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[实用新型]一种半导体封装用点胶装置-CN202320044755.6有效
发明人：陈海泉;林永强;谢宗亮;钱廷琦 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座，点胶机座的外围固定安装有门式点胶机组，点胶机座顶端的中部固定设置有定向滑轨，定向滑轨的中部滑动连接有移动点胶台，移动点胶台的内部开设有抽吸内腔，移动点胶台顶端的中部开设有卡放槽，卡放槽内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔，本实用新型一种半导体封装用点胶装置，该点胶装置在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，安全可靠。
一种半导体封装用点胶装置

[实用新型]一种使用方便的SMT焊接用治具-CN202320059516.8有效
发明人：陈海泉;林永强;拉斐尔;维克;符冠元;章军 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用方便的SMT焊接用治具，包括焊接框架，焊接框架顶端的中部开设有焊接浅槽，焊接浅槽内壁底端的中部固定设置有导热焊接垫板，焊接浅槽内壁底端的四个边角均开设有压持槽，四个压持槽上均设有压持机构，四个压持机构均包括焊接压臂、压杆和压紧弹簧，焊接压臂底端的一侧固定设置有压杆，本实用新型一种使用方便的SMT焊接用治具，该焊接治具在导热焊接台的外围增设有四个可转动的压持机构，可快速对摆放线路板的四个边角进行压紧固定，为线路板的贴片焊接提供了便利，操作使用便捷，提高了贴片焊接的效率，同时具备优良的导热散热能力，可快速对焊接的电路板进行散热，提高电路板焊接的安全性。
一种使用方便 smt 焊接用治具

[实用新型]一种集成电路用SMT贴片工艺用烘干设备-CN202223465736.5有效
发明人：陈海泉;林永强;拉斐尔;维克;符冠元;章军 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F26B9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路用SMT贴片工艺用烘干设备，包括支撑台、移动底座和电动伸缩杆，移动底座的中部安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶部与支撑台的底部连接，支撑台背面的顶部固定连接有背板，背板的顶部连接有顶板，背板正面的中部安装有烘干框，烘干框内壁的中部安装有加热管，顶板的顶部连接有顶箱，顶箱内壁的底部连接有固定盘，固定盘的顶部安装有鼓风机，鼓风机的输出端连接有安装管，安装管的内部安装有加热片，顶板的底部安装有盘管，本实用新型一种集成电路用SMT贴片工艺用烘干设备，设置支撑台、移动底座、电动伸缩杆、烘干框、鼓风机、安装管、加热片和盘管，烘干设备热量分布均匀，提高了烘干的效率。
一种集成电路 smt 工艺烘干设备

[实用新型]基于半导体芯片封装用辅助检测设备-CN202223325808.6有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;张建伟;吴胜军;王学东 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01N19/08 文献下载
摘要：本实用新型提供基于半导体芯片封装用辅助检测设备，涉及半导体芯片封装用检测设备技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的内部前后两侧均开设有横向槽，并且底座中所开设的横向槽用于滑块滑动，解决现有的在进行检测过程中由于人工检测的差异化很容易导致检测结果的差异化，进而会影响半导体芯片封装后的使用效果，进而存在着局限性的问题，通过工件转动过程中对压感器的挤压来通过压感器所检测到的受挤压力的大小来对工件的封装是否圆滑进行检测，若当前工件之上存在着毛刺等异物凸起时，则可以通过压感器所检测到的数据变化来进行判断，进而达到更加实用的目的。
基于半导体芯片封装辅助检测设备

[实用新型]一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置-CN202223132382.2有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;钱廷琦;陶源 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，涉及芯片涂胶技术领域，包括传递座；所述传递座后端中间位置固定连接有电机A，电机A的前端转轴位于传递座的内部中间位置，且电机A的转轴设置有螺纹，传递座的上方位置滑动连接有载物架。将半导体芯片放置在滑架顶部中间位置，接下来启动电机B带动凸轮进行转动，通过凸轮与连杆的配合使其滑架进行横向位置的往复滑动，接下来启动电机A,通过电机A转轴与载物架螺纹筒的配合带动载物架向后方位置进行移动。解决了现有的涂胶装置摆放位置固定，在涂胶的过程中需要人工人辅助活动半导体芯片的位置，使其半导体芯片在进行涂胶步骤的时候出现不均匀的问题。
一种基于半导体芯片安装涂胶装置

