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[发明专利]一种封装成品缺陷批量测试工装及其测试方法-CN202311196528.6在审
发明人：赖仕普;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种封装成品缺陷批量测试工装及其测试方法。包括外壳体，所述外壳体顶部中心处设有上压单元，所述上压单元正下方设有测试单元，所述上压单元与测试单元活动抵触，所述测试单元包括中心转杆，所述中心转杆转动连接在外壳体底部内壁中心处，所述中心转杆四周呈环形阵列铰接有若干组测试座。本发明可以在测试过程中模拟出颠簸环境。该测试不仅可以适用室内静止设备上SIP芯片的使用环境，同时还可适用于车辆、升降机等户外移动设备上的使用环境，使得测试结果更加贴近真实，从而提高了测试准确度和测试效果。
一种封装成品缺陷批量测试工装及其方法

[发明专利]一种基于TSV技术的芯片三维sip封装系统及其封装方法-CN202311149001.8在审
发明人：刘松林;赖仕普;任伟 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种基于TSV技术的芯片三维sip封装系统及其封装方法，包括封装层组件、联动组件、第一封装组件和第二封装组件；所述联动组件滑动连接在封装层组件的两侧壁，且所述联动组件与封装层组件活动贴合，所述第一封装组件活动卡接在封装层组件的顶部且靠近联动组件的一侧，所述第二封装组件的底部与第一封装组件的顶部活动贴合；通过第一封装组件和第二封装组件填充完毕后，使其第一封装组件与封装层组件的接触层进行角度的调节形成三维封装，通过停止挤压复位机构，使复位机构滑动连接在导向机构的初始端，用于对封装后的芯片进行闭合密封的作用，提高了芯片封装的密封效果。
一种基于 tsv 技术芯片三维 sip 封装系统及其方法

[发明专利]一种金刚石材料作半导体功率器件及其控制方法-CN202310885186.2有效
发明人：刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明涉及电气元件技术领域，具体为一种金刚石材料作半导体功率器件及其控制方法，包括IGBT半导体器件，所述IGBT半导体器件的表面开设有外置对接槽，所述外置对接槽的内壁滑动连接有外置对接板，所述外置对接板的内侧开设有内置滑动槽，所述内置滑动槽的内壁设置有定位装置，进而使内置动力板进入内置定位槽的内壁形成IGBT半导体器件维修后与外置对接板对接安装的简便性，改善了传统IGBT半导体器件和外置对接板之间采用胶粘或者螺钉安装方式，不便于对IGBT半导体器件和外置对接板之间进行分离或者组装操作的弊端，进而提高了IGBT半导体器件与外置对接板之间高效的安装组件，保障IGBT半导体器件维修操作的便利性。
一种金刚石材料半导体功率器件及其控制方法

[发明专利]一种基于CPO共封装的芯片微距封装设备及其控制方法-CN202311072397.0在审
发明人：刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于CPO共封装的芯片微距封装设备及其控制方法，属于芯片封装技术领域；本发明用于解决封装胶料填充薄厚存在差异化，进而影响封装胶料的干燥塑形效率，以及造成封装胶料内外或局部干燥成型硬度存强度差的技术问题；本发明包括输送组件，输送组件包括主导轨，且主导轨底部外壁上固定安装有支撑骨架；本发明实现芯片的快速化、高效化热封成型，利用热烘通道辅助托架对初步热封成型的芯片，实施进一步的多角度全面热化速干处理，有助于芯片的封装胶料成型效率和胶料均匀干燥硬化强度，又经重定义、修正化公式分析与比对，控制部件再次的执行动作，以弥补之前处理过程中的不足，来提升芯片的封合效果，以及成型品质。
一种基于 cpo 封装芯片设备及其控制方法

[发明专利]一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法-CN202311047969.X在审
发明人：刘松林;赖仕普 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及3D封装系统领域，特别涉及一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法。包括支撑圆盘，所述支撑圆盘顶部开设有第一滑道，所述支撑圆盘顶部中心处设置有调位组件，所述调位组件顶部安装有封装圆盘，所述封装圆盘顶部开设有第二滑道，所述封装圆盘顶部设置有封装组件，所述封装组件的一侧壁上设置在粘结组件，所述封装圆盘顶部远离封装组件的一端设置有限位组件；所述封装组件包括第一固定板和安装板，所述安装板内转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的一端安装有第二固定圆盘，所述第二固定圆盘的底部安装有按压板。本实施例提高了后续的封装工作效果。
一种适用于集成芯片封装系统及其方法

