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[发明专利]提升多晶硅层均一性的多晶硅制作方法-CN201310561925.9有效
发明人：张翔 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种提升多晶硅层均一性的多晶硅制作方法，包括：步骤1、在基板（10）上形成非晶硅层（30）；步骤2、将非晶硅层（30）划分为数个区域，测量非晶硅层（30）各区域的膜厚；步骤3、将各区域的测量膜厚分别与预定膜厚进行比较，对于测量膜厚大于预定膜厚的区域定义为膜厚偏厚区域（42），并进行标示；步骤4、对膜厚偏厚区域（42）的非晶硅层（30）喷洒蚀刻液进行清洗，以蚀刻掉膜厚偏厚区域（42）处的部分非晶硅层（30），同时对其它区域喷洒纯水进行清洗，进而使得非晶硅层（30’）各区域的膜厚趋于一致；步骤5、对清洗后的非晶硅层（30’）进行激光退火处理，以使非晶硅层（30’）结晶形成多晶硅层（60）。
提升多晶均一制作方法

[发明专利]一种图形化厚膜银浆导电层的制造方法-CN201410237615.6有效
发明人：张永爱;郭太良;周雄图;叶芸;胡利勤;辛琦;林婷;林木飞 -专利权人：福州大学
申请日： 2014-05-31 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种图形化厚膜银浆导电层的制造方法，包含以下步骤1、选取一平板基底，并对平板基底进行清洗；2、在平板基底表面沉积一层过渡层；3、在过渡层表面涂覆一层厚膜银浆浆料，并高温焙烧形成厚膜银浆导电层；4、在厚膜银浆导电层表面沉积一层保护层；5、光刻胶涂覆、曝光、显影和固膜，在保护层表面形成图形化光刻胶；6、刻蚀无光刻胶覆盖的保护层；7、刻蚀无保护层覆盖的厚膜银浆导电层，得到图形化厚膜银浆导电层；8、去除光刻胶，然后刻蚀图形化厚膜银浆导电层表面的保护层；9、对图形化厚膜银浆导电层进行表面处理，形成最终的图形化厚膜银浆导电层。该方法不仅可以提高图形化厚膜银浆导电层的精细度，还能避免因高温加热而导致图形化导电层收缩。
一种图形化厚膜银浆导电制造方法

[发明专利]一种用于增材制造中悬垂特征结构的分层方法及其增材制造方法-CN201811230348.4有效
发明人：魏正英;张树哲;向羽;李俊峰;杨理想;姜立昊 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B29C64/386 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于增材制造中悬垂特征结构的分层方法及其增材制造方法，包括获取模型的三角面片信息，设定层厚，并依据层厚确定加工层在Z向的分层高度；依据分层高度与空面三角面片的Z向区间对比，并且得到该三角面片与其所在XY平的成形角度α；计算得到修改后的层厚为层厚系数与设定层厚的乘积；将所述修改后的层厚作为预设层厚，根据上述过程计算与其相应的修改后的层厚；当修改后的层厚和与其对应的预设层厚相等时，根据该层厚得到所述构件的分层高度以及相应的分层数实现了对悬垂特征结构的增材制造过程，解决了现有的等厚加工对于悬垂角度较大的模型，其结构表面成形质量精度较差，粗糙度较高，易产生颗粒粘附及塌陷的问题。
一种用于制造悬垂特征结构分层方法及其

[实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
发明人：高团芬;杜强焕 -专利权人：江西宇睿电子科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
一种局部电路板曝光结构

[发明专利]一种复合光学薄膜层厚智能监测方法及系统-CN202310488375.6在审
发明人：金正植;赵成权;李在成 -专利权人：常宝新材料（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06F18/24 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜层厚监测领域，具体涉及一种复合光学薄膜层厚智能监测方法及系统，采集复合光学薄膜各位置层厚数据，获取层厚监测矩阵；计算各层厚数据与局部范围内层厚数据之间的距离因子；根据各层厚数据与局部范围内所包含的层厚数据之间的分布关系得到各层厚数据的局部变异指标；结合局部变异指标选取初始核心点并对新核心点更新；构建聚类参数优化的目标函数，根据萤火虫优化算法结合目标函数得到最优的聚类参数对各层厚数据进行划分；提取噪点数据并滤波处理，获取各噪点数据滤波值的所属类别；根据类别划分结果对复合光学薄膜层厚进行监测。本发明对复合光学薄膜层厚智能监测，避免噪点影响，提高监测精度。
一种复合光学薄膜智能监测方法系统

