专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高质量外延结构-CN201921947896.9有效
  • 仇美懿;庄家铭;农明涛 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-05-19 - H01L33/12
  • 本实用新型公开了一种高质量外延结构,包括衬底,缓冲层、u‑GaN层、N型GaN层、有源层和P型GaN层,所述缓冲层设置在衬底和u‑GaN层之间,以减少衬底和GaN之间的晶格差异,所述缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层,所述第一缓冲层由AlN制成,所述第二缓冲层包括若干个周期的GaN层和SiNx层。本实用新型在衬底和GaN之间设置第一缓冲层和第二缓冲层,有效减低外延缺陷,减少晶格失配,提高外延结构的晶体质量。
  • 一种质量外延结构
  • [实用新型]一种紫外发光二极管外延结构-CN201921197372.2有效
  • 农明涛;庄家铭;贺卫群;郭嘉杰 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-03-17 - H01L33/32
  • 本实用新型公开了一种紫外发光二极管外延结构,所述外延结构包括依次设于衬底上的AlN层、N型AlGaN层、有源层、P型超晶格阻挡层和P型GaN层,所述P型超晶格阻挡层由第一非掺杂层、第一Mg层、第二非掺杂层和第二Mg层交替形成,第一非掺杂层中Al的含量与第二非掺杂层中Al的含量不等。本实用新型在有源层和P型GaN层之间设置一层P型超晶格阻挡层,不仅起到阻挡电流,提高电流扩展的作用,还可以提高P型GaN层的空穴浓度及其迁移率,为有源层提供更多的空穴‑电子对,提高复合几率,提升亮度,从而提高外延结构的光电性能。
  • 一种紫外发光二极管外延结构
  • [发明专利]电子阻挡层结构的生长方法及含此结构的LED外延结构-CN201610271839.8有效
  • 农明涛 - 湘能华磊光电股份有限公司
  • 2016-04-27 - 2018-09-18 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种电子阻挡层结构的生长方法,包括以下步骤:步骤A、生长总厚度为10‑20nm的高Al电子阻挡层;步骤B、生长厚度为40‑60nm的p型GaN层,其中Mg的掺杂浓度为5E19‑1E20atoms/cm3;步骤C、再升高温度至930‑950℃,反应腔压力维持在100‑500torr,持续生长厚度为50‑200nm的p型AlGaN层。本发明还公开了一种包括上述电子阻挡层结构的LED外延结构。本发明采用独特的电阻阻挡层结构,不仅能保持传统电子阻挡层减少电子溢出量子阱的优势,还优化了Mg的浓度分布,提高了空穴浓度和注入效率,从而提升LED芯片的亮度,降低LED芯片电压,改善LED芯片的光电特性。
  • 电子阻挡结构生长方法led外延
  • [发明专利]提升Mg空穴浓度的LED外延结构及其生长方法-CN201510626813.6有效
  • 项博媛;徐迪;农明涛;杨云峰 - 湘能华磊光电股份有限公司
  • 2015-09-28 - 2018-04-20 - H01L33/14
  • 本发明提供了提升Mg空穴浓度的LED外延结构及生长方法,外延结构从下至上包括非掺杂u型GaN层、第一高掺杂Si的n型GaN层、n型AlGaN电子阻挡层、第二高掺杂Si的n型GaN层、低温n型掺杂过渡层、浅量子阱、高低温量子阱、低温垒过渡层、P型AlGaN/InGa电子阻挡层、氮氢混气低掺杂P型GaN层、高温P层及高温P型接触层,高温P层从下至上包括第一高温P层、第二高温P层和第三高温P层,第一、三高温P层的Mg浓度均高于第二高温P层Mg浓度。本发明生长方法的高温P层Mg掺杂量呈现两头高中间低的趋势,形成梯度电容结构,提升空穴浓度,极大地减少了大电流密度下的衰减效应,提高电子与空穴的复合几率。
  • 提升mg空穴浓度led外延结构及其生长方法
  • [发明专利]一种LED外延层生长方法-CN201510321387.5有效
  • 农明涛;苗振林;卢国军;梁智勇;周佐华 - 湘能华磊光电股份有限公司
  • 2015-06-12 - 2018-01-30 - H01L21/205
  • 本申请公开了一种LED芯片外延层生长方法,LED芯片是通过对基板进行处理得到的,基板包括衬底,位于衬底之上的缓冲层,位于缓冲层之上的N型GaN层,位于N型GaN层之上的发光层以及位于发光层之上的P型GaN层。方法包括对衬底溅镀缓冲层;利用金属化学气相沉积法MOCVD处理溅镀过缓冲层的衬底;利用金属化学气相沉积法MOCVD生长非掺杂GaN层;持续生长掺杂Si的N型GaN层;利用金属化学气相沉积法MOCVD生长有源层MQW;利用金属化学气相沉积法MOCVD生长P型AlGaN层;利用金属化学气相沉积法MOCVD生长P型GaN层;以及降温至700℃‑800℃,保温20min‑30min,冷却得到LED芯片外延层。本方案加深了衬底深度、增大了反射角度及底宽,从而增大了反射面积,从而提高了LED芯片的出光效率。
  • 一种led外延生长方法

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