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[发明专利]偏振无关的模斑转换器-CN202311199267.3在审
发明人：张欢;王震;王敬好;胡辰;李佳;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种偏振无关的模斑转换器，该模斑转换器包括：上层波导和下层波导，上层波导设置于下层波导的上方，上层波导和下层波导之间设有绝缘层；在上层波导和下层波导上下重叠的部分处，上层波导设置至少两段波导；下层波导设置至少两段与上层波导对应的波导；其中，一段波导的参数基于第一模式光而设置，另一段波导的参数基于第二模式光而设置。采用上述结构的模斑转换器能够将不同模式的光分别耦合，使模斑转换器具备偏振无关特性，改善模场失配问题。
偏振无关转换器

[发明专利]一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置及封装方法-CN202310765929.2在审
发明人：张潜;李晨晖;虞绍良;王敬好 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置，在使用此装置时，只需在第一次将光纤阵列与光电子芯片耦合损耗到最低时，将装置与芯片进行点胶固定，即可实现在脱离调节设备的情况下，光纤阵列在整个装置中多次插拔、多次与光电子芯片之间高效耦合对准的功能，可直接用于光纤阵列与光电子芯片之间的封装和加固；本发明还公开一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合测试、封装的方法，省略一般在测试和封装过程中需要切换装置的过程，避免人为安装和撤离夹具对光纤阵列稳定性破坏的风险，实现了从光纤阵列与光电子芯片的耦合测试到封装再到加固流程的快速衔接，优化了光纤阵列与光电子芯片光学封装方法，大大提高了光学封装的成功率。
一种用于光纤阵列光电子芯片耦合封装装置方法

[发明专利]光栅耦合器及其制备方法-CN202311107119.4在审
发明人：胡辰;王震;王敬好;张欢;李佳;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本申请提供一种光栅耦合器及其制备方法。该光栅耦合器包括硅基衬底、形成于硅基衬底上的第一反射层、形成于第一反射层上的下埋层、形成于下埋层上的波导层、形成于波导层上的上包层、以及形成于上包层上的第二反射层，波导层包括多个二维光栅，多个二维光栅沿着光路传播路径方向设置。其中，沿着光路传播路径方向，从一个二维光栅进入的入射光中的部分光透过该二维光栅后会在第一反射层和第二反射层的反射作用下进入到下一个二维光栅。本申请能够同时兼顾对偏振的不敏感性以及高耦合效率。
光栅耦合器及其制备方法

[发明专利]光栅耦合器、光芯片系统及光栅耦合器的制备方法-CN202311107122.6在审
发明人： 王敬好;王震;胡辰;王海涛;张欢;李佳;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本申请涉及一种光栅耦合器、光芯片系统及光栅耦合器的制备方法。其中，光栅耦合器包括：衬底与耦合波导。耦合波导位于衬底上。耦合波导包括光栅波导部与包覆部，光栅波导部位于包覆部内。光栅波导部包括光栅栅齿，光栅栅齿的开口方向背向衬底。衬底包括衬底部、导光部与隔离槽。在衬底所在的平面上，衬底部与隔离槽相邻，隔离槽与导光部相邻，隔离槽位于导光部与衬底部之间，且衬底部围绕隔离槽，隔离槽围绕导光部。导光部用于将入射至导光部的光以无发散的形式引导至光栅栅齿。根据本申请实施例，可以在具备制备工艺简单且制备成本低的优点，及避免对衬底强度造成较大影响的前提下，提升光栅耦合器的耦合效率。
光栅耦合器芯片系统制备方法

[发明专利]端面耦合器及光芯片系统-CN202310931892.6有效
发明人：张欢;王震;李佳;王敬好;胡辰;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种端面耦合器及光芯片系统。其中，端面耦合器包括：耦合波导。所述耦合波导用于对进入所述端面耦合器的光进行模斑转换和耦合。所述耦合波导包括至少两段耦合段。随着所述耦合波导的延伸，所述耦合段的横截面的面积逐渐增加或逐渐减小。随着所述耦合波导的延伸，所述耦合段的横截面的面积逐渐增加的方向为第一方向。沿所述第一方向，所述耦合段的横截面的面积的增加速率不同。所述至少两段耦合段用于使所述耦合波导的有效面积的变化速率保持一致。根据本申请实施例，可以降低光通过端面耦合器时的耦合损耗。
端面耦合器芯片系统

