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- [发明专利]断节金属化边制作方法和电路板-CN202110273819.5有效
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高团芬
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-03-15
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2023-09-08
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H05K3/42
- 本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板，其中，该方法包括：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理，形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法，具有加工品质好的优点。
- 金属化制作方法电路板
- [发明专利]阻抗线制作方法、阻抗线和电路板-CN202110273953.5有效
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高团芬;王金平;邓春喜
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-03-15
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2023-05-26
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H05K3/40
- 本申请涉及一种阻抗线制作方法、阻抗线和电路板，其中，该阻抗线制作方法包括：在第一导电层和第二导电层分别制作第一阻抗线和第二阻抗线；第一阻抗线和第二阻抗线末端设计有焊盘；压合并在焊盘的对应位置制作盲孔，去除焊盘上的介质；进行除胶渣、清洗和烘干处理；进行电镀处理，使盲孔被金属铜填充，形成金属盲孔。上述阻抗线制作方法，通过改变电路板结构，将阻抗线“移入”内层，再通过制作盲孔和电镀，使内层的阻抗线能通过盲孔延伸到外层形成接触点，便于进行阻抗测量。整个过程中，流程少，工艺简单，且由于介质层对内层阻抗线的保护作用，能有效防止阻抗线受外界环境的干扰，使电路板在测试和使用的过程中能保持阻抗的稳定性。
- 阻抗制作方法电路板
- [实用新型]一种高散热电路板结构-CN202121206170.7有效
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林琼邦;邓春喜
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2022-04-01
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种高散热电路板结构，包括：电镀铜层、导热薄膜层、介质层、铜铝合金板层、铜浆区、通孔，铜铝合金板层具备第一凹槽，铜浆区位于第一凹槽内形成散热核心区；介质层具备第二凹槽，散热核心区位于第二凹槽内，导热薄膜层覆盖于介质层及散热核心区上，电镀铜层覆盖于导热薄膜层上；通孔贯穿于高散热电路板；本实用新型通过采用铜浆区与铜铝合金板层的结合，形成散热核心区，并与电路板的线路图形相连接，形成电路板由内及外的系统性散热模块，并利用通孔及导热薄膜层的设计，能够使散热效率有效提高，形成稳定可靠的散热结构，整体结构不影响表面的线路分布，扩大了电路板布线的设计空间。
- 一种散热电路板结构
- [实用新型]一种高散热电路板结构-CN202121206172.6有效
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邓春喜;林琼邦
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2022-04-01
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H05K1/02
- 本实用新型提出了一种高散热电路板结构，高散热电路板为多层电路板结构，多层电路板结构由线路层与介质层依次交替叠层构成；多层电路板的纵向内部设置有盲槽，盲槽贯穿部分线路层；多层电路板的纵向内部还设置有铜块，铜块贯穿整个电路板；本实用新型采用盲槽的设计，增加了多层电路板的散热面积；使用散热膏固定铜块，避免铜块与电路板本体直接接触产生的不匹配、松动的问题，延长产品使用寿命；将盲槽散热设计与埋入铜块的散热设计集成与同一电路板上，能够针对不同区域的散热需求实现区别化散热模式，增加产品的散热效率和效果。
- 一种散热电路板结构
- [实用新型]一种电路板板边工具图形结构-CN202121206174.5有效
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廖军华;谢国强
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2022-04-01
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H05K3/02
- 本实用涉及一种电路板板边工具图形结构，包括板边工具区和板内有效区，板边工具区位于板内有效区的四周，板边工具区与板内有效区形成整体的电路板；板边工具区上分布有激光靶标，内层钻孔测试孔，靶孔，熔合矩阵；激光靶标位于板边工具区的边角位置，并距板边工具区的边缘一定距离；靶孔位于激光靶标朝向板内有效区的一侧，并距激光靶标一定距离；熔合矩阵位于板边工具区的长方向的中心位置，并距板边工具区的边缘一定距离；内层钻孔测试孔位于激光靶标与熔合矩阵之间，并距离激光靶孔和靶标一定距离；本实用新型通过涉及简便清晰的板边工具图形及分布，避免电路板加工工具图形的冗杂、错乱、易混淆、定位或对位不准确的问题。
- 一种电路板板工具图形结构
- [实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
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高团芬;杜强焕
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2022-04-01
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H05K3/06
- 本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
- 一种局部电路板曝光结构
- [实用新型]一种刚挠结合板结构-CN202121206238.1有效
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高团芬;谢国强
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2021-12-14
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种刚挠结合板结构，其特征在于，刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；第一介质层的厚度大于第二介质层的厚度；第四介质层的厚度大于第三介质层的厚度；第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层均为聚酰亚胺介质层；本实用新型利用介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。
- 一种结合板结
- [实用新型]一种电路板塞孔排版结构-CN202121206239.6有效
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晁豪;高团芬
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2021-12-14
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H05K3/00
- 本实用新型涉及一种电路板塞孔排版结构，由依次叠排的塞孔网板、电路板、无纺布组成，塞孔排版结构设置于丝印机台面上，无纺布贴附于丝印机台面上；塞孔网板上设置有网板图形孔，电路板上设置有过孔，网板图形孔的孔中心与过孔的孔中心相对应，网板图形孔的直径小于过孔的直径；本实用新型的电路板塞孔排版结构通过适当缩小网板的网板图形孔，能够有效控制一次性刮入过孔的油墨量，在丝印台面上垫付无纺布，能够透气并吸附多余的油墨，防止污染丝印机台面，使过孔内的油墨饱满且稳定，为电路板塞孔制作提供良好的塞孔结构基础，使电路板具备良好的阻抗特性和外观性能。
- 一种电路板排版结构
- [实用新型]一种光传输电路板模块结构-CN202121206274.8有效
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高团芬;邓春喜;廖军华
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2021-12-14
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H05K1/02
- 本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种光传输电路板模块结构，包括支撑层，电路板，光传输机构；电路板附着于支撑层上，光传输机构设置于电路板上；电路板还包括第一覆铜板层，光刻胶层，第二覆铜板层，45°反射镜，通孔，光波导；第二覆铜板层附着于支撑层上，光刻胶层附着于第二覆铜板层上，第一覆铜板层附着于光刻胶层上；45°反射镜为两个，两个45°反射镜相对设置，并设置于光刻胶层；光波导设置于两个45°反射镜之间；通孔贯穿于第一覆铜板层，通孔的孔径与45°反射镜的斜面的截面正投影尺寸相同，通孔位于45°反射镜的斜面正上方；光传输机构设置于通孔上；本方案结构简单，提高了光电电路板产品可靠性和加工的便捷性。
- 一种传输电路板模块结构
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