[发明专利]空腔类封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202310803162.8 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116864454A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 范荣;刘庭;杨锦柯;李智杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高德志 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，围壳中固定有管脚，围壳暴露出管脚的两端表面；贴装在围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，射频芯片通过第一金属引线与管脚电连接；贴装在围壳上的非金属上盖，非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且非金属上盖中具有贯穿非金属上盖的上下表面的多个穿孔；金属散热器，金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱，金属散热器贴装在非金属上盖上，其中金属散热片贴装在非金属上盖的上表面，金属散热柱穿过非金属上盖中的相应的穿孔贴装至法兰基底。提高了射频芯片封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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- 2022-01-24 - 2022-06-03 - H01L23/08
- 本实用新型公开了一种新型塑封功率器件封装平台，包括塑封体与设置在塑封体内部的功率组件，功率组件包括陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板的表面固定连接有芯片，端子的一端固定连接在陶瓷覆铜基板的一端，且端子伸出塑封体，塑封体伸出端子的一侧为台阶状，且塑封体伸出端子的一面上开设有竖向沟槽。该装置实现功率单管封装内部绝缘，通过抬升端子相对散热面的高度，加大爬电距离和电气间隙，安装时无需进行繁琐的垫陶瓷片操作，节省装配成本，带电的端子部分到散热面沿塑封体表面的爬电距离以及电气间隙符合安全标准并不用在散热器上开槽，降低成本，增大陶瓷覆铜基板载片岛面积，可以容纳更大电流规格芯片，增大端子截面积，增强通流能力。
- 一种陶瓷封装结构-202011227982.X
- 曾正春 - 湖南省新化县长江电子有限责任公司
- 2020-11-06 - 2022-05-06 - H01L23/08
- 本发明公开了一种陶瓷封装结构，属于陶瓷封装技术领域，包括底座，所述底座的上表面开设有矩形槽一，且矩形槽一的内底面开设有矩形槽二，所述矩形槽一的内部设置有盖板，且矩形槽一的内底面边缘处粘贴有橡胶垫框，所述矩形槽二的四个内侧壁上均开设有若干三角卡槽，所述盖板的下表面安装有四个弹簧片，且弹簧片上固定有与三角卡槽相匹配的三角凸条，所述矩形槽二的内底面开设有若干针脚孔。该陶瓷封装结构，通过设置三角卡槽、弹簧片与三角凸条，利用弹簧片发生形变时产生的弹力使得三角凸条能够卡紧到三角卡槽的内部，实现了底座与盖板的卡接连接，大大降低了工作人员的劳动强度，同时提高了封装结构的安装效率。
- 一种半导体芯片的封装结构-202122896319.5
- 朱其壮;杨佩佩;金科;吕军 - 苏州科阳半导体有限公司
- 2021-11-24 - 2022-04-12 - H01L23/08
- 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体芯片的封装结构。半导体芯片的封装结构包括晶圆片、绝缘结构、绝缘保护层和导电件。晶圆片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置功能区和电极；绝缘结构覆盖第一表面且朝向晶圆片的一侧开设有容纳空间，容纳空间与第一表面之间围成空腔，功能区置于空腔内；绝缘保护层包覆绝缘结构，且绝缘保护层的边缘朝向第二表面延伸，以覆盖绝缘结构的侧壁以及晶圆片的侧壁；导电件一端与电极电连接，另一端能够外露于绝缘保护层。本实用新型提供的半导体芯片的封装结构，提高了绝缘结构与晶圆片之间的连接可靠性，又降低了芯片封装时切割的难度，保证了产品的合格率。
- 一种应用于无人机的功率模块-202111360371.7
- 欧东赢;李桢;彭昊;张旭 - 浙江翠展微电子有限公司
- 2021-11-17 - 2022-03-01 - H01L23/08
- 本发明提供一种应用于无人机的功率模块，主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体包括电路模块和散热基板，所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子，所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻通过钎焊固定在双面覆铜陶瓷板上，且所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子之间通过铝线相互连接，所述双面覆铜陶瓷板通过钎焊固定在散热基板上，所述散热基板为镀镍铜板，硅凝胶固化后对模块内部的功率芯片提供保护作用，可有效避免来自外界环境的污染。
- 一种半导体芯片的封装结构及封装方法-202111402794.0
- 朱其壮;杨佩佩;金科;吕军 - 苏州科阳半导体有限公司
- 2021-11-24 - 2022-02-11 - H01L23/08
- 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体芯片的封装结构及封装方法。半导体芯片的封装结构包括晶圆片、绝缘结构、绝缘保护层和导电件。晶圆片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置功能区和电极；绝缘结构覆盖第一表面且朝向晶圆片的一侧开设有容纳空间，容纳空间与第一表面之间围成空腔，功能区置于空腔内；绝缘保护层包覆绝缘结构，且绝缘保护层的边缘朝向第二表面延伸，以覆盖绝缘结构的侧壁以及晶圆片的侧壁；导电件一端与电极电连接，另一端能够外露于绝缘保护层。本发明提供的半导体芯片的封装结构及封装方法，提高了绝缘结构与晶圆片之间的连接可靠性，又降低了芯片封装时切割的难度，保证了产品的合格率。
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