[发明专利]芯片堆叠结构的焊接方法及芯片堆叠结构-CN202310917971.1在审
发明人：李佳;王震;张欢;王敬好;胡辰;唐伟杰;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片堆叠结构的焊接方法及芯片堆叠结构。其中，该芯片堆叠结构的焊接方法包括：在芯片的一侧形成第一焊球；令芯片靠近第一焊球的一侧倒装焊接于转接板上；令转接板远离芯片的一侧通过第二焊球倒装焊接于驱动板上；其中，第二焊球包括支撑核以及包覆支撑核的导电支撑壳，支撑核的熔点远大于导电支撑壳和第一焊球的熔点，导电支撑壳的熔点小于第一焊球的熔点。可实现，当导电支撑壳熔化以焊接固定转接板和驱动板之间的同时，可保证支撑核不被熔化以实现对转接板、芯片的有效支撑，避免第二焊球坍塌导致芯片焊盘短路从而影响芯片寿命和封装体系的可靠性。另外该方法可保证后续步骤中的操作不影响前续步骤，可提高焊接的可靠性。
芯片堆叠结构焊接方法

[发明专利]硅光子芯片光耦合结构及其设计方法-CN202311124527.0在审
发明人： 王敬好;王震;胡辰;张欢;李佳;王海涛;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-09-01 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请提供一种硅光子芯片光耦合结构及其设计方法。硅光子芯片光耦合结构包括第一光栅耦合器和第二光栅耦合器。第一光栅耦合器包括在第一方向上依次设置的第一包层、第一波导层、第一埋氧层和第一反射层，第一波导层包括第一光栅。第二光栅耦合器和第一光栅耦合器在第一方向上相对设置，包括在第一方向上依次设置的第二包层、第二波导层、第二埋氧层和第二反射层，第二包层和第一包层连接。本申请提供的硅光子芯片光耦合结构通过设置第一反射层和第二反射层，使光耦合结构中衍射的光被限制在第一反射层和第二反射层之间并沿光栅的长度方向传播，最大程度地减少光泄露，从而实现较高的耦合效率并提升对准容差，且构造简单，易于优化及加工。
光子芯片耦合结构及其设计方法

[发明专利]光栅耦合器、光栅耦合反馈控制系统及其控制方法-CN202311107072.1在审
发明人：胡辰;王震;王敬好;张欢;李佳;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02B6/27 文献下载
摘要：本申请提供一种光栅耦合器、光栅耦合反馈控制系统及其控制方法。该光栅耦合器包括硅基衬底、形成于硅基衬底上的金属反射层、形成于金属反射层上的第一氧化层、形成于第一氧化层上的光栅、形成于光栅上的第二氧化层、以及形成于第二氧化层上的扭转向列液晶透镜，扭转向列液晶透镜包括扭转向列液晶层及位于扭转向列液晶层相对两侧的电极，其中，通过在扭转向列液晶层相对两侧的电极上施加不同的外部电压，使扭转向列液晶层中的液晶分子重新排列，旋光性消逝，进而用于调节通过光纤入射至光栅耦合器的入射光的偏振态。本申请能够方便地调节入射光的偏振态。
光栅耦合器耦合反馈控制系统及其控制方法

[发明专利]模斑转换器的设计方法-CN202310931917.2在审
发明人：胡辰;王敬好;王震;张欢;李佳;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本申请提供一种模斑转换器的设计方法。该设计方法包括：构建模斑转换器的轮廓函数；基于模斑转换器的轮廓函数来建立模斑转换器的模型；在模斑转换器的第一侧和第二侧分别连接输入波导和输出波导，其中，输入波导的宽度大于输出波导的宽度；在输入波导处设有模式光源，用于发出预定输入功率的光；在输出波导处设有功率监视器，用于监测输出波导的输出功率；以模斑转换器的传输效率为优化目标，通过仿真优化方法来对轮廓函数中的各项参数不断地进行迭代优化以最终得到各项参数的最优解，模斑转换器的传输效率等于输出功率与输入功率的比值；及将得到的各项参数的最优解代入到轮廓函数中以设计得到模斑转换器。因此可缩短模斑转换器的长度。
转换器设计方法

[实用新型]一种便于安装的火灾报警器-CN202320311327.5有效
发明人：乔保杰;王敬好 -专利权人：安徽中深消防建设工程有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： F16M13/02 文献下载
摘要：本申请涉及火灾报警器安装技术领域，且公开了一种便于安装的火灾报警器，包括安装板，所述安装板的内部插接有安装块，所述安装块的底部固定连接有火灾报警器，火灾报警器的内部安装有独立电池组、报警灯、蜂鸣器，烟雾传感器，通过使拿取火灾报警器带动安装块插入安装板的内部，压缩复位弹簧推动固定杆插入安装块的内部，完成对火灾报警器的固定，然后在火灾报警器的外表面套上防护筒，转动固定销穿插过安装环插入螺纹槽的内部，从而将防护筒固定住，通过在防火罩的外表面顶部开设有透气孔，防火罩的底部未开设有透气孔，且防火罩采用的为防火玻璃材料，达到减少在火灾发生时，火势对火灾报警器造成损坏。
一种便于安装火灾报警器

