专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高效率宽谱输出的单芯片多波长硅基激光器-CN201510859291.4在审
  • 刘磊;肖希;王磊;邱英;杨奇;余金中;余少华 - 武汉邮电科学研究院
  • 2015-11-30 - 2016-02-03 - H01S5/40
  • 本发明公开了一种高效率宽谱输出的单芯片多波长硅基激光器,涉及半导体光电子器件技术领域。本发明的硅衬底层上分为绝缘区和光源区,绝缘区上设置有模斑变换器和谐振器,光源区设置有2个以上的光源芯片。本发明能够将多个输出中心波长不同的光源芯片集成于一体,光源芯片输出的大尺寸高斯分布光斑能高效地耦合至模斑变换器中,并经过谐振器形成腔振荡,最终在硅波导中输出高效率和宽谱范围的激光。本发明能够直接从硅波导中高效输出宽谱多波长激光,不仅结构紧凑、工艺简单、功率效率和稳定性均较高,而且可商用化,在光互联、光通信、光谱测定以及光遥感等领域中具有广阔的应用前景。
  • 一种高效率输出芯片波长激光器
  • [发明专利]共面波导硅基电光调制器-CN201110364915.7无效
  • 李运涛;俞育德;余金中 - 中国科学院半导体研究所
  • 2011-11-17 - 2012-03-28 - G02F1/025
  • 一种共面波导硅基电光调制器,包括:一输入波导;一第一分束器,该第一分束器的输入端与输入波导相连接;一第一调制臂,该第一调制臂的一端与第一分束器输出端连接;一第二调制臂,该第二调制臂的一端与第一分束器输出端连接;一硅基光延迟线器件,该硅基光延迟线器件与第一调制臂或第二调制臂耦合;一第二分束器,该第二分束器的输入端与第一调制臂及第二调制臂的另一端连接;一输出波导,该输出波导的一端与第二分束器的输出端连接。
  • 波导电光调制器
  • [发明专利]用于片上光互连的接收模块封装方法-CN200910091959.X无效
  • 徐海华;肖希;朱宇;李运涛;俞育德;余金中 - 中国科学院半导体研究所
  • 2009-09-02 - 2011-04-06 - H01L31/18
  • 一种用于片上光互连的接收模块封装方法,包括:采用电子束曝光技术将版图上的脊形波导及光栅结构转移至事先清洗过的SOI基片的顶硅层上;采用电子束光刻胶作为掩模,利用硅等离子干法刻蚀工艺刻蚀出亚微米脊形波导及光栅结构;采用沉淀二氧化硅技术在刻蚀后的图形表面覆盖一层二氧化硅绝缘层;采用普通光刻方法将版图上的金属引线及对准标记图形转移至二氧化硅绝缘层上,并利用金属蒸发工艺制作出金属引线和对准标记;采用倒装焊技术,利用SOI基片上的对准标记将光电探测器精确倒扣至SOI基片上的预定位置;利用互连金丝将光电探测器背面的接地面与SOI基片上的接地线相连;在光电探测器与SOI基片之间填充固化胶固化、密封,完成器件的封装。
  • 用于上光互连接收模块封装方法
  • [发明专利]全硅基材料光收发模块-CN200910091399.8有效
  • 李运涛;俞育德;余金中 - 中国科学院半导体研究所
  • 2009-08-19 - 2011-03-30 - G02B6/42
  • 本发明涉及光互连技术领域,公开了一种全硅基材料光收发模块,包括光发射部分和光接收部分。光发射部分包括光调制器、第一光耦合器、第二光耦合器、第一光波导、第二光波导和光调制器匹配网络。光接收部分包括光电探测器、第三光耦合器、第三光波导和光电探测器匹配网络。第一光耦合器将外界光信号耦合进入第一光波导,输入光调制器,电信息通过光调制器匹配网络加载至光调制器,光调制器将电信息转化为光信息,并通过第二光波导进入第二光耦合器耦合入光纤进行传输。第三光耦合器将光纤中的光信息耦合入第三光波导,转换后的电信号通过光电探测器匹配网络输出。本发明采用硅基材料制备,可高度集成化、小型化,适合于片间及片内光互连的应用。
  • 基材收发模块

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