[发明专利]半导体结构及其制作方法、存储器装置、存储器系统-CN202211095424.1在审
发明人：江力;吴佳佳;许宗珂;袁彬;徐伟 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H10B41/35 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体结构及其制作方法、存储器装置、存储器系统，其中，所述半导体结构的制作方法包括：提供第一堆叠结构；第一堆叠结构包括若干交替堆叠设置的绝缘层和牺牲层，第一堆叠结构的至少一侧形成有第一阶梯结构，第一阶梯结构的每层阶梯的顶面为牺牲层；形成覆盖第一阶梯结构的增厚层，增厚层包括依次层叠设置的第一增厚层及第二增厚层；在每层阶梯上均形成贯穿部分第二增厚层的第一凹槽；基于第一凹槽，进一步形成贯穿第一增厚层和第二增厚层的第二凹槽；去除牺牲层及剩余的增厚层形成栅极及栅极增厚层，并在每层阶梯上均形成栅极接触；其中，第二凹槽使得相邻两层阶梯顶面上的栅极增厚层彼此电隔离。
半导体结构及其制作方法存储器装置系统

[发明专利]多因素耦合的厚层强水体稠油油藏潜力区预测方法-CN202310326231.0在审
发明人：王海峰;逄淑伊;汤婧;王泰超;范洪军;郑伟;葛尊增;张利军;李竞;贺维胜 -专利权人：中海石油（中国）有限公司;中海石油（中国）有限公司北京研究中心
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种多因素耦合的厚层强水体稠油油藏潜力区预测方法，包括步骤：以含水率和累产油量为依据评价各采油井生产效果并根据生产效果进行分类；获取影响采油井生产效果的关键地质因素，并对所述关键地质因素进行赋值以表征地质特征差异所述方法基于采油井生产动态分析，通过开展关键地质因素与生产效果之间可量化的相关性分析，筛选出影响采油井生产效果的主控地质因素，最终实现多因素耦合的厚层强水体稠油油藏潜力区预测方法。
因素耦合厚层强水体油油潜力预测方法

[发明专利]一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法-CN202111318284.5在审
发明人：黄丽娟;刘会敏;罗岗;王文剑 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的厚铜电路板的制作方法，该方法包括：提供待制作的厚铜层；对厚铜层进行第一次蚀刻工序处理，在厚铜区的一侧蚀刻出多个盲孔；对厚铜层进行第二次蚀刻工序处理，在厚铜区的盲孔处的背侧蚀刻出多个槽体，槽体与盲孔连通并一一对应；对厚铜层进行第三次蚀刻工序处理，对厚铜层的薄铜区进行减铜；在厚铜层的平整面贴覆盖膜，并对厚铜层进行第四次蚀刻工序处理，形成阶梯线路的厚铜层；对阶梯线路的厚铜层的阶梯面贴覆盖膜，形成具有阶梯线路的厚铜电路板。本发明技术方案中，本发明提供的具有阶梯线路的厚铜电路板制作方法，通过采用四次常规的蚀刻工序处理，有效降低加工难度，不用特殊设置的冲切模具，节省生产成本。
一种具有阶梯线路电路板及其制作方法

[发明专利]一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜及其制备方法-CN202010705386.1在审
发明人：方青;胡鹤鸣;邵瑶;张馨丹;顾苗苗;陈华;陈晓峰 -专利权人：昆明理工大学;国网上海能源互联网研究院有限公司;哈尔滨众达电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜及其制备方法，属于半导体制备技术领域。本发明所述低应力硅基厚膜包括衬底硅层、硅氧化物层，包覆层和硅基厚膜层，衬底硅层上设有硅氧化物层，硅氧化物层上沉积有硅基厚膜层，硅基厚膜层上设有网格状沟槽，网格状沟槽将硅基薄膜分割成数个独立单元，网格状沟槽内填充有包覆层；本发明所述硅基厚膜可以改善厚膜内部所受应力不均匀的情况，减小厚膜应力，增大了所沉积的厚膜的最大厚度，能够实现器件的大规模生产。
一种基于绝缘体应力硅基厚膜及其制备方法

[发明专利]一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法-CN201710945041.1有效
发明人：张艾林 -专利权人：伟裕(厦门)电子有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法，方法包括以下步骤：S1、提供一铜箔，铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度；S2、按照不同功能区的铜层厚度需求，将铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔；S3、对蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板，得到一半成品基板；S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板
一种单层多种厚度结构镂空柔性线路板及其制作方法

