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[实用新型]高频信号传输装置-CN202321326045.9有效
发明人：下山贵宽;米沢章;高平浩司 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高频信号传输装置。在连接器的接地接触端子与配线基板的接地接触焊盘抵接的方式中，存在改善除配线基板之外还包含连接器在内的装置整体的高频信号传输特性的余地。连接器(4)的接地接触端子(46)的臂部(42b)的接触部(b3)在FPC(2)与连接器(4)电连接时，被定位于与在第1贯通电极(28)的正上方覆盖第1贯通电极(28)的接地接触焊盘(P2)的覆盖部(58)的表面至少局部抵接的位置，或者被定位于在覆盖部(58)的外周附近与接地接触焊盘(P2)抵接的位置。
高频信号传输装置

[发明专利]高速传输装置、电缆组装体以及高速传输连接器-CN202310157154.0在审
发明人：伊东利育;清水修;黑木佳英;野泽圭太;田中理司;栗林宏明 -专利权人： 山一电机株式会社;日本航空电子工业株式会社
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01R13/6461 文献下载
摘要：本发明提供一种高速传输装置，当在配置于基板上分离的位置的设备之间进行高速信号传输的情况下，防止串音的产生。高速传输装置具备：基板、ASIC、第1连接器、第2连接器、以及配置于第1连接器与第2连接器之间的电缆组装体，电缆组装体具有：电缆列，其通过使分别传输1个沟道的差分信号的多个双轴电缆并排而成；插卡基板，其设置有供多个双轴电缆的内部导体的端部电连接的第1信号用电极、和供多个双轴电缆的外部导体的端部电连接的第1接地用电极；以及第1导电树脂罩，其覆盖插卡基板、和电缆的内部导体、外部导体的连接部，第1导电树脂罩不与第1信号用电极电连接，而与第1接地用电极电连接。
高速传输装置电缆组装以及连接器

[发明专利]高速传输连接器-CN202310697957.5在审
发明人：伊东利育;清水修 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01R13/6471 文献下载
摘要：本发明提供一种高速传输连接器，其包括：绝缘体，其具有供插卡基板嵌合的插槽；多个信号用接触件，它们配置于所述绝缘体中的包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的信号用电极接触；多个接地用接触件，它们配置于包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的接地用电极接触；以及，导电树脂，其配置于所述绝缘体。所述导电树脂不与所述信号用接触件电连接，而与所述接地用接触件电连接。
高速传输连接器

[发明专利]连接器-CN202310210163.1在审
发明人：下山贵宽 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本发明提供一种连接器，该连接器能够实现强度的提高、形状精度的提高、部件件数的削减、组装所需工序的削减。连接器(100)连接基板和电缆，具备金属制的壳体(110)，该壳体(110)具有与安装于基板的基板侧连接器电连接并嵌合的接地端子部(111)、以及供电缆嵌合的嵌合部(112)，接地端子部(111)和嵌合部(112)一体地形成。
连接器

[外观设计]连接器-CN202330124940.1有效
发明人：伊东利育 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：连接器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作电源和信号传输的电连接器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
连接器

[外观设计]连接器-CN202330124942.0有效
发明人：伊东利育 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：连接器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作电源和信号传输的电连接器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
连接器

[发明专利]散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体-CN202180079140.0在审
发明人：三轮浩一;佐贺野英树;佐藤优 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明提供一种散热器单元，难以使封装体破损，且使用便利性良好。散热器单元(1)构成为具备：基座(90)、罩(20)、第1杆(80)、第3杆(50)以及散热器(30)，第1杆(80)被基座(90)保持为能够转动，供散热器(30)以及散热器台座(40)搭载，利用该第1杆(80)的端部硬停止在基座(90)上，第3杆(50)被罩(20)保持为能够转动，与第1杆(80)连结并使其开闭，利用该第3杆(50)的前端对散热器台座(40)的上下的移动进行控制，在第1杆(80)硬停止在基座(90)上后，通过第3杆(50)的长孔使时机错开，由此散热器(30)按压IC封装体(100)。
散热器单元 ic 插座半导体封装制造方法以及

[发明专利]高速传输用连接器-CN202010092841.5有效
发明人：石井良治 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本发明提供一种高速传输用连接器，其零件组装容易且为尺寸稳定性、接触可靠性高的QSFP‑DD类型。高速传输用连接器(6)具备：第1接触件(1a‑k)的列；第2接触件(1b‑k)的列；第3接触件(1c‑k)的列；第4接触件(1d‑k)的列；支撑第1接触件(1a‑k)的列的上壳体(500)；支撑第2接触件(1b‑k)的列的下壳体(600)；以及支撑第3接触件(1c‑k)的列以及第4接触件(1d‑k)的列的内部壳体(400)。从而，上壳体(500)、下壳体(600)以及内部壳体(400)是使上壳体(500)和下壳体(600)夹着间隙上下相向，在这2个壳体中收纳内部壳体(400)组装而成的，通过该间隙来形成嵌合通信对象装置的头部7的插槽(40)。
高速传输连接器

