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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装体和半导体装置-CN201780094714.5有效
发明人： 若園芳嗣 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明的封装体具有基座板(10)、框体(100)和引线框(20A、20B)。基座板(10)具有安装半导体元件(300)的安装区域(11)和包围安装区域(11)的框区域(12)，由金属构成。框体(100)设置在基座板(10)的框区域(12)上，具有面向框区域(12)的第一面(S1)和与第一面(S1)相反的第二面(S2)。引线框(20A、20B)与框体(100)的第二面(S2)接合。框体(100)包括具有层叠结构的多个电介质层(110)和与半导体元件(300)电连接的元件连接部(121A、121B)。多个电介质层(110)包含具有第一介电常数的第一电介质层和具有与第一介电常数不同的第二介电常数的第二电介质层。
封装半导体装置

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