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[发明专利]一种功率器件的QFN封装结构-CN201510177211.7有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人：苏州聚达晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率器件的QFN封装结构，包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚、第二引脚分别通过导线与双面半导体芯片电连接，所述双面半导体芯片和框架通过导电胶粘合，所述双面半导体芯片边缘对应位置的框架内侧依次设有绝缘胶槽和直角梯形溢胶槽，所述绝缘胶槽内涂满绝缘胶，所述直角梯形溢胶槽用于收集双面半导体芯片和框架压溢出的导电胶和绝缘胶，本发明的技术方案对双面半导体芯片无任何损伤，提供了绝缘隔离，确保导电胶无法与芯片短路，提高了产品成品率，
一种功率器件 qfn 封装结构

[实用新型]一种功率器件的QFN封装结构-CN201520226196.6有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人：江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件的QFN封装结构，包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚、第二引脚分别通过导线与双面半导体芯片电连接，所述双面半导体芯片和框架通过导电胶粘合，所述双面半导体芯片边缘对应位置的框架内侧依次设有绝缘胶槽和直角梯形溢胶槽，所述绝缘胶槽内涂满绝缘胶，所述直角梯形溢胶槽用于收集双面半导体芯片和框架压溢出的导电胶和绝缘胶，本实用新型的技术方案对双面半导体芯片无任何损伤，提供了绝缘隔离，确保导电胶无法与芯片短路，提高了产品成品率
一种功率器件 qfn 封装结构

[实用新型]半导体晶圆及封装构造-CN201120475043.7有效
发明人：方仁广 -专利权人：日月光半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体晶圆及封装构造，所述半导体晶圆包含：数个双面电路芯片；一绝缘连接区，连接及支撑所述数个双面电路芯片；一第一重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第一表面上，并电性连接所述双面电路芯片的一第一表面电路层；以及一第二重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第二表面上，并电性连接所述双面电路芯片的一第二表面电路层。因此，不但可增加芯片本身的电路层数及提高封装构造的整体电路布局密度，而且亦可使整个封装构造的体积轻薄短小化。
半导体封装构造

[发明专利]一种双面散热的芯片封装结构及方法、装置-CN201911391556.7在审
发明人：邓明;潘丽;郑玉川;齐伟 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种双面散热的芯片封装方法，包括步骤：在介质板上预留芯片孔；将芯片放置至所述芯片孔内，并在所述介质板的上下两侧使用介质层和铜箔进行层压形成双面覆铜板；在所述双面覆铜板通过钻孔，孔镀铜以使得所述芯片的电极连接至所述双面覆铜板两面的铜箔；在所述铜箔上进行图形线路制作；在所述双面覆铜板两面的铜箔上通过导热胶设置散热装置进行散热。本发明还公开了一种封装装置以及通过上述封装方法或封装装置制作的封装结构，本发明可实现芯片线路板的双面散热，有效提升封装结构的功率密度，满足散热需求。
一种双面散热芯片封装结构方法装置

[实用新型]一种散热片与芯片固定结构-CN201120500087.0有效
发明人：彭智华 -专利权人：广东九联科技股份有限公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热片与芯片固定结构，包括芯片及固定于芯片上的散热片，所述散热片通过双面胶粘接于芯片上；该双面胶采用3M双面胶。与现有技术相比，本实用新型所述芯片与散热片之间采用双面胶粘接在一起，操作简便，粘接牢固。该双面胶无需固化时间，直接粘接即可，即取即用即定型，可大大提升生产效率，同时也极大的降低了企业生产成本。
一种散热片芯片固定结构

[实用新型]可双面射频通讯的金属芯片卡-CN201720539237.6有效
发明人：袁华;徐木平;方予 -专利权人：金邦达有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可双面射频通讯的金属芯片卡，包括金属卡体、感应天线、耦合天线、中间层、印刷层、透明保护层、芯片模块，感应天线设置于可双面射频通讯的金属芯片卡的第一面，耦合天线设置于可双面射频通讯的金属芯片卡的第二面，金属卡体、中间层、印刷层、透明保护层构成可双面射频通讯的金属芯片卡的卡基，卡基上设置有可放置芯片模块的铣槽，芯片模块包括IC芯片和耦合微天线，耦合微天线与IC芯片连接，耦合天线与IC芯片电连接，耦合微天线与感应天线并联连接本实用新型所提供的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，用户不用分清正反面，都可以进行刷卡交易，提高了交易速度，节省了大量的时间。
双面射频通讯金属芯片

