述发光芯片上，所述双面基板的背面设有第二胶层，所述第二胶层压合在所述驱动芯片上，所述引脚设有保护层。本实用新型通过在所述双面基板上压合第一胶层和第二胶层，实现对芯片的保护和增层，从而保护发光芯片以及驱动芯片在生产或使用过程中不受损坏。
一种芯片封装结构显示屏灯具以及电子设备

[发明专利]双面重布线高套准精度的封装方法及结构-CN202310789365.6在审
发明人：杨诚;王成迁;戴飞虎;张鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面重布线高套准精度的封装方法及结构，其包括：提供若干待双面重布线的目标芯片以及若干双面重布线对位套准用的对位芯片，并将所提供的目标芯片与对位芯片进行晶圆重构，以形成重构晶圆片，以第二对位图形作为对位标记，制备与目标芯片的芯片第一表面适配的芯片第一表面重布线层；以第一对位图形作为对位标记，制备与目标芯片的芯片第二表面适配的芯片第二表面重布线层；对上述的重构晶圆片切割，以形成双面重布线的目标芯片。本发明能有效提高双面重布线套准精度，与现有工艺兼容，提高双面重布线封装的可靠性。
双面布线高套准精度封装方法结构

[发明专利]基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构-CN202010912533.2在审
发明人：徐玉鹏;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构，涉及芯片封装技术领域。该基板双面封装芯片的方法通过在基板一侧形成凹槽，第一芯片贴装在凹槽内，并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装，替代传统压力注塑方式，克服传统制程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，有利于提高产品封装质量该基板双面封装芯片的结构采用上述的基板双面封装芯片的方法制成，封装质量更好。
双面封装芯片方法结构

[发明专利]基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构-CN202010414108.0在审
发明人：徐玉鹏;何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构，涉及芯片封装技术领域。该基板双面封装芯片的方法通过在基板一侧形成凹槽，第一芯片贴装在凹槽内，并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装，替代传统压力注塑方式，克服传统制程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，有利于提高产品封装质量该基板双面封装芯片的结构采用上述的基板双面封装芯片的方法制成，封装质量更好。
双面封装芯片方法结构

[发明专利]一种封装结构及封装键合工艺-CN202211465983.7在审
发明人：赖良坤;宋忠孝;钱旦;孟瑜;朱晓东;王永静 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及封装键合工艺，属于半导体技术领域，第一电源转换芯片和第二电源转换芯片非对称设置于上双面覆铜基板和下双面覆铜基板内侧，第一电源转换芯片和第二电源转换芯片的集电极分别与上双面覆铜基板和下双面覆铜基板的内表面焊接，栅极分别与下双面覆铜基板和上双面覆铜基板内表面焊接。铜夹上端上表面和下表面分别与第一电源转换芯片和第二电源转换芯片的发射极焊接，下端与下双面覆铜基板内表面焊接；上引脚和下引脚分别与上双面覆铜基板和下双面覆铜基板内表面焊接，上引脚与第一电源转换芯片的集电极、发射极和栅极电连接；下引脚与第二电源转换芯片的集电极、发射极和栅极电连接。
一种封装结构工艺

[发明专利]一种具有双面散热结构的封装结构及其制造方法-CN202210740051.2在审
发明人：陈钏;曹立强;周鸣昊;李君 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开一种具有双面散热结构的封装结构，其包括双面散热结构及N个芯片组。其中双面散热结构包括N个芯片腔，且每个芯片腔的上下两侧均设置有散热模块，N个芯片组分别设置于N个芯片腔中，且可通过所述双面散热结构进行电连接。
一种具有双面散热结构封装及其制造方法

[发明专利]一种测试双面芯片光电性能的方法及组件-CN200810018408.6无效
发明人：黄寓洋;杨晨;刘楠;张耀辉 -专利权人：苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2008-02-01 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试双面芯片光电性能的组件，包括一待测双面芯片，待测双面芯片的一面设有受光位置，另一面布有引脚，该组件还包括一玻璃基板和一印刷电路板，所述印刷电路板上设有通孔，所述待测双面芯片的受光面与玻璃基板固定连接，玻璃基板与印刷电路板固定连接，使待测双面芯片的受光位置位于所述通孔处；所述玻璃基板上设有过渡电路，所述印刷电路板上设有引出电路，各引出电路上分别设有测试电极；所述待测双面芯片的各电极分别与对应过渡电路经金线连接还公开了利用该组件测试双面芯片光电性能的方法，该组件不仅实现了双面芯片的光电性能测试，还保证了测试的准确性和可重复性。
一种测试双面芯片光电性能方法组件