[发明专利]一种SIP芯片堆叠封装系统及其封装方法-CN202310808806.2有效
发明人：刘松林;赖仕普;李松 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种SIP芯片堆叠封装系统及其封装方法，属于芯片封装技术领域，本发明通过在塑封箱上设置可上下、左右运动的进料管，改变进料嘴的注料高度以及注料方向，更易于通过进料嘴将塑封料注入芯片与基板之间的缝隙内，与此同时，利用超声波传送通道向塑封箱内部传导微波信号，利用微波振动加剧塑封料的分子运动，实现塑封料均匀分布于SIP芯片上，以免SIP芯片上的一些缝隙难以布满塑封料，此外，在封装过程中增设摄像头进行间断性持续拍摄，对封装过程进行监测，通过对监测信息的评估来调控进料嘴的注料位置以及超声波传送时间，以实现塑封料层层布满SIP芯片形成封装体。
一种 sip 芯片堆叠封装系统及其方法

[发明专利]一种具有散热互联功能的3D封装系统及其封装方法-CN202310824196.5有效
发明人：刘松林;刘杰;李坤;赖仕普 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有散热互联功能的3D封装系统及其封装方法，涉及3D封装技术领域，本发明是以3D封装工作为基础原料，主要针对多个芯片在堆叠封装过程中的温度变化，具体是以多个芯片的特性参数为基础，以焊接温度参数中的加热温度为直接数值，通过运算分析动作得到以下多个芯片中的动态传导温度，再结合到每两个芯片之间导热层中导热填充物的熔点等物理特性，在不影响到以下多个芯片之间的固化状态的前提下，实现自主干预动作，具体表现为：自主降低芯片堆叠过程中的加热温度，或以低温惰性气体作为介质形成强制冷却方式，用来降低对应层数位置中的芯片温度，其目的是：保障整体封装质量。
一种具有散热功能封装系统及其方法

[实用新型]一种多个电子器件同时加电老化实验工装-CN202222581923.3有效
发明人：何维;周杨;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多个电子器件同时加电老化实验工装，包括电路板和电子器件，所述电路板底部表面位置连接有底座，所述电路板一侧表面位置均匀设有若干组器件压块，所述器件压块与电路板之间位置均匀抵接有若干组电子器件。本实用新型，采用了器件压块、电路板，在实际使用过程中，将电子器件用器件压块固定在电路板指定位置，锁紧固定螺钉，实验对象数量为1‑50个，根据具体实验进行数量上的更改，电路板的布线方式可以实现多个电子器件同时实验，电子器件固定完成后接入电路进行加电老化实验，通过全新的结构设计和电路设计降低了实验时间，提高效率，节约成本。
一种电子器件同时老化实验工装

[实用新型]一种高可靠性封装结构-CN202222585564.9有效
发明人：李松;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性封装结构，包括基板和电路裸片，所述基板顶面固定安装有电路裸片，且电路裸片底面边缘向内开设有凹槽，并且凹槽为环形，所述凹槽表面和电路裸片边缘表面均开设有齿牙，所述电路裸片外侧注塑封装有封装层。有益效果：本实用新型采用了凹槽和齿牙，在封装前，将电路裸片的底面开设出环形的凹槽，而后，在凹槽表面和电路裸片外壁边缘开设齿牙，在进行注塑封装时，封装层流动进入到凹槽内部，硬化后插入到凹槽中，并与齿牙牢固咬合，避免了松动变形，显著提高了材料之间的结合力，增强了机械强度和连接稳定性，同时，凹槽和齿牙增加了湿气侵入路径，防潮性能得到增强，从而使本结构便于使用在高可靠性场所。
一种可靠性封装结构

[实用新型]一种基于SiP封装的射频能量收集模块-CN202222598003.2有效
发明人：刘松林;杨宇 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SiP封装的射频能量收集模块，包括陶瓷基板和金属盖板，所述陶瓷基板表面固定安装有天线、匹配网络、低噪声放大器和整流器。有益效果：本实用新型结构集成度高，体积小，可用于射频能量的采集，天线采集到的信号经匹配网络阻抗匹配后通过低噪声放大器放大，再利用整流器将其转换为直流电压，提高了工作效率，天线、匹配网络、低噪声放大器和整流器利用引线键合的方式连接陶瓷基板，金属盖板用密封焊料焊接在陶瓷基板上，用于保护陶瓷基板及上部安装的电器元件，将它们封装在一起，这很大幅度减小了系统体积，并且可靠性高，同时陶瓷基板气密性良好、抗湿气性能高，能用于环境恶劣且空间受限的环境。
一种基于 sip 封装射频能量收集模块