[发明专利]一种混合单面IO和双面IO芯片的系统级封装结构及其制作方法-CN202310691069.2在审
发明人：环珣;张凯;徐德胜 -专利权人：苏州亿麦矽半导体技术有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合单面IO和双面IO芯片的系统级封装结构，包括铜箔层，铜箔层表面设有若干个第一层布线铜凸点，第一层布线铜凸点与铜箔层连接，且铜箔层表面覆盖设有外布线层，在铜箔层上方设有单面和双面IO的芯片，单面IO的芯片与铜箔层物理连接，双面IO的芯片与铜箔层电性连接，芯片上方设有第二层布线铜凸点，第二层布线铜凸点与芯片导通，第一层布线铜凸点和第二层布线铜凸点形成内布线层，内布线层上方倒装设有芯片，芯片与内布线层连接本发明提供了一种混合单面IO和双面IO芯片的系统级封装结构，将单面和双面IO芯片的异质整合，使系统级封装结构的整体尺寸减小。本发明还提供了一种混合单面IO和双面IO芯片的系统级封装制作方法。
一种混合单面 io 双面芯片系统封装结构及其制作方法

[发明专利]相册内芯片材双面过胶处理系统和处理方法-CN201510373445.9有效
发明人：赵山 -专利权人：济南今日摄影器材有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本发明公开了相册内芯片材双面过胶处理系统和处理方法，包括相连接的相册内芯片材双面过胶设备、相册内芯片材双面过胶用烘干设备，相册内芯片材双面过胶设备与送纸机连接，相册内芯片材双面过胶用烘干设备通过传送设备依次与整理机连接、定型机连接，包括以下步骤相册内芯片材置于送纸机；在相册内芯片材双面过胶设备涂敷；相册内芯片材在网带上烘干，在整理机上贴敷相片；在定型机上整理定型。本发明两边同时涂敷，涂敷及烘干速度快、效率高，内芯片材平整、变形小，避免使用硅纸工艺存在的工作现场污染、成本高、硅纸不能回收利用的浪费，以及人工手工揭开、贴敷工作效率低，人工操作的产品质量波动大的缺陷，
相册芯片双面处理系统方法

[实用新型]相册内芯片材双面过胶处理系统-CN201520458724.0有效
发明人：赵山 -专利权人：济南今日摄影器材有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了相册内芯片材双面过胶处理系统，包括相连接的相册内芯片材双面过胶设备、相册内芯片材双面过胶用烘干设备，相册内芯片材双面过胶设备与送纸机连接，相册内芯片材双面过胶用烘干设备通过传送设备依次与整理机连接、定型机连接，包括以下步骤：相册内芯片材置于送纸机；在相册内芯片材双面过胶设备涂敷；相册内芯片材在网带上烘干，在整理机上贴敷相片；在定型机上整理定型。本实用新型两边同时涂敷，涂敷及烘干速度快、效率高，内芯片材平整、变形小，避免使用硅纸工艺存在的工作现场污染、成本高、硅纸不能回收利用的浪费，以及人工手工揭开、贴敷工作效率低，人工操作的产品质量波动大的缺陷
相册芯片双面处理系统

[发明专利]一种电至变色发光双面胶带-CN201410155335.0有效
发明人：曹群 -专利权人：太仓泰邦电子科技有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电至变色发光双面胶带，包括：双面胶带和LED单色发光芯片组，所述双面胶带为镀银碳纳米管环氧树脂的海绵状半透明导电胶带，所述双面胶带的上、下表面外侧分别内嵌有不同颜色的LED单色发光芯片组，所述双面胶带的内侧中间设置有铝箔，所述双面胶带的上、下表面外侧分别设置有隔离纸，所述LED单色发光芯片组包含有N个LED单色发光芯片，所述N为2以上的整数，所述隔离纸的颜色与所述LED单色发光芯片组的发光色相同通过上述方式，本发明一种电至变色发光双面胶带具有美观和电至变色的特点。
一种变色发光双面胶带

