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[发明专利]双芯片的双面封转结构-CN201210489492.6无效
发明人：李佳 -专利权人：西安威正电子科技有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板正面的第一芯片，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板反面的第二芯片，第一芯片、第二芯片和基板均封装至封装外壳中，第一芯片和第二芯片均通过金丝键合至基板的相应导带上，并通过引脚引出封装外壳外，本发明基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了2倍。
芯片双面结构

[发明专利]芯片封装件及芯片封装方法-CN201110250777.X有效
发明人：吴开文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及相背的一第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背离该双面胶薄膜的顶面；以及一个封胶体涂覆在该衬垫的该表面并粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围。该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面。一种芯片封装方法包括固化该封胶体的步骤以固定该芯片。
芯片封装方法

[发明专利]双面铟倒桩互连用芯片及其制备方法-CN202210289074.6在审
发明人：张轶;冯晓宇;谭振;宁提;喻松林 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面铟倒桩互连用芯片及其制备方法。双面铟倒桩互连用芯片，包括：芯片本体；多个铟柱，设置于所述芯片本体的正面；支撑柱，设置于所述正面，所述支撑柱的高度大于所述铟柱的高度。本发明解决了双面铟倒装互连过程中由于碲镉汞芯片正面铟柱接触互连设备导致铟柱损伤的问题，保护了互连位点上铟柱的完整性，提高了互连导通率，提升了探测器性能。
双面铟倒桩互连芯片及其制备方法

[实用新型]一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置-CN202220481824.5有效
发明人：黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置。所述吸盘装置，包括载盘和至少用于吸附芯片的吸附件，且所述吸附件呈环形分布在所述载盘的边缘区域上；其中，所述载盘为中间镂空的支撑结构。本实用新型提供的用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，可以解决芯片双面光刻时，由于样品表面不平整，匀胶时无法吸附匀胶的难题，同时保证芯片表面不会被载盘划伤污染。
一种用于芯片双面工艺中的吸盘装置

[发明专利]一种超高频金属RFID标识牌-CN202210323168.0在审
发明人：李海 -专利权人：泰芯智能科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片层之间通过填充绝缘介质层隔开，天线芯片层通过第四双面胶层粘贴到被管理物上，其特征在于：所述天线接地层和天线芯片层通过侧面导通层导通，形成微带天线结构，芯片置于微带天线结构底部，金属标识牌与微带天线结构上部天线接地层导通
一种超高频金属 rfid 标识

[发明专利]双面散热IGBT模块-CN201811082495.1在审
发明人：徐凝华;冯加云;姚卫刚;曾雄;李亮星;韩星尧;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面散热IGBT模块，包括双面覆铜的上、下衬板、电连接在衬板上的多个半导体功率芯片及端子，所述半导体功率芯片包括第一IGBT芯片及第一FRD芯片，所述第一IGBT芯片和第一FRD芯片分别电连接在端子的上本发明的IGBT模块结构，将双面可焊接的IGBT芯片和FRD芯片焊接在端子上下两侧，组成堆叠式结构，模块顶部和底部均可同时进行冷却，且芯片之间无键合线，采用端子直接连接，从而减小模块结构尺寸，降低模块热阻
双面散热 igbt 模块

[发明专利]电子标签防拆方法-CN201710041001.4在审
发明人：李广立;马纪丰;张瑜;梁浩 -专利权人：华大半导体有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子标签防拆方法，其中电子标签以基板为基底，该电子标签防拆方法包括：a)在基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，芯片和天线位于基板的相同的一面；b)在基板的含芯片的一面，将含有芯片和天线在内的基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在基板的另一面黏贴双面胶；d)在双面胶与芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装电子标签时，在双面胶的开孔处注入液体胶，由此用双面胶和液体胶共同将电子标签粘在物体上。
电子标签基板双面胶芯片防拆天线环氧树脂胶注入液体开孔处位置处液体胶基底开孔通孔涂敷

[发明专利]基于激光切割的微流控芯片加工方法-CN202211723651.4在审
发明人：尹旭;苑曦宸;常洪龙;邱元芳;田大禾;周梦灵;申海龙 -专利权人：西北工业大学;上海丰信莱检测技术有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及微流控芯片技术领域，具体为基于激光切割的微流控芯片加工方法，采用计算机辅助软件绘制微流控芯片结构，生成为激光雕刻切割设备可读的设计图形文件；将设计图形文件导入激光雕刻切割设备，依次将基片经激光切割后得到微流控芯片各个结构，流通通道层基片为双面胶；微流控芯片各个结构由下自上依次盖合，利用流通通道的双面胶粘接后得到微流控芯片成品。本发明利用激光切割设备分别加工微流控芯片的各个结构，以双面胶作为流通通道基片进行切割，直接利用双面胶将微流控芯片的各个结构进行粘结，可以根据实验需求直接在计算机辅助软件中修改芯片结构和参数，适合科研、实验室等机构院所实验方案迭代快的需求
基于激光切割微流控芯片加工方法

