专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多路并行光电模块装配方法-CN200910085879.3有效
  • 李志华;万里兮 - 中国科学院微电子研究所
  • 2009-06-03 - 2010-12-08 - G02B6/42
  • 本发明涉及多路并行光电模块的装配工艺,公开了一种多路并行光电模块装配方法,该方法包括:步骤1:将光电器件装配在载片上;步骤2:连接载片与该光电器件的驱动芯片或信号放大芯片;步骤3:通过焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定;步骤4:将芯片装配在基板上;步骤5:将光纤与光电器件耦合对准并固定。本发明的装配工艺可省去传统多路并行光电模块装配所需要的光路转折,将光路转折变为电路转折,降低了模块的高度。同时可以节省光学元件,简化模块装配难度,降低成本。
  • 一种并行光电模块装配方法
  • [发明专利]光电传感器、其制作方法和电子设备-CN202011514086.1有效
  • 何正鸿;徐玉鹏 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-03-26 - H01L23/552
  • 本申请提供了一种光电传感器、其制作方法和电子设备,涉及半导体领域。光电传感器包括基板、设置于基板的第一芯片、第二芯片以及第一屏蔽罩。第一芯片设置于第一安装槽中既缩减了光电传感器的封装体积,其形成的壁面也起到防止光信号横向传递导致串扰的问题。第一屏蔽罩可以避免第一芯片之外的其他芯片的电磁干扰。因此,本申请实施例提供的光电传感器具有较好的抗串扰、抗电磁干扰的能力,测量准确性较高。本申请提供的光电传感器的制作方法用于制作上述的光电传感器。本申请提供的电子设备包括上述的光电传感器或者上述制备方法制得的光电传感器。
  • 光电传感器制作方法电子设备
  • [发明专利]一种光电子封装、芯片及电子设备-CN202211686032.2在审
  • 杜树安;钱晓峰;杨晓君;孟凡晓;陈超龙 - 成都海光集成电路设计有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-02 - H01L23/538
  • 本发明实施例公开一种光电子封装、芯片及电子设备,涉及半导体封装技术领域。为解决光电子封装中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述光电子封装包括封装基板和第一互连基板,所述封装基板上设有第一凹槽,所述第一互连基板设在所述第一凹槽中;以及第一芯片、第二芯片和第三芯片,位于所述封装基板上且分别与所述封装基板电连接;其中,所述第一芯片的一部分与所述第二芯片的一部分分别电连接于所述第一互连基板上,所述第二芯片包括电芯片和光芯片中的一个,所述第三芯片包括所述电芯片和所述光芯片中的另一个。适用于需要降低光电子封装中芯片之间的信号传递的延时和能耗的应用场景。
  • 一种光电子封装芯片电子设备
  • [实用新型]一种光电子封装、芯片及电子设备-CN202223495747.8有效
  • 杜树安;钱晓峰;杨晓君;孟凡晓;陈超龙 - 成都海光集成电路设计有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-07-04 - H01L23/538
  • 本实用新型实施例公开一种光电子封装、芯片及电子设备,涉及半导体封装技术领域。为解决光电子封装中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述光电子封装包括封装基板和第一互连基板,所述封装基板上设有第一凹槽,所述第一互连基板设在所述第一凹槽中;以及第一芯片、第二芯片和第三芯片,位于所述封装基板上且分别与所述封装基板电连接;其中,所述第一芯片的一部分与所述第二芯片的一部分分别电连接于所述第一互连基板上,所述第二芯片包括电芯片和光芯片中的一个,所述第三芯片包括所述电芯片和所述光芯片中的另一个。适用于需要降低光电子封装中芯片之间的信号传递的延时和能耗的应用场景。
  • 一种光电子封装芯片电子设备
  • [发明专利]一种基于光电反馈的微镜控制装置-CN201911252592.5有效
  • 马宏 - 觉芯电子(无锡)有限公司
  • 2019-12-09 - 2023-02-28 - G02B26/08
  • 本发明公开了一种基于光电反馈的微镜控制装置,包括微镜芯片光电反馈模块、转接结构和控制模块;微镜芯片包括可动镜面和背腔;光电反馈模块包括光源和至少一个光电器件;可动镜面位于背腔顶部,背腔底部与转接结构连接,光源和至少一个光电器件位于背腔的底部且均设置在转接结构上;可动镜面能够将光源发出的光束反射回背腔底部形成光斑,至少一个光电器件用于根据光斑将可动镜面偏转的相位信息实时地转变为对应的光电信息,控制模块用于根据光电信息对微镜芯片和/或光电反馈模块进行控制。本发明适用范围广,性能稳定,灵敏度高,集成度高,适用于各类MEMS微镜装置芯片级和系统级的封装。