[实用新型]一种双面扫描仪系统-CN201220481244.2有效
发明人：石再庆;崔伟洋 -专利权人：广州市中崎商业机器有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H04N1/203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面扫描仪系统，包括MCU芯片、与MCU芯片连接的FPGA芯片以及与MCU芯片连接的马达驱动芯片，所述FPGA芯片分别连接有第一模数转换芯片和第二模数转换芯片，所述第一模数转换芯片连接有第一接触式图像传感器，所述第二模数转换芯片连接有第二接触式图像传感器。本实用新型能够直接进行双面扫描，从而节省了实现双面扫描的工序，为人们带来了便利以及提高人们的工作效率。本实用新型作为一种双面扫描仪系统广泛应用于人们的生活和工作中。
一种双面扫描仪系统

[实用新型]一种基于转接芯片的高速互联封装结构-CN202122833260.5有效
发明人：王波;明雪飞;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路高密度、高速互联封装技术领域，具体涉及一种基于转接芯片的高速互联封装结构，封装结构包括转接芯片、功能芯片、双面布线层、凸点/焊球；双面布线层通过上表面的焊盘与转接芯片和功能芯片的凸点A连接，转接芯片和功能芯片之间通过转接线路连接，双面布线层的下表面通过焊盘均匀布设有凸点B/焊球。本实用新型利用转接芯片结合双面布线层实现功能芯片间的高速互联，降低了封装方案对于基板内部线路的技术要求。本实用新型无需制作传统的基板，可通过结构灵活、互联密度高的双面布线层实现低成本集成电路封装。可以实现通用化，也可以根据产品的特点，调整转接芯片和再布线层的结构以满足定制化要求。
一种基于转接芯片高速封装结构

[实用新型]半导体封装构造-CN201120498087.1有效
发明人：方仁广 -专利权人：日月光半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一载板、至少一双面电路封装单元以及至少一芯片。所述双面电路封装单元位于所述载板上，且具有：一双面芯片、一绝缘区、一第一重布线层及一第二重布线层。所述双面电路封装单元具有双面电路并能用来堆叠结合所述芯片，因此确实有利于增加单一芯片本身的电路层数、减少封装构造整体所需的堆叠芯片数量、提高封装构造的整体电路布局密度，并使整个封装构造的体积能实现轻薄短小化
半导体封装构造

[发明专利]一种应用在双面电极芯片的重布线方法及一种芯板-CN202110804814.0在审
发明人：蔡琨辰 -专利权人：江门市世运微电科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用在双面电极芯片的重布线方法及一种芯板，对铜支架进行双面蚀刻，形成通孔，将所述双面电极芯片安装在所述通孔处，第一绝缘层压合在所述双面电极芯片的上方，所述铜支架进行单边蚀刻，形成铜柱，第二绝缘层压合在所述双面电极芯片的下方，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相连接以形成第三绝缘层，对所述第三绝缘层进行双面蚀刻，形成设置在所述铜柱处的铜柱盲孔部和设置在所述双面电极芯片的芯片盲孔部，对所述铜支架盲孔部和所述芯片盲孔部进行电镀填孔
一种应用双面电极芯片布线方法

[实用新型]环氧树脂基小功率白光LED封装-CN201120271597.5有效
发明人：张小海;张理诺 -专利权人：浙江晶申微电子科技有限公司
申请日： 2011-07-24 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供散热效率高，能降低LED芯片与支架之间的热阻的环氧树脂基小功率白光LED封装，其包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片，所述LED芯片固定安装到支架，所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中，所述支架为环氧树脂基双面覆铜板，所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱，所述金属柱固定安装在过孔之中，所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔，所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔，所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。
环氧树脂功率白光 led 封装