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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
发明人：高团芬;杜强焕 -专利权人：江西宇睿电子科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
一种局部电路板曝光结构

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