  • 一种基于光电反馈控制装置
  • [实用新型]一种宽带相位调解的光电探测器-CN202320748922.5有效
  • 陈吉欣;赵志颖 - 成都唯博星辰科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-10-10 - G01D5/30
  • 本实用新型公开了一种宽带相位调解的光电探测器,涉及光电探测技术领域,包括多光束干涉单元和光电合成转换单元,所述多光束干涉单元包括输入光纤和反射膜组,反射膜组包括相互具有间距的第一反射膜和第二反射膜,光电合成转换单元包括光电探测芯片和匹配负载;输入光纤的输入端连接调相光信号,输入光纤的输出端面为平面并设第一反射膜,第二反射膜与第一反射膜对准并将第二反射膜设置在光电探测芯片的光敏面;光电探测芯片的光敏面和有源层依次设置,光电探测芯片的输出端连接匹配负载本实用新型解决了单一相位解调以及光电探测困难的技术问题,具有瞬时带宽大、信号增益高、噪声小、非线性效应小、集成度高、可实现性好的优点。
  • 一种宽带相位调解光电探测器
  • [发明专利]镜头调焦设备-CN202110379745.3在审
  • 刘瞻圣;刘恒鹏 - 南宁富联富桂精密工业有限公司
  • 2021-04-08 - 2022-10-18 - G02B7/04
  • 一种镜头调焦设备,包括转动机构、驱动机构、升降机构、光电芯片、以及镜头模块。转动机构包括容置筒;以及多个限位杆,可移动地排列于容置筒内。驱动机构用以旋转转动机构。升降机构位于转动机构之下。光电芯片放置于升降机构上。镜头模块包括支撑元件,邻近于光电芯片;调整结构,可转动地设置于支撑元件上;以及透镜,设置于调整结构内,且位于光电芯片上。当升降机构抬升镜头模块至一调整位置,且驱动机构旋转转动机构时,至少一限位杆带动调整结构旋转以改变透镜与光电芯片之间的距离。
  • 镜头调焦设备
  • [发明专利]一种提高光电芯片封测通量的方法和装置-CN201610985399.2有效
  • 朱干军 - 义乌臻格科技有限公司
  • 2016-11-09 - 2019-10-15 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置,该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器,还包括:两个以上光纤耦合器,用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线,其中,每个样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器;光纤合束器,用于将两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至光学探测器,其中,控制器用于控制样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片本发明提高了光电芯片封装测量通量产率,同时大幅降低了光电芯片封装测量装置的改造成本。
  • 一种提高光电芯片通量方法装置
  • [实用新型]接触式图像传感器-CN201320086893.7有效
  • 戚务昌;张小建 - 威海华菱光电股份有限公司
  • 2013-02-26 - 2013-07-31 - H04N1/028
  • 本实用新型涉及一种接触式图像传感器,包括起支撑作用的框体,框体内设有光学透镜,透镜的上方设有透明板,透镜的下方设有光电转换芯片的线路基板,透镜的一侧设有导光体结构的彩色光源,一侧设有UV光源,其特征在于透镜的下方为镜像对称的双排光电转换芯片,一排光电转换芯片读取彩色光源激发的原稿信息,另一排光电转换芯片带有UV滤光膜,以读取UV光源激发的原稿信息,感光芯片顶部表面设有感光视窗、内部设有电路,光电转换芯片将光信号转换成电信号,本实用新型具有操作简单且节省了
  • 接触图像传感器
  • [实用新型]光电芯片阵列形封装构造-CN200520018687.8无效
  • 汪秉龙;林惠忠 - 宏齐科技股份有限公司
  • 2005-05-18 - 2007-01-17 - H01L25/00
  • 一种光电芯片阵列形封装构造,包含:基材,具有内部电路分布于其中;复数个光电芯片,设置于该基材正面之上与该内部电路相接;外部充填封装构造,为透明材料所构成,能透出或透入光源,设于该基材与该复数个光电芯片之上,且覆盖该复数个光电芯片;及外接电路界面接点,设置于该基材之一侧边或是复数个预定侧边且与该内部电路相连接。本实用新型具有易于安装度及透光时集中不受外界光干扰的优点,且可以用于广告看板,并改善封装的合格率及品质,而使用发光二极管或光传感器芯片封装时,易于达成电子芯片所需的封装需求。本实用新型可以解决传统技术中光电芯片阵列形封装构造接点过多及亮度问题。
  • 光电芯片阵列封装构造

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