[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211716959.6 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116013870A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞;林文健 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 车英慧 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。具体地，所述嵌埋器件封装基板，包括：线路板，包括第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上表面的第一线路层；芯层，覆盖在所述第一线路层上，并且所述芯层包括预置开口；器件，嵌埋于所述预置开口内；封装层，覆盖所述芯层并且填充所述芯层与所述器件之间的缝隙；以及外线路层，位于所述封装层上；其中，所述外线路层通过贯穿所述封装层的第一导通柱连接所述器件的端子并且通过贯穿所述芯层和所述封装层的第二导通柱连接所述第一线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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