[实用新型]一种防尘芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202223041391.0 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN218647920U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 陈海泉;林永强;江清华;王俊杰;胡双 申请(专利权)人: 联测优特半导体(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 代理人: 杨建荣
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防尘芯片封装结构,包括封装壳体,封装壳体包括安装底壳、顶壳和固定框,安装底壳的顶端固定连接有固定框,固定框的顶部设有顶壳,顶壳的底部开设有安装槽,安装槽与固定框卡合连接,安装槽内壁的表面连接有密封垫,固定框的中部开设有卡槽,且固定框的内壁通过卡槽卡接有透明隔尘板,安装底壳内壁的底部连接有底贴板,安装底壳两侧的中部均设有引脚,本实用新型一种防尘芯片封装结构,设置安装底壳、顶壳、固定框、橡胶垫圈、透明隔尘板和密封垫,能够减少连接的缝隙进入灰尘,避免封装壳体内部进灰,整个封装结构的防尘性较好,使用方便。
搜索关键词: 一种 防尘 芯片 封装 结构
【主权项】:
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  • 2023-01-29 - 2023-08-01 - H01L23/32
  • 本实用新型涉及引线框架技术领域,且公开了一种集成电路封装引线框架,包括装置主体、安装槽和引线板,装置主体的两侧固定连接有安装槽,安装槽的内部嵌入连接有引线板,引线板的表面固定连接有引线槽,安装槽的前面固定连接有定位槽,定位槽的内部嵌入连接有定位板,定位板的内部嵌入连接有定位栓,装置主体的中间部位固定连接有通槽,通槽的四周固定连接有稳固件,稳固件保证了通槽的稳定性,可拆式引线板提高了装置主体的灵活性,在需要时工作人员可更换不同型号的引线板,给相关工作人员带来了便捷,提高了工作人员的工作效率,芯片限位机构提高了装置主体的稳定性,可对芯片进行限位固定,避免了芯片从装置上脱落。
  • 一种整流二极管裸晶体结构-202320831425.1
  • 陈磊;史长明;孙星望;徐秋云;刘建明 - 宿迁固德半导体有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-08-01 - H01L23/32
  • 本实用新型涉及整流二极管技术领域,具体为一种整流二极管裸晶体结构,包括二极管晶体,所述二极管晶体的一侧两端均设置有阳极引脚,所述二极管晶体远离阳极引脚的一侧两端均设置有阴极引脚;壳体,所述壳体固定连接于二极管晶体的顶端,所述壳体的两端均开设有卡槽,所述壳体位于两个所述卡槽的顶端均穿透开设有开口。本实用新型通过二极管晶体、阳极引脚、阴极引脚、卡板、斜板和压板之间配合使用,卡接时,将卡板上略窄的一侧从壳体顶端的开口卡入,然后横向拉动,直至卡板上略宽的部分卡接卡槽中,这样可以通过四个压板将二极管晶体支撑在安装设备上,这样在焊接阳极引脚和阴极引脚时,不会造成连接处断裂,从而达到便于安装的目的。
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