[发明专利]一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710945041.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109661112B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张艾林 | 申请（专利权）人： | 伟裕(厦门)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361023 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板及其制作方法，方法包括以下步骤：S1、提供一铜箔，铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度；S2、按照不同功能区的铜层厚度需求，将铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔；S3、对蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板，得到一半成品基板；S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板。本发明工艺相对简单，制成的产品质量好，材料成本比较节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 多种 厚度 结构 镂空 柔性 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种单层铜多种厚度结构的镂空柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一铜箔，所述铜箔的厚度等于待制作的镂空柔性线路板中的最厚铜层的厚度；S2、按照待制作的镂空柔性线路板中的不同功能区的铜层厚度需求，将所述铜箔从厚至薄历经多次在功能区位置蚀刻出不同的所需厚度，得到具有多个不同铜层厚度的一蚀刻铜箔；S3、对所述蚀刻铜箔进行补强至少一层绝缘柔性基材板，得到一半成品基板；S4、通过显影、曝光和蚀刻将底片的线路形状转移至所述半成品基板的铜层上以形成所需线路，得到最终所需的镂空柔性线路板。
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