[发明专利]miniLED晶圆的测试方法及装置在审
| 申请号： | 202210098318.2 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114551265A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黎银英;陈桂飞 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 王建宇 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种miniLED晶圆的测试方法及装置，涉及半导体光电器件测试领域。该测试方法包括：S1：以预设电信号驱动晶圆上的目标miniLED芯片，以测量该目标miniLED芯片的当前光电参数，所述当前光电参数与预设电信号一一对应；S2：实时判断当前光电参数是否位于预设阈值区间；S3：判断为是时，将该目标miniLED芯片的另一光电参数作为新的当前光电参数，并进入步骤S1，直至该miniLED芯片的所有光电参数均完成测量，则进入步骤S4；S4：判断为否时，将该晶圆上的另一miniLED芯片作为新的目标miniLED芯片，并进入步骤S1，直至晶圆上的所有miniLED芯片均完成测量。实施本发明，可大幅提升miniLED晶圆的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | miniled 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星半导体技术有限公司，未经佛山市国星半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210098318.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
