[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202310137689.1 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116525557A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张任远 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括：中介层；系统整合晶片晶粒堆叠，接合至中介层的顶表面，系统整合晶片晶粒堆叠包含接合在一起的两个或更多个晶粒；及多个晶片，接合至中介层的顶表面。在第一方向上，系统整合晶片晶粒堆叠的第一边界与多个晶片中的邻近晶片的边界之间的第一横向距离大于第一临限值距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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