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[发明专利]一种多单元补强片的柔性电路板的制作方法-CN202311065052.2在审
发明人：徐志燕;丁克渝;李冬兰;黄丽娟;王文剑 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多单元补强片的柔性电路板制作方法，包括采用在相邻两个所述柔性电路板之间设计与之相切的指导圆，并在指导圆中心设计贴合对位孔，将补强片加工形成具有镂空区域、支撑区域、补强片区域、连接位、补强片对位孔、通槽的待贴合补强片，采用模具进行直接定位、贴合，去掉支撑区域，形成多单元补强片的柔性电路板；通过设计的指导圆，指导柔性电路板排版，补强片的加工，可形成多单元补强片集合在同一补强片结构上，形成一体化贴合补强片的基础，采用模具直接定位贴合，省去人工对位、预贴合的过程，整体技术过程，形成多单元补强片一体化贴合的过程，并且加工精度高、效率高，可靠性高。
一种单元补强片柔性电路板制作方法

[发明专利]一种多单元铝基刚挠结合板的制作方法-CN202310049976.7在审
发明人：王文剑 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多单元铝基刚挠结合板的制作方法，为向待贴附铝基层的柔性板上贴附多个铝基板单元体形成多单元铝基刚挠结合板；制作步骤为，取支撑板，贴附覆盖膜层，贴附第一离型层，并贴附与第一离型层互补图形的第一胶层，取填充层，贴附与第一胶层图形对应的第二离型层，铣切掉与各个铝基板单元体对应区域的填充层，形成通槽位，制作铝基板单元体，并嵌入至通槽位中，将待贴附铝基层的柔性板及铝基填充结构及支撑结构依次叠层、压合，去除支撑结构及铝基离心结构，形成多单元铝基刚挠结合板；通过设置制作支撑结构及填充离型结构，使铝基板单元体能够更加平整有效的贴附于柔性板板面，避免了黑棕化加工，以及贴合压痕、划伤等不良问题。
一种单元铝基刚挠结合制作方法

[发明专利]一种电路板激光打孔的制作方法-CN202211413152.5在审
发明人：王文剑;刘会敏;张涛;李冬兰 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板激光打孔的制作方法，先采用单束激光进行激光打孔加工，形成中心孔；再对所述中心孔进行激光打孔扩孔加工；所述激光打孔扩孔加工为采用与所述单束激光的光圈直径和能量相同的扩孔激光束，按照所述中心孔的孔边缘轨迹，并与所述中心孔相交，进行等距离均匀分布的6次打孔，激光光圈可通过算法计算；采用相同光圈直径的激光束的全激光打孔的方式加工，先打中心孔，再打周围扩孔，能够形成能量高度一致，形成叠孔率能够完全覆盖中心孔的打孔效果，加工效率高，算法简便可靠，能够有效防止机械加工产生的孔壁粗糙度过大，盲孔孔形、深度等精度控制不足的问题。
一种电路板激光打孔制作方法

[发明专利]一种实心孔电路板的制作方法-CN202211415870.6在审
发明人：王文剑;刘会敏;李冬兰;张涛 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实心孔电路板的制作方法，包括：取第一覆铜板，进行裁切，预留板边导电区域，并制作实心孔基层铜线路图形；再贴干膜层→曝光→显影→第一次电镀→褪膜，制作成第一电镀实心孔铜；取第二覆铜板，制作辅助线路图形，并与待压合电路板进行排版→压合；进行控深钻孔形成盲孔；进行第二次电镀加工，而后进行成型加工，整体形成实心孔电路板；通过将电镀实心孔进行分层加工，降低了各次电镀的厚度，降低了整体加工难度，并使厚径比降低，提升了高厚径比孔的电镀实心铜的可加工性，解决了电镀不满、电镀空洞、电镀不均匀等问题，提升了实心铜孔的可靠性，形成了有效可靠的加工工艺过程。
一种实心电路板制作方法

[发明专利]一种加密电路板制作方法-CN202211168456.X在审
发明人：李辉;李冬兰;张涛;丁克渝;赵戊熙;王文剑;刘会敏 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种加密电路板制作方法，包括插件孔、金手指，设计及制作步骤为，对所述电路板进行增层，设计多个所述插件孔，及干扰插件孔；在插件孔之外的空白区域设置盲孔矩阵，线路经过所述盲孔矩阵区域进行线路布线，形成线路图形，部分段线路图形通过所述盲孔跨越不同层连接；加工电路板，进行棕黑化加工，并进行保护膜层加工，形成所述加密电路板；通过对电路板进行增层设计、盲孔矩阵设计、干扰插件孔设计、干扰线设计，并进行多种类型的配合应用设计，起到在横向平面与纵向层间均具备迷惑性质的加密设计，能够效防止通过机械、光学、电路检测、甚至X‑ray照射等方式对电路板进行逆向分析、拆解的破解过程。
一种加密电路板制作方法