[实用新型]半导体芯片封装用抗形变框架-CN202223421217.9有效
发明人：陈海泉;林永强;蔡宗祥;冼伟明 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体芯片封装用抗形变框架，包括底板，底板顶端的两侧均固定设置有侧板，两个侧板相对一侧的两端均开设有滑槽，四个滑槽内侧的一端均固定设置有固定板，每相对两个滑槽之间滑动设置有移动板，四个固定板的中部均螺纹设置有螺纹杆，四个螺纹杆的一端均转动设置有旋转座，本实用新型半导体芯片封装用抗形变框架，通过转动四个旋钮，来带动四个螺纹杆转动，进而推动两个移动板相向或背向移动，来对两个移动板之间的距离进行调节，来适用于不同大小芯片的封装，再通过松动固定螺栓，使其与螺纹孔分离，再滑动支板，来对密封结构的长度进行调节，来适配于不同大小芯片的封装。
半导体芯片封装形变框架

[实用新型]一种具有清理功能的半导体芯片封装用夹持设备-CN202223302215.8有效
发明人：陈海泉;林永强;蔡宗祥;冼伟明 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有清理功能的半导体芯片封装用夹持设备，包括基板，基板顶部的一侧安装有第一下夹机构，基板顶部的另一侧安装有第二下夹机构，第一下夹机构与第二下夹机构对称设置，第一下夹机构顶部的两侧均固定连接有固定板，固定板远离第一下夹机构的一端与第二下夹机构的顶部连接，固定板的中部开设有导向槽，导向槽的内部滑动连接有移动杆，移动杆的底部固定连接有连接杆，连接杆的底部连接有横杆，本实用新型一种具有清理功能的半导体芯片封装用夹持设备，设置基板、第一下夹机构、第二下夹机构、固定板、移动杆、牵引弹簧、横杆和清洁毛刷，能够对芯片的表面进行清理工作，扫除粘附的灰尘以及杂质，使用方便。
一种具有清理功能半导体芯片封装夹持设备

[实用新型]一种半导体加工用的多角度固定工装-CN202223380027.7有效
发明人：陈海泉;林永强;江清华;王俊杰 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B25H1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体加工用的多角度固定工装，涉及半导体加工工装技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的内部安装有电动推杆，电动推杆共设有两处，解决现有的在进行加工作业时缺乏有效的快速角度调节结构，进而存在着局限性的问题，在当需要对半导体进行转向调整时，则可以通过启动安装在安装座前端的电机对斜齿轮A进行转动驱动，并通过斜齿轮A与安装在转盘底端的斜齿轮B的啮合传动来同步的带动着支架及安装板中所限位的半导体进行同步的转向调整作业，进而达到更加利于对半导体进行加工的目的。
一种半导体工用角度固定工装

[实用新型]一种操作便捷的半导体封装夹具-CN202320071773.3有效
发明人：陈海泉;林永强;蔡宗祥;吴耀鸿 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种操作便捷的半导体封装夹具，涉及夹具技术领域，包括：主体座；所述主体座前端面焊接有两根滑动杆，且两根滑动杆上滑动连接有辅助臂，并且每根滑动杆上均套接有一个弹性件；所述主体座和辅助臂内侧均黏附有一个弹性块。通过弹性块的设置，因两个弹性块均为凹形结构，且两个弹性块分别与主体座以及辅助臂卡接，从而在安装弹性块的时候不需要反复对正安装位置，且凹形而结构的弹性块能够提高与主体座或者辅助臂的黏附强度，解决了在夹持的时候不能够实现辅助限位，当手部用力过大的时候容易导致半导体损伤；在夹持时与半导体接触的用于防止半导体磨损的夹持部件容易脱落，且安装的时候不够快捷方便的问题。
一种操作便捷半导体封装夹具

[实用新型]一种可调式SMT贴片机用吸附装置-CN202320026512.X有效
发明人：陈海泉;林永强;张良立;王闹;符冠元 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式SMT贴片机用吸附装置，包括安装板，安装板底端的四个边角均固定设置有固定板，四个固定板的中部均螺纹设置有螺纹杆，四个螺纹杆的一端均转动设置有旋转座，四个旋转座远离螺纹杆的一端均固定设置有固定座，本实用新型一种可调式SMT贴片机用吸附装置，通过转动一个或者多个旋钮，来带动一个或多个螺纹杆转动，进而推动一个或多个固定座沿着滑槽移动，来对一个或多个吸盘的位置进行调节，来匹配不同贴片位置电路板的吸附，还可以通过转动四个旋钮，来推动四个固定座沿着滑槽移动，来对两组吸盘之间的距离进行调节，来适用于不同大小的电路板吸附，适用范围更加广泛。
一种调式 smt 贴片机用吸附装置

