专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制造光电子器件的方法-CN201480037849.4有效
  • M.布兰德尔;M.布格尔 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
  • 2014-07-03 - 2019-04-19 - H01L33/00
  • 用于制造光电子器件的方法包括步骤:提供具有布置在光电子半导体芯片的上侧上的掩模层(200)的光电子半导体芯片(100);提供具有布置在载体的表面上的壁(320)的载体(300),所述壁(320)侧向地限制接纳区域;在接纳区域中布置光电子半导体芯片,其中光电子半导体芯片的下侧朝向载体的表面;利用光学反射材料(400)将接纳区域的包围光电子半导体芯片的区域填充直至以下高度,也即所述高度处于光电子半导体芯片的上侧和掩模层的上侧之间;去除掩模层,以便在光学反射材料中创建自由空间;以及将波长转换材料(500)引入到自由空间中。
  • 用于制造光电子器件方法

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