[实用新型]一种铰链替换型集成电路产品管壳固定夹具-CN202222603742.6有效
发明人：周杨;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铰链替换型集成电路产品管壳固定夹具，包括加热台，所述加热台的顶部表面设有固定底座，且固定底座的顶部表面一侧设有铰链转动块，所述铰链转动块上通过螺钉固定连接有可替换压块。本实用新型中，加热台升温至指定温度后，抬起可替换压块，将封装管壳用镊子放在固定底座指定位置，转动可替换压块实现管壳的固定，扭紧锁紧蝴蝶螺栓调节锁紧压力，实现产品管壳的固定，防止管壳发生偏移晃动，便于提高其稳定性，从而便于对其进行加工。加工完成后扭松锁紧蝴蝶螺栓，抬起可替换压块，用镊子夹取封装管壳，一个完整的加工循环完成，其中通过铰链转动块在加热台上的适配使用，操作简便，节约工时，实用性高。
一种铰链替换集成电路产品管壳固定夹具

[实用新型]一种适配加热台的集成电路产品加工夹紧夹具-CN202222603747.9有效
发明人：何维;周杨;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适配加热台的集成电路产品加工夹紧夹具，包括底座，所述底座顶部表面安装有加热台，所述加热台一侧安装有第一定位工装，所述第一定位工装一侧开设凹槽，所述底座顶部表面设置有驱动块，所述驱动块端面贯穿开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部螺旋连接有丝杆，所述驱动块顶部表面设置有调节板，所述调节板两侧设置有凸型导轨。本实用新型中，通过设置第一定位工装、第二定位工装、凹槽、竖板、驱动块、调节板、凸型导轨、丝杆、驱动杆和手轮的配合使用，便于对集成电路产品的夹持和定位，此方式操作简单，大大提高了夹具的功能性替换，降低夹具生产成本，采用丝杠的传动，定位精准，操作方便。
一种加热集成电路产品加工夹紧夹具

[实用新型]一种硅基封装结构-CN202222581941.1有效
发明人：李松;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅基封装结构，包括防护壳，所述防护壳的内底面固定安装有底座，且底座的表面开设有置物槽，所述置物槽的内部设有防护垫一，且防护垫一的顶面设有晶圆，所述防护壳的顶面设有顶盖，且顶盖的表面贯穿设有限位杆，并且限位杆的顶端位于顶盖的上方固定安装有限位块，所述限位杆的另一端固定安装有限位板。本实用新型中，通过设置限位板、防护垫二、限位杆、限位弹簧和限位块的相互配合使用，能够在对晶圆进行限位过程中有一个缓冲的过程，降低限位板压伤晶圆的几率，保证晶圆不受伤害。通过设置防护块，多个防护块的设置能够使得整个封装防护壳具备防挤压的能力，有效的降低封装防护壳变形的几率，保证封装防护壳的稳固性。
一种封装结构

[实用新型]一种两层堆叠的压控振荡器射频芯片-CN202222493910.0有效
发明人：刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种两层堆叠的压控振荡器射频芯片，包括压控振荡器射频芯片主体和无源馈电网络射频芯片主体。有益效果：在进行堆叠时，第一连接凸点和第二连接凸点分别与第五连接凸点和第六连接凸点对位键合，所述第三连接凸点和第四连接凸点分别与第七连接凸点和第八连接凸点对位键合，压控振荡器射频芯片主体的第一接地凸点与无源馈电网络射频芯片的第二接地凸点对位键合，实现了对压控振荡器射频芯片主体及无源馈电网络射频芯片主体的三维堆叠互连，从而可以实现用电压控制频率，又可以为有源射频信号进行加电，减小了总体的占用体积，解决了传统采用分离式设计，造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。
一种堆叠压控振荡器射频芯片

[发明专利]一种表贴式低成本大功率射频开关及制作方法-CN202210889081.X在审
发明人：何维;李坤;刘松林 -专利权人： 成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种表贴式低成本大功率射频开关及制作方法，涉及大功率射频开关技术领域，包括PCB板和元器件，PCB板包括射频电路和驱动电路，元器件连接在PCB板上后采用高分子塑封材料灌封；现有技术中盒体的盖板为金属导体，所以必须给上下两面的器件留一定的空间来绝缘，而高分子灌封材料本身是绝缘的，所以可以紧密包裹元器件，从而减少空间体积；由于高分子塑封材料紧密包裹元器件，器件移动的可能性降低，所以增加了产品的可靠性；现有方案采用的金属盒体，需要额外增加钳工工序，而该方案可以将该产品视为表贴式元器件，可以实现客户自动化贴片生产，提高生产效率；采加工盒体的费用高于高分子塑封材料灌封，所以节约了生产成本。
一种表贴式低成本大功率射频开关制作方法

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