[实用新型]一种鲜肉含水率检测电容数字探头-CN201420206913.4有效
发明人：张文昭;刘志壮;周文真 -专利权人：湖南科技学院
申请日： 2014-04-26 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种鲜肉含水率检测电容数字探头，包括双面印刷板（1）、双平面电容（2）、电容数字转换芯片（3）、数字接口（4）；双面印刷板（1）底面有双平面电容（2），双面印刷板（1）的背面设有屏蔽地线（5）、电容数字转换芯片（3）和数字接口（4），双平面电容（2）以及地线由过孔（6）连接到背面的电容数字转换芯片（3）；电容数字转换芯片（3）连接到数字接口（4），由数字接口（4）再连接到远处的微处理器。
一种鲜肉含水率检测电容数字探头

[发明专利]一种芯片双面互连的堆叠封装方法-CN202211375445.9有效
发明人：马磊 -专利权人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片双面互连的堆叠封装方法，包括多个依次连接的堆叠单元，堆叠单元包括上层芯片和下层芯片，上层芯片的背面通过第一布线层与所述下层芯片正面连接，某个堆叠单元中上层芯片的正面通过第二布线层与下一个相邻的堆叠单元中下层芯片的背面连接，所述第二布线层设置在相邻两个堆叠单元的间隙中，所述第一布线层设置在上层芯片和下层芯片的间隙中；所述下层芯片设置在第一塑封体中，所述上层芯片设置在第二塑封体中，首个所述堆叠单元的下层芯片以及最后一个所述堆叠单元的上层芯片引出通孔金属体本发明形成一种堆叠的芯片双面互连，以堆叠单元结构为重复单元可在同一塑封体中实现多芯片、小面积芯片的双面互连。
一种芯片双面互连堆叠封装方法

[发明专利]一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置-CN202011444694.X在审
发明人：陈国斌 -专利权人：广东合科泰实业有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： F16M11/42 文献下载
摘要：本发明属于双面芯片封装技术领域，尤其为一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，包括烧录机、滚轮和滑轨，所述烧录机的下端固定有底座，所述底座的中部安装有调节杆，所述底座内部上端的两侧安装有竖筒，所述滚轮安装在底座的下端该双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，采用新型的结构设计，设计了具有挤压固定功能的结构，解决了传统装置不便于移动定位和稳定支撑的问题，设计了具有卡合升降功能的结构，解决了传统装置不便于调整操作面板位置的问题
一种双面芯片封装结构快捷装置

[发明专利]一种miniled基板封装方法-CN201910735331.2有效
发明人：康孝恒;蔡克林;李瑞;许凯 -专利权人：惠州市志金电子科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种miniled基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；异向导电胶制作步骤所用到的黑色树脂熔化，并因表面张力包裹所述miniled芯片的侧面，从而将芯片独立包裹，实现芯片之间的相互隔离。
一种 miniled 封装方法

[发明专利]双面触控显示模组及其触发方法-CN201810595079.5在审
发明人：廖致霖;管益章 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面触控显示模组及其触发方法。该双面触控显示模组，包括：显示屏；第一、第二触控屏，第一、第二触控屏分别设于显示屏的相对的两侧；驱动芯片，与双面触控显示模组的主板连接；信号切换器，一端与驱动芯片连接，另一端能在第一、第二触控屏之间切换，以使得驱动芯片与第一触控屏或第二触控屏连接；驱动芯片对第一触控屏进行全局扫描，并获取第一触控屏的第一触控坐标，信号切换器再连接驱动芯片及第二触控屏，驱动芯片对第二触控屏进行全局扫描，并获取第二触控屏的第二触控坐标，驱动芯片再将第一、第二触控坐标同时上报给双面触控显示模组的主板，以触发其执行相应的操作。该双面触控显示模组能实现信号同步。
触控屏触控驱动芯片显示模组触发信号切换器全局扫描主板显示屏信号同步再连接上报

[实用新型]一种双面发光的LED-CN201620126507.6有效
发明人：颜丙海 -专利权人：一统光电（江苏）有限公司
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面发光的LED，包括电路板、正极、负极、芯片、封装胶和金线，其特征在于：所述电路板为双面电路板，所述芯片有两个，所述两个芯片分别位于电路板的上、下两个面，所述正极、负极位于电路板两端，所述正极、负极通过金线与两个芯片相连，所述芯片和金线通过封装胶封装固定。本实用新型解决了采用单芯片的LED局限一面发光的问题，扩大了LED发光的范围，使得LED达到了双面发光的效果。
一种双面发光 led

[发明专利]一种应用于无人机的功率模块-CN202111360371.7在审
发明人：欧东赢;李桢;彭昊;张旭 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于无人机的功率模块，主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体包括电路模块和散热基板，所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子，所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻通过钎焊固定在双面覆铜陶瓷板上，且所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子之间通过铝线相互连接，所述双面覆铜陶瓷板通过钎焊固定在散热基板上，所述散热基板为镀镍铜板，硅凝胶固化后对模块内部的功率芯片提供保护作用，可有效避免来自外界环境的污染。
一种应用于无人机功率模块