[发明专利]散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体-CN202180071635.9在审
发明人：三轮浩一;佐贺野英树;佐藤优 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明提供一种散热器单元，不使IC封装体破损或对其给予损伤，安装面积小且散热效率高。散热器单元(1)具备：基部(22)、散热器(2)、单元基座(4)、散热器台座(5)、框体(6)、第1杆(8)以及第2杆(7)。若框体(6)到达对置位置，则进一步的摆动被限制，从而支承于框体(6)的散热器台座(5)向下侧移动，支承于散热器台座(5)的散热器(2)的端面与IC封装体接触。
散热器单元 ic 插座半导体封装制造方法以及

[发明专利]高速传输用连接器的壳体以及高速传输用连接器-CN202010092843.4有效
发明人：下山貴寛 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明提供一种高速传输用连接器的壳体及高速传输用连接器，能够设计严格限制公差。高速传输用连接器(1)具备：底板(30)，成为开口(40)的底部，在与开口(40)相反一侧的面上设有凸台(39a)；一对第1侧壁(10a)及(10b)，与底板(30)交叉，夹着开口(40)在作为第1方向的X方向上对向；一对第2侧壁(20c)及(20d)，与底板(30)交叉，夹着开口(40)在作为第2方向的Y方向上对向。在底板(30)上设有：交叉测定用的第1贯通孔(31a‑1，31a‑2，31b‑1)以及(31b‑2)，具有在同一平面包括第1侧壁(10a)以及(10b)的侧壁面的内周面；和交叉测定用的第2贯通孔(32c‑1，32c‑2，32d‑1)以及(32d‑2)，具有在同一平面包括第2侧壁(20c)及(20d)的侧壁面的内周面。
高速传输连接器壳体以及

[发明专利]高速传输用连接器-CN202111289444.8在审
发明人：铃木飒音;高居阳介;伊东利育 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种降低串扰的高速传输用连接器。一个实施方式的连接器具备外壳和接触件的列和金属部件。外壳包含通信对象嵌合的开口部。多个接触件的列包含接地用的接触件，使得前端部露出于所述开口部内并被所述外壳支撑。所述金属部件配置在所述接触件的上侧及下侧的至少任一个上，使所述接地用的接触件短路，具有以避开所述接地用的接触件以外的接触件的方式弯曲的形状。
高速传输连接器

[发明专利]连接器-CN202080104112.5在审
发明人：高平浩司 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01R13/6473 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制连接器的插头单元的阻抗不匹配的技术手段。连接器(100)的插头单元(97)具备：多个接触件(7)；和壳体(6)，该壳体(6)具有设置有供多个接触件(7)插入的多个贯通孔(67)的基底部(63)、和头部(62)，该头部(62)从基底部(63)突出，并设置有对多个接触件(7)中的从贯通孔(67)向该头部(62)的一侧露出的部分进行保持的多个狭缝(66)。而且，接触件(7)中的插入到贯通孔(67)的部分与被狭缝(66)保持的部分形成一条直线状。
连接器

[发明专利]连接器-CN202080104150.0在审
发明人：高平浩司 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01R13/6473 文献下载
摘要：本发明提供连接器，抑制阻抗不匹配，并且顺滑地进行浮动。连接器100的插座单元93具备多个接触件3－jj＝1～K，它们架设于固定壳体1与浮动壳体2之间，具有被固定壳体1支承的支承片部36、被浮动壳体2支承的支承片部37以及夹设于这2个支承片部36以及37之间且能够弹性变形的弹性变形部38。弹性变形部38具有2个直线部381以及382和2个直线部381以及382的上端之间的可挠部380，该2个直线部381以及382沿着固定壳体1以及浮动壳体2中的朝向可动空间102的壁部12以及壁部22延伸，壁部12以及壁部22中的与可挠部380对置的部分仿照可挠部380的形状弯曲。
连接器

[发明专利]高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法-CN202011306862.9有效
发明人：伊东利育;高居阳介;圆城寺太一 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低加热处理对完成品的负面影响的高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法。主连接器(CNH)具备：壳体(1H)；和多个接触件(3H)；其具有与对象连接器接触的接触部(37H)及焊接到安装对象的基板的焊接端子部，使接触部(37H)及焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在壳体(1H)中。而且，焊接端子部为叉部(30H)，丝状焊锡的裁断片(300)被叉部(30H)夹着铆接。
高速传输连接器焊锡固定方法

[发明专利]检查用插座-CN201980009712.0有效
发明人：宫明润一 -专利权人： 山一电机株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：IC插座(2)具备：第1触点端子(15a)，其与IC设备(1)的鸥翼式导线端子(1b)接触；第2触点端子，其与J型导线端子接触；凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)，其使鸥翼式导线端子(1b)与第1触点端子(15a)接触；以及插销(6)，其使J型导线端子与第2触点端子接触。进行非同步动作，在插销(6)的接触动作之后进行凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)的接触动作。
检查插座

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