[发明专利]一种高屏蔽柔性电路板制作方法-CN202211166307.X在审
发明人：李辉;张涛;李冬兰;赵戊熙;丁克渝;王文剑;刘会敏 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高屏蔽柔性电路板制作方法，包括：对柔性覆铜板制作线路图形层，在表面压覆第二柔性覆铜板，对线路铜层加工形成网状线路，贴附覆盖膜层，进行钻孔并电镀形成去应力孔，表面贴附屏蔽膜，进行冲切，形成多个独立线束柔性板，在两端贴附单面胶粘醋酸布，并在表面贴附双面胶粘醋酸布，进行相互叠层粘附直至形成一个整体线束电路板，对叠合区域使用醋酸布进行缠绕包裹，形成高屏蔽柔性电路板；通过设计并加工网状线路、屏蔽层、醋酸布，形成三重防护效果，通过醋酸布叠层缠绕，形成新的的柔性电路板+线束产品模式，能够替代同轴线，具备高屏蔽性能，高布线密度，高可靠性，低加工难度的综合效果。
一种屏蔽柔性电路板制作方法

[发明专利]一种高精度柔性电路板制作方法-CN202211168457.4在审
发明人：李辉;赵戊熙;李冬兰;张涛;丁克渝;王文剑;刘会敏 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开一种高精度柔性电路板制作方法，包括线圈线路区域及插头柔性板区域；制作方法包括：在线圈线路区域的内轮廓线向内设置内调节线路，在线圈线路区域的外轮廓线向外设置应力平衡线路，在应力平衡线路的线路范围内设置去应力槽结构；在内成型线成型加工之前，贴附第一功能膜层和第二功能膜层，通过成型加工形成柔性电路板；通过增加内调节线路，调节电感的感性均衡性和灵敏性，增加应力平衡线路及去应力槽结构，有效释放加工过程中的材料内部的涨缩，贴附第一功能膜层、第二功能膜层，有效给予柔性电路板的特殊功能，整体方法有效、易行，能够提升电感类柔性电路板产品的精度、功能性、可靠性和品质。
一种高精度柔性电路板制作方法

[发明专利]一种超薄高屏蔽柔性电路板制作方法-CN202211168451.7在审
发明人：李辉;张涛;李冬兰;赵戊熙;丁克渝;王文剑;刘会敏 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄高屏蔽柔性电路板制作方法，包括：对双面柔性覆铜板的两面制作图形，并制作通孔，贴附开通窗电镀辅助铝片进行电镀，形成导通孔，使用一次性压合的方式，并进行填胶、离型的特殊排版处理，对导通孔进行填胶加工处理，对柔性板进行激光烧蚀及图形蚀刻加工，并贴附屏蔽膜加工，形成超薄高屏蔽柔性电路板；通过对柔性电路板的布图进行重新分布及结构调整，提高其布图的屏蔽型及结构的薄型化，利用特殊结构进行电镀加工，以及利用，一次性进行直接压合半固化片填孔的特殊加工，形成可靠性高，加工简便，厚度不超标，且具备多次弯折性能，以及良好屏蔽性能的超薄高屏蔽柔性电路板。
一种超薄屏蔽柔性电路板制作方法

[发明专利]一种柔性板补强片贴合方法-CN201910807165.2有效
发明人：罗岗;王文剑;喻冰基;尹志良;李永永 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性板补强片贴合方法，包括：对补强片制作对位孔，将待冲切成型线分外形，对待冲切成型线进行第一次冲切，对补强片贴背胶膜，对待冲切成型线进行第二次冲切，撕补强片无效区，视觉检查补强片，将整张补强片与背胶膜贴合在柔性板上，对贴合补强片的柔性板进行快速压合，撕背胶膜。通过将较小的补强片集中在一张补强片上一次性裁切制作，并一次性整体贴合，从而解决了人工逐一贴合补强片效率低下、对准度差、人工成本高的问题。
一种柔性板补强片贴合方法

[发明专利]一种mini LED电路板制作方法及mini LED电路板-CN202111537968.4在审
发明人：丁克渝;张涛;李冬兰;王文剑;郭秀冬 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种mini LED电路板制作方法，mini LED电路板的表面分布有若干个焊盘区，各个焊盘区均包含一对焊盘，一对焊盘包含正极焊盘和负极焊盘；制作方法包括：对一对焊盘设置焊盘延伸区，并对电路板进行线路图形加工处理；对电路板进行阻焊图形及表面处理加工处理；对电路板进行丝印锡膏层加工处理；对电路板进行回流焊加工处理；通过先在焊盘位置设置焊盘延伸区，再制作并使用铜箔网版进行丝印锡膏加工，最后通过回流焊热处理加工，使锡膏能够更加牢固和精准的附着于焊盘表面；有效解决丝印偏位、丝印面积过大、丝印厚度过厚、锡膏散开、锡膏结合力不足，导致后续焊接时的开路、短路的问题。
一种 mini led 电路板制作方法