[实用新型]一种防侧滑的席梦思床垫-CN201621201719.2有效
发明人：蒋立;何张丽 -专利权人：天津梦乡软体家具股份有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： A47C27/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及生活用品领域，尤其涉及一种防侧滑的席梦思床垫，其包括床垫本体，所述床垫本体包括外包覆面料层及设于外包覆面料层内且由外包覆面料层围拢为一个整体的垫层，所述垫层为多层结构，所述垫层由下到上的顺序依次是下海绵垫层，下毛毡垫层，中部支撑层，上毛毡垫层，上海绵垫层，薄布袋簧垫层及乳胶垫层，所述中部支撑层包括中部的厚布袋簧垫及四周的防侧滑挡块，所述防侧滑挡块为海绵材料制成，所述海绵的硬度大于厚布袋簧的硬度。本实用新型提供的装置结构简单，舒适度强，可避免睡伴相互影响并且可以有效防止侧滑。
一种防侧滑席梦思床垫

[实用新型]一种用于水利工程的卸力式挡土墙结构-CN202122226660.X有效
发明人：胡永芳;李琼瑛;张华桥;张森炀 -专利权人：宁波舜丰生态建设有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： E02D29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于水利工程的卸力式挡土墙结构，包括墙体、底板及夯实素土层，所述素土夯实层上铺设有厚碎石层，所述厚碎石层上浇筑有混凝土垫层，所述底板浇筑在混凝土垫层上，所述墙体固定在底板上，位于墙体后方的底板上沿墙体长度方向设有卸力柱排，卸力柱排由若干相互紧靠的卸力柱构成，所述卸力柱下端与底板固定为一体，卸力柱上端端面低于墙体顶面，卸力柱排与墙体之间设有支撑填充层，卸力柱排的后侧填有回填料层。本实用新型整体构造简单，抗倾覆能力与挡土承载力强，施工方便，结构稳定。
一种用于水利工程卸力式挡土墙结构

[发明专利]一种基于柔性厚膜发热体的发热布料-CN201410006014.4有效
发明人：黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉 -专利权人：广东天物新材料科技有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： A41D31/02 文献下载
摘要：本发明为一种基于柔性厚膜发热体的发热布料及其温控方法，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材为较薄的聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺材料；所述粘接层为热压粘接材料；在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。本发明可根据厚膜电路PTC效应针对不同温度阶段进行温控，以进行不同阶段的功率输出。
一种基于柔性发热布料及其温控方法

[实用新型]压力容器厚壁补强接管和压力容器-CN201621363602.4有效
发明人：郭华军;康平;张述旺;刘世民;王金昌;李红;李琦 -专利权人：中国海洋石油总公司;中海石油炼化有限责任公司;海工英派尔工程有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： F16L41/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及石油化工行业压力容器设备领域，公开了一种压力容器的厚壁补强接管，该厚壁补强接管包括开孔补强段(1)、内伸段(2)和蒸汽通道(3)，所述内伸段(2)从所述开孔补强段(1)的内部向上延伸，并超出所述开孔补强段(1)的上表面，所述蒸汽通道(3)贯穿所述开孔补强段(1)和所述内伸段(2)，且所述开孔补强段(1)和所述内伸段(2)之间形成有凹槽(4)。本实用新型还提供了一种压力容器，该压力容器包括容器筒体部分(6)和由本实用新型提供的厚壁补强接管，所述厚壁补强接管的开孔补强段(1)与所述容器筒体部分(6)焊接。
压力容器厚壁补强接管

[实用新型]一种厚芯浸渍纸层压实木复合地板-CN202122068447.0有效
发明人：林德英;庄文勇;兰春泉 -专利权人：巴洛克木业（中山）有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚芯浸渍纸层压实木复合地板，包括从表面至底部依次设置的耐磨层、浸渍纸层、缓冲层、基材层和底层，基材层的两端分别设置有相互配合的锁扣结构；基材层为复合基材层，基材层包括至少一层松木层和至少两层桉木层，松木层夹设于两层桉木层之间，锁扣结构设置于松木层。本实用新型的厚芯浸渍纸层压实木复合地板采用浸渍纸层压木质地板与实木复合地板的有机结合，使得既有浸渍纸层压木质地板的耐磨性能好、易清洁、花色多样的优点，又有实木复合地板的脚感舒适、稳定性强的优点；同时，基材层采用厚度更大
一种浸渍层压实木复合地板