[发明专利]一种双镜头摄像模组以及电子设备-CN201711436652.X在审
发明人：魏玉龙;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种双镜头摄像模组以及电子设备，所述双镜头摄像模组包括双面感光芯片和与所述双面感光芯片的正面感光区域对应的正向镜头和与所述双面感光芯片的背面感光区域对应的反向镜头。通过普通的单面感光芯片更换为双面感光芯片，即可使得感光芯片的两面都可以接受光信号输出信息，使得一个摄像模组完成普通两个摄像模组的任务，降低了体积和使用成本。
一种镜头摄像模组以及电子设备

[实用新型]一种双镜头摄像模组以及电子设备-CN201721873062.9有效
发明人：魏玉龙;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双镜头摄像模组以及电子设备，所述双镜头摄像模组包括双面感光芯片和与所述双面感光芯片的正面感光区域对应的正向镜头和与所述双面感光芯片的背面感光区域对应的反向镜头。通过普通的单面感光芯片更换为双面感光芯片，即可使得感光芯片的两面都可以接受光信号输出信息，使得一个摄像模组完成普通两个摄像模组的任务，降低了体积和使用成本。
感光芯片摄像模组双镜头电子设备感光区域本实用新型光信号输出镜头正向背面

[发明专利]一种显示屏单元及双面显示屏-CN202010855706.1在审
发明人：焦伟棋;陈健;李勇;刘兴雄 -专利权人：深圳市大族元亨光电股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示屏单元及双面显示屏，包括PCB板，PCB板的相对两侧面上分别设有多个灯驱合一器件，灯驱合一器件包括封装为一体式结构的驱动IC、R芯片、G芯片和B芯片，驱动IC和分别与R芯片、G芯片、B芯片及PCB板电连接，位于PCB板不同侧面上的灯驱合一器件的出光方向相反。本发明提供的双面显示屏使用一层PCB板即可实现双面显示，大大减少了双面显示屏的整体厚度，且灯驱合一器件采用封装为一体的结构，缩小灯驱合一器件之间的间距，提高了双面显示屏的显示效果，同时使双面显示屏更加轻薄，减少双面显示屏所需的安装空间，便于双面显示屏的运输及安装，拓宽了双面显示屏的使用范围。
一种显示屏单元双面

[实用新型]一种显示屏单元及双面显示屏-CN202021786737.8有效
发明人：焦伟棋;陈健;李勇;刘兴雄 -专利权人：深圳市大族元亨光电股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示屏单元及双面显示屏，包括PCB板，PCB板的相对两侧面上分别设有多个灯驱合一器件，灯驱合一器件包括封装为一体式结构的驱动IC、R芯片、G芯片和B芯片，驱动IC和分别与R芯片、G芯片、B芯片及PCB板电连接，位于PCB板不同侧面上的灯驱合一器件的出光方向相反。本实用新型提供的双面显示屏使用一层PCB板即可实现双面显示，大大减少了双面显示屏的整体厚度，且灯驱合一器件采用封装为一体的结构，缩小灯驱合一器件之间的间距，提高了双面显示屏的显示效果，同时使双面显示屏更加轻薄，减少双面显示屏所需的安装空间，便于双面显示屏的运输及安装，拓宽了双面显示屏的使用范围。
一种显示屏单元双面

[发明专利]双面发光LED芯片-CN201980087439.3在审
发明人：朴斗镇;张弼国 -专利权人：株式会社纳诺艾思
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种双面发光LED芯片，其为向P‑N结的上侧和下侧分别进行发光的双面发光LED芯片，且为利用包括P层和设置在上述P层下方的N层的P‑N结的电致发光效应的LED芯片，上述双面发光LED芯片的特征在于根据本发明，可以作为单一芯片适用于需要双面发光的领域，能够实现适用设备的小型化，提高功率效率，具有降低制造成本的效果。并且，根据本发明制造的双面发光LED芯片可以通过批量工艺制造，因此不需要单独的封装工序。并且，根据本发明的双面发光LED芯片通过减少LED产生的光的全内反射来具有提高光效率的效果。
双面发光 led 芯片

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