[发明专利]一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板-CN202111537822.X在审
发明人：丁克渝;李冬兰;张涛;王文剑;黄丽娟 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板，提供柔性板，柔性板包括第一膜层、线路铜层、第二膜层，第一膜层和第二膜层分别位于线路铜层的上下两面；对柔性板进行粗化处理；在第一膜层上丝印银浆图形层，进行烘烤固化；在固化之后的银浆图形层上贴附第三膜层，进行快速压合，形成高屏蔽性柔性板。通过在膜层上制作高屏蔽特性的银浆图形层，并且在银浆图形层上制作另一膜层，形成良好的双层图形、双层膜层结构，并形成可靠的流程性制作方法，能够有效实现高屏蔽的特性，并且不影响柔性电路板本身的挠折性，能够为连接器及高精密仪器提供具备高屏蔽性能的柔性板。
一种屏蔽柔性制作方法

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板-CN202111537967.X在审
发明人：王文剑;李冬兰;张涛;刘会敏;黄丽娟 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性电路板的制作方法，该柔性电路板为异形柔性电路板，该制作方法包括：提供开料的柔性电路板基板，柔性电路板基板设有定位孔，定位孔用于后工序进行定位；对柔性电路板基板进行卷对卷内层图形工序处理；对柔性电路板基板依次进行卷对卷钻孔工序和卷对卷电镀工序处理；对柔性电路板基板依次进行卷对卷阻焊工序和卷对卷表面处理工序处理；对柔性电路板基板进行卷对卷成型工序处理，以获得柔性电路板。本发明提供的柔性电路板的制作方法，通过对柔性电路板基板进行卷对卷的加工工序处理，从而获得异形柔性电路板，该制作方法的加工方式新颖，能够有效提高板材利用率。
一种柔性电路板及其制作方法

[发明专利]一种具有插件孔的刚挠结合板及其制作方法-CN202111318298.7在审
发明人：黄丽娟;刘会敏;李冬兰;张涛 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有插件孔的刚挠结合板的制作方法，该制作方法包括：提供待压合的外层刚性板、多个内层柔性板以及多个半固化片；其中，多个内层柔性板包括柔性板铜层和柔性板聚酰亚胺层，柔性板铜层在插件孔处进行第一次开窗处理，柔性板聚酰亚胺层在插件孔处进行第二次开窗处理；对外层刚性板、多个内层柔性板以及多个半固化片层进行压合工序处理，获得压合后的刚挠结合板；对压合后的刚挠结合板依次进行后工序处理，获得具有插件孔的刚挠结合板。本发明通过对内层柔性板进行两次不同的开窗处理，使得半固化片层能够流入对应的开窗孔内，降低了材料的性能差异，从而可以有效解决铜瘤的问题，提升加工品质。
一种具有插件结合及其制作方法

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202111318310.4在审
发明人：黄丽娟;刘会敏;罗岗;王文剑 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，该方法包括：提供待压合的外层软板、内层刚性板、第一半固化片、第二半固化片；按照从内往外的顺序依次放置内层刚性板、第一半固化片、第二半固化片、外层软板，并在通槽处放置覆型模块，形成待压合的刚挠结合板；对待压合的刚挠结合板进行压合工序处理，压合工序处理之后，进行后工序加工处理；对后工序加工处理后的刚挠结合板进行成型工序处理，抽出位于通槽内的覆型模块的可移动部分，制成刚挠结合板。该方法通过设置有与内层刚性板介质层相同材料的覆型模块，该制作方法减少一次压合工序处理，制作流程更少，能够为挠性板在外层的刚挠结合板提供良好的加工效果。
一种结合制作方法

[发明专利]一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板-CN202111537954.2在审
发明人：郭秀冬;张涛;李冬兰;王文剑;丁克渝 -专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种假性刚挠结合板的制作方法，该方法包括：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，柔性电路板具有第一插件孔，胶层具有胶层通孔，刚性补强电路板具有第二插件孔；将第一插件孔和胶层通孔以及第二插件孔的中心对应，在刚性补强电路板上贴附胶层，再贴附于柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；对层压电路板进行热风整平加工，形成假性刚挠结合板；采用此方法可制得一种假性刚挠结合板；通过对柔性电路板的图形、胶层图形、刚性补强电路板的图形进行合理的设计，并设定加工工艺技术，形成设计简洁、加工简单的假性刚挠结合板制作方法和产品，有效降低加工难度，节约了物料、时间、人力等方面的成本。
一种假性结合制作方法

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