专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法-CN201911275842.7有效
  • 江伟;史波;敖利波;曾丹;肖婷;曹俊 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2019-12-12 - 2023-01-17 - H01L23/495
  • 本发明涉及电子器件技术领域,公开了一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法,该铜桥双面散热的芯片包括导线框架、芯片本体、环氧树脂胶膜和铜桥,其中,导线框架包括基岛和管脚两个部分,芯片本体设置于基岛上,芯片本体包括位于朝向基岛一侧且与基岛电性连接的第一连接端和位于背离基岛一侧、通过铜桥与管脚电性连接的第二连接端;环氧树脂胶膜设置于芯片本体上且与每个第二连接端相对的位置设有开孔,开孔内设有结合材以将第二连接端与铜桥固定。该铜桥双面散热的芯片将用于固定第二连接端与铜桥的结合材限定在环氧树脂胶膜的开孔内,可以避免结合材溢出而影响铜桥双面散热的芯片的性能,该铜桥双面散热的芯片可靠性更强、散热效果更好。
  • 一种双面散热芯片及其制备方法
  • [发明专利]多肿瘤标志物联测用纸芯片酶联免疫测试卡-CN201410035000.5无效
  • 罗金平;蔡新霞;刘军涛;石文韬;王蜜霞 - 中国科学院电子学研究所
  • 2014-01-24 - 2014-04-23 - G01N33/574
  • 本发明是一种多肿瘤标志物联测用纸芯片酶联免疫测试卡,包括在上外壳和下外壳之间设置上层、中间层和下层滤纸芯片双面胶带和纸基滑动架,上层、中间层、下层滤纸芯片分别是具有亲水和疏水区域交替出现的蜡图案化滤纸芯片;上外壳本体上设有进样和加液窗口,上层滤纸芯片位于上外壳和双面胶带之间;中间层滤纸芯片位于双面胶带和下层滤纸芯片之间,其上具有呈阵列化分布的固定不同反应试剂的敏感区;纸基滑动架位于下层滤纸芯片和下外壳之间;上层、中间层滤纸芯片通过双面胶带粘接;下层滤纸芯片相对上层、中间层滤纸芯片在纸基滑动架上滑动,实现不同反应试剂在多层滤纸芯片之间的顺序流动;本发明为患者提供早期诊断的临床现场应用的器件。
  • 肿瘤标志联测用纸芯片免疫测试
  • [发明专利]一种LED光源发光散热结构-CN201410422826.7有效
  • 蔡鸿 - 蔡鸿
  • 2014-08-26 - 2017-03-22 - F21K9/23
  • 本发明涉及一种LED光源发光散热结构及其发光散热方法,该LED光源为LED双面发光芯片,若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上,该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜层,其中,该散热导电薄膜层附着在该透明散热基板的外表面上,该散热导电薄膜层包括满附部分以及窗口部分,该满附部分以及该窗口部分间隔设置,该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处,此刻,该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中,而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。
  • 一种led光源发光散热结构
  • [实用新型]一种LED光源发光散热结构-CN201420482908.6有效
  • 蔡鸿 - 蔡鸿
  • 2014-08-26 - 2014-12-31 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种LED光源发光散热结构,该LED光源为LED双面发光芯片,若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上,该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜层,其中,该散热导电薄膜层附着在该透明散热基板的外表面上,该散热导电薄膜层包括满附部分以及窗口部分,该满附部分以及该窗口部分间隔设置,该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处,此刻,该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中,而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。
  • 一种led光源发光散热结构
  • [实用新型]一种LED灯具-CN201420482789.4有效
  • 蔡鸿 - 蔡鸿
  • 2014-08-26 - 2014-12-31 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种LED灯具,其LED光源为LED双面发光芯片,若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上,该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜镀层,其中,该散热导电薄膜镀层附着在该透明散热基板的外表面上,该透明散热基板由透光散热材料制成,该散热导电薄膜镀层由导热散热导电材料制成,该LED灯具包括灯座以及灯罩,其中,该灯罩连接在该灯座上,该透明散热板为环状,散热架连接在该灯座中,该LED双面发光芯片环设在该透明散热板四周,该LED双面发光芯片上包裹有硅胶层,在该灯罩中灌充有导热气体,通过该导热气体能够提升该LED双面发光芯片的散热效率。
  • 一种led灯具
  • [实用新型]一种双面电极芯片重布线芯板-CN202121628504.X有效
  • 蔡琨辰 - 江门市世运微电科技有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-01-18 - H01L21/48