[发明专利]一种硅光子芯片多层光学重布线结构及其制备方法-CN202211398682.7有效
发明人： 王敬好;胡辰;王海涛;张潜;张瑾;张萌徕;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明公开一种硅光子芯片多层光学重布线制备方法，包括获得基片，在基片上固定硅光子芯片，在基片和硅光子芯片上匀胶衬底层，在衬底层上沉积下包层；硅光子芯片上的光学端口为芯片端耦合器阵列，在下包层上沉积芯层材料；在芯层材料上刻写布线层，在布线层上沉积上包层，在上包层上沉积芯层材料；布线层包括扇出层间转换器阵列、扇出波导阵列和扇出端面耦合器阵列；重复制作布线层直到将芯片光学端口的光信号通过多层布线层输出到对应的扇出端面耦合器阵列。该方法能够将硅光子芯片的光学端口扇出，多层排布实现对数量较多，密度较高的硅光子芯片上光学端口的扇出。
一种光子芯片多层光学布线结构及其制备方法

[发明专利]端面耦合器及其制备方法-CN202310689847.4在审
发明人：张欢;王震;王敬好;胡辰;李佳;尹坤;吉晨 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请提供一种端面耦合器及其制备方法。该端面耦合器包括超透镜、微反射镜及端面耦合器波导，超透镜用于对从光纤中传输的入射光进行相位调控以将入射光汇聚到微反射镜的表面，微反射镜用于将汇聚到表面的光进行转向并反射至端面耦合器波导的入射端面以实现模斑转换。本申请能够解决光芯片中光纤和芯片波导的模场失配问题。
端面耦合器及其制备方法

[发明专利]一种硅基光交换芯片的光电扇出结构及其制备方法-CN202211328327.2有效
发明人： 王敬好;张瑾;胡辰;张萌徕;张潜;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法，包括：在基片表面固定芯片，芯片端口包括光栅耦合器和电学焊盘；在基片上表面形成衬底层，对衬底层进行抛光至芯片上表面漏出，沉积下包层，在下包层上沉积芯层；在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口；在光波导阵列、扇出端光学端口和未沉积芯层的下包层上表面沉积上包层，利用灰度工艺从上包层表面挖出斜面，利用刻蚀工艺在上包层上挖出直通孔，使得电学焊盘上表面露出；然后在上包层表面和电学焊盘上表面沉积金属层；对所述金属层表面进行抛光、刻蚀得到电学重布线层。本发明还公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法制备得到的硅基光交换芯片光电扇出结构。
一种硅基光交换芯片电扇结构及其制备方法

[发明专利]基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法-CN202310238219.4有效
发明人： 王敬好;张瑾;张潜;胡辰;张萌徕;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04Q11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法，包括将外部光信号输入开关单元，基于Banyan网络结构分别获得当开关单元为BAR状态或CROSS状态时的最终输出端口，并探测得到当开关单元为BAR状态或CROSS状态下最终输出端口的总功率，对开关单元加载扫描电压，将总功率的差值最大时对应的扫描电压作为开关单元的BAR状态电压，将总功率的差值最小时对应的扫描电压作为开关单元的CROSS状态电压，以完成开关单元的校准。该方法降低了整个硅基光交换芯片的校准难度以及芯片设计的复杂度。
基于 banyan 网络硅基光交换芯片开关单元校准方法

[发明专利]一种硅光子芯片的光学封装方法-CN202211319938.0有效
发明人： 王敬好;张潜;张萌徕;胡辰;张瑾;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光子芯片的光学封装方法，其特征在于，包括将硅光子芯片固定在基片上表面，硅光子芯片的光学端口为端面耦合器阵列；在固定硅光子芯片的基片上表面匀胶一层衬底，在衬底上沉积下包层，在下包层上沉积芯层材料，在芯层材料上分别刻蚀光波波导阵列和扇出端耦合器阵列，其中，光波波导阵列的一端与端面耦合器阵列相连，另一端与扇出端耦合器阵列相连；在硅光子芯片、光波波导阵列和扇出端耦合器阵列的表面上沉积上包层；将至少一个光纤阵列与扇出端耦合器阵列耦合后固定，完成光纤阵列封装。利用该方法能够降低光纤阵列封装的密度和封装难度，提升光纤阵列封装的灵活性。
一种光子芯片光学封装方法

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