[实用新型]一种基于半导体芯片封装用辅助装置-CN202320025685.X有效
发明人：陈海泉;林永强;蔡宗祥;冼伟明 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于半导体芯片封装用辅助装置，涉及半导体封装技术领域，包括支撑架；所述支撑架顶部中后方位置固定连接有滑轨，支撑架底部前端中间位置固定连接有电机，电机的顶部转轴与转板的一端固定连接，支撑架顶部前端位置固定连接有口字形状的延伸架。启动电机带动转板进行转动，通过转板的配合使其摆幅杆进行摆动，摆幅杆后端位置将会带动滑块在滑轨内进行往复滑动，进而使得活动座在滑杆中间位置进行往复滑动，这个时候活动座与连接座之间的间距发生变化，使其通过连板的配合带动两个对峙架进行同步对向的往复滑动。解决了在通过生产线输送半导体芯片时，半导体芯片的位置偏移的情况在装配的过程中就会导致芯片损坏的问题。
一种基于半导体芯片封装辅助装置

[实用新型]一种具有自动清洁结构的防护板-CN202222958873.6有效
发明人：陈海泉;林永强;吴耀鸿;冼伟明 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有自动清洁结构的防护板，涉及半导体加工技术领域，包括：底座；所述底座通过两个固定螺栓固定连接半导体芯片焊接的工作台上，且底座顶端面焊接有滑动座，并且滑动座上滑动连接有防护框；所述底座为T形结构，且当固定螺栓拧紧后底座的前侧和后侧位置呈弹性弯曲状态。因玻璃后端面黏附有一个辅助块，且辅助块为梯形块状结构，并且当防护框向右拉动2cm时擦拭块与辅助块接触，从而当继续向右拉动防护框的时候通过辅助块可实现擦拭块的擦拭清洁，解决了在使用一段时间后防护结构上容易沾染灰尘，那么也就需要进行定期清理，操作繁琐；在使用一段时间后防护结构的紧固螺栓容易松动，进而需要进行紧固，操作繁琐的问题。
一种具有自动清洁结构防护

[实用新型]一种防潮型盛放装置-CN202222785874.5有效
发明人：陈海泉;林永强;谢宗亮;钱廷琦;陶源 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B65D25/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防潮型盛放装置，涉及储存装置技术领域，包括：放置箱；所述放置箱放置在地面上，且放置箱内焊接有放置座，并且放置座由两个矩形块组成；放置座上放置有放置板。通过凹槽和凸起的设置，因限位座内壁上开设有凹槽，且放置板顶端面呈阵列状焊接有凸起，并且凹槽和凸起共同组成了芯片的通风结构，在使用过程中，气流可通过凹槽处与芯片接触，且在凸起的支撑作用下可保证芯片底部的通风，解决了在芯片存放的时候因为通风效果不佳，芯片容易受潮，进而也就影响了芯片的使用寿命；在拿取芯片的时候需要将放置板取下放置在工作台上，这样就容易导致放置板磕碰，进而影响安装的问题。
一种防潮盛放装置

[实用新型]一种半导体加工用的针脚涂胶装置-CN202222589276.0有效
发明人：陈海泉;林永强;谢宗亮;钱廷琦;陶源 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，涉及半导体针脚涂胶技术领域，解决了在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量的问题。一种半导体加工用的针脚涂胶装置，包括：支撑座；所述支撑座设置为方形座结构；支撑座一侧开设有导轨，且支撑座的导轨外通过滑块滑动设置有调整座；调整座一侧安装设置有连接座；通过连接座与安装壳之间的配合下，如果将连接座安装原来规定的位置时，限位块顶部会完全移动到限制块两端底部，限制块的限制会被解除，从而对连接卡管进行卡合固定，说明连接座安装到原来的位置，从而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。
一种半导体工用针脚涂胶装置

[实用新型]用于半导体芯片封装的辅助配合装置-CN202222601453.2有效
发明人：陈海泉;林永强;王思誉;胡双;王俊杰 -专利权人： 联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供用于半导体芯片封装的辅助配合装置，涉及半导体芯片辅助封装技术领域，包括底板；所述底板顶部中间的后方位置与支架底部中间位置固定连接，支架位于限位板的正前方位置，限位板后端上下两侧位置均固定连接有一个限位杆，两个限位杆与支架滑动连接。通过螺纹管与支架螺纹孔的配合使其限位板安装两个限位杆的限制向前移动，进而使得限位板的前端位置与置物台摆放的芯片封装包裹件后端位置相贴合，通过上述步骤可以对芯片封装包裹件的位置进行相对的校调。以解决现有的在对半导体芯片进行封装时无法对其芯片位置进行定位封装，使其半导体芯片在封装过程中会出现偏差，导致封装步骤之后损坏到半导体芯片的主体的问题。
用于半导体芯片封装辅助配合装置

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