  • 本实用新型公开了一种双面电极芯片重布线芯板,绝缘层、双面电极芯片、铜柱、第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔和金属层,双面电极芯片嵌合在绝缘层的一侧,铜柱嵌合在绝缘层的另一侧,第一盲孔设置在铜柱的上方,第二盲孔设置在铜柱的下方,第三盲孔设置在双面电极芯片的上方,第四盲孔设置在双面电极芯片的下方,第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔均被金属层填充,第二盲孔和第三盲孔通过金属层电连通,可以降低通孔的深度
  • 一种双面电极芯片布线
  • [实用新型]一种双面扫描仪-CN201220585068.7有效
  • 刘礼强 - 广州市中崎商业机器有限公司
  • 2012-11-07 - 2013-05-08 - H04N1/203
  • 本实用新型公开了一种双面扫描仪,包括MCU芯片,所述的MCU芯片分别连接有FPGA芯片、马达驱动芯片以及显示屏,所述FPGA芯片分别连接有第一模数转换芯片和第二模数转换芯片,所述第一模数转换芯片连接有第一接触式图像传感器,所述第二模数转换芯片连接有第二接触式图像传感器。本实用新型能够直接进行双面扫描,从而节省了实现双面扫描的工序,为人们带来了便利以及提高人们的工作效率,而且本实用新型设有显示屏,因此人们能实时查看扫描状态,当扫描过程中出现问题时,人们能够立即解决,从而提高人们的工作效率以及为人们带来了便利本实用新型作为一种双面扫描仪广泛应用于人们的生活和工作中。
  • 一种双面扫描仪
  • [发明专利]芯片溅镀治具及溅镀方法-CN201510682124.7在审
  • 姜志良 - 丰盛印刷(苏州)有限公司
  • 2015-10-21 - 2015-12-16 - C23C14/04
  • 本发明涉及一种芯片溅镀治具以及使用该治具进行芯片溅镀的方法。包括底纸层和双面胶层,所述底纸层包括上底纸和下底纸,所述上底纸和下底纸之间设有双面胶层,所述底纸层和双面胶层上均设有方形的直通孔,每一个直通孔对应一个芯片的放置区,所述直通孔的大小与芯片尺寸大小相对应,所述底纸层和双面胶层上均设有定位孔。本发明溅镀时则不需要金属薄膜溶入,实现了芯片五面溅镀的新工艺,芯片生产更为环保,同时大大降低了生产成本,也避免了清洗芯片的复杂流程,大大提高了溅镀效率。
  • 芯片溅镀治具方法
  • [实用新型]一种手机芯片托盘-CN202020394572.3有效
  • 张润亨 - 天津市威龙塑胶制品有限公司
  • 2020-03-25 - 2020-12-01 - B65D19/44
  • 本实用新型提供一种手机芯片托盘。所述手机芯片托盘包括托盘体、滑动器、双面齿板和压合器,托盘体上开设有若干个方阵式分布的芯片安放槽,每一列芯片安放槽上方的托盘体均安装有滑动器,且滑动器包括安装架、隔板和齿轮,安装架固定安装在托盘体上,且托盘体内部固定安装有水平设置的隔板,安装架与隔板之间安装有两个齿轮,双面齿板穿过安装架与隔板之间的间隙,且双面齿板的两侧壁分别通过齿排与两个齿轮啮合连接,每一块双面齿板的下表面均安装压合器,而每一块双面齿板上的压合器数量与托盘体同一列的芯片安放槽数量相同本实用新型提供的手机芯片托盘具有提高手机芯片安放稳定的优点。
  • 一种手机芯片托盘
  • [发明专利]双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺-CN202010708382.9在审
  • 徐玉鹏;何正鸿 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2020-07-22 - 2020-10-02 - H01L23/498
  • 本发明提供了一种双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺,涉及芯片封装技术领域。该双面芯片封装结构包括电路板、第一芯片和第二芯片;电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面设有第一容置槽和第一焊盘,第二表面设有第二容置槽和第二焊盘;第一芯片设于第一容置槽内,且第一芯片与电路板电连接,第二芯片设于第二容置槽内,且第二芯片与电路板电连接。该双面芯片封装结构便于对封装产品进行测试或者实现封装产品的堆叠,测试更加方便,也有利于提高产品的集成度。
  • 双面芯片封装结构工艺
  • [发明专利]一种相控光波导芯片的封装方法-CN201811279116.8有效
  • 刘敬伟;仝飞;姜磊 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-10-30 - 2021-10-01 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种相控光波导芯片的封装方法,包括:将光波导芯片与半导体制冷器焊接在一起;将带有电路结构的第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板、带有光波导芯片的半导体制冷器、反射镜支架及光纤垫块一起焊接到管壳内部;在管壳上对应光波导芯片的位置上的反射镜支架上安装反射镜;将光波导芯片上的焊盘与第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板通过引线进行互联,将第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板上的焊盘与管壳上的焊盘通过引线进行互联;对光波导芯片的光路进行耦合;将耦合后的管壳表面进行滤波片的封焊。本发明可以在相对较低的成本下实现了相控光波导芯片的耦合及封装,并具有可操作性和良好的可靠性。
  • 一种相控光波导芯片封装方法

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