专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201410285928.9有效
  • 陆阳;黄必亮;任远程;周逊伟 - 杰华特微电子(杭州)有限公司
  • 2014-06-24 - 2017-08-08 - H01L21/336
  • 一种半导体结构及其制造方法,所述半导体结构包括半导体衬底,位于半导体衬底内的体区;位于所述半导体衬底表面且位于体区两侧的两个栅极结构和侧墙,所述栅极结构横跨体区与半导体衬底的边缘;位于侧墙之间暴露出的体区内的重掺杂源区,位于重掺杂源区靠近栅极结构一侧的阻轻掺杂源区,位于所述重掺杂源区内的体区连接区,所述体区连接区与侧墙之间的间距小于当前工艺下体区连接区与侧墙之间的最小间距。虽然体区连接区与侧墙之间的间距变小,但由于沟道区的电流能通过导电通道(阻轻掺杂源区)与重掺杂源区电连接,不会大幅提高LDMOS晶体管的导通电阻,能同时兼顾源区尺寸和导电性能。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]有机二极管及其制备方法-CN201210361343.1有效
  • 黄如;白文亮;蔡一茂;唐昱;张兴 - 北京大学
  • 2012-09-25 - 2013-01-23 - H01L51/52
  • 所述有机二极管包括透明柔性衬底、透明正电极、透明负电极、掺杂的柔性透明p区和掺杂的柔性透明n区,其中,所述透明负电极位于所述透明柔性衬底之上,所述掺杂的柔性透明n区位于所述透明负电极之上,所述掺杂的柔性透明p区位于所述掺杂的柔性透明n区之上,所述透明正电极位于所述掺杂的柔性透明p区之上。本发明所提供的有机二极管及其制备方法,使用透明的有机材料取代传统的无机材料,成本,在保证不改变传统无机器件的基本特性的基础上,功耗、响应速度快,制备过程中无需高温工艺,在降低能耗的基础上还节约了制备时间
  • 有机二极管及其制备方法
  • [发明专利]基于半导体衬底的凹槽型场效应正反馈晶体管及制备方法-CN202010339710.2有效
  • 万景;肖凯;陈颖欣 - 复旦大学
  • 2020-04-26 - 2021-09-28 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种基于半导体衬底的凹槽型场效应正反馈晶体管及制备方法,该正反馈晶体管通过凹槽型栅氧化层结构以改进平面栅氧化层正反馈晶体管的缺陷,通过引入关键的沟道区域掺杂以及与沟道区域掺杂反型的衬底掺杂掺杂区域,从而达到与普通正反馈晶体管相似的电学性能与功能;此外,该正反馈晶体管具有与MOSFET相似的对称物理结构,在正栅极和栅极侧墙的掩蔽作用下,可通过与MOSFET类似的自对准离子注入工艺在沟道区域上形成掺杂区域和阴极区域/阳极区域掺杂;本发明的正反馈晶体管制备工艺与传统的CMOS兼容,增加了栅氧化层电容,使电荷保留时间上升,延长了数据存储时间,提升了该器件作为存储器的性能。
  • 基于半导体衬底凹槽场效应正反馈晶体管制备方法
  • [发明专利]基于体硅的新型半导体场效应正反馈晶体管及制备方法-CN201910772805.0有效
  • 万景 - 复旦大学
  • 2019-08-21 - 2021-04-06 - H01L29/78
  • 本发明公开一种基于体硅衬底的新型半导体场效应正反馈晶体管及方法,其源漏为反型重掺杂,一方为p+型,另一方为n+型掺杂,沟道为弱掺杂,临近沟道的是由栅极侧墙所定义的漏极掺杂区域(LDD),而衬底是与沟道反型的掺杂传统的场效应正反馈器件,如Z2‑FET,建立在绝缘层上硅(SOI)的衬底上,价格高昂且结构不对称,与普通的体硅CMOS工艺和器件结构不兼容;本发明通过引入关键的LDD、沟道和衬底掺杂本发明的新型器件工艺成本更低,工艺难度更小,可广泛应用于高性能动态和静态存储器(DRAM和SRAM),亚阈摆幅开关,静电保护和传感等领域。
  • 基于新型半导体场效应正反馈晶体管制备方法

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