[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法

说明书

本公开提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。具体地，所述嵌埋器件封装基板，包括：线路板，包括第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上表面的第一线路层；芯层，覆盖在所述第一线路层上，并且所述芯层包括预置开口；器件，嵌埋于所述预置开口内；封装层，覆盖所述芯层并且填充所述芯层与所述器件之间的缝隙；以及外线路层，位于所述封装层上；其中，所述外线路层通过贯穿所述封装层的第一导通柱连接所述器件的端子并且通过贯穿所述芯层和所述封装层的第二导通柱连接所述第一线路层。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高，使得电子元件及基板线路越来越复杂；同时电子产品尺寸要求越来越小，越来越薄。因此，芯片等电子器件封装基板的高密度集成化、小型化、多功能化是必然趋势。为实现电子产品的多功能、高性能、小型化，如何高效地、低成本地将芯片等主被动器件嵌埋封装于基板内部，是目前半导体封装行业中很重要的研究方向。

现有的板级芯片封装扇出技术包括：预先制作具有矩形空腔的聚合物框架，然后将芯片嵌埋封装于矩形空腔，再通过制作再布线层连接芯片和聚合物框架。对于多层的芯片嵌埋封装基板，在上述封装的基础上，还双面进行增层制作。采样这样的技术方案，需要预先制作具有空腔的聚合物框架，加工流程更长，而且聚合物框架的空腔需要电镀牺牲铜柱后，再进行蚀刻去除牺牲铜柱，从而形成空腔，造成较大的物料成本浪费。

此外，芯片嵌埋封装的流程在整个加工流程中位置靠前，由于芯片较薄、易碎，在后续较长加工过程中，芯片报废的比例较高，而且加工流程中基板的报废也会导致芯片的浪费。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。

基于上述目的，第一方面，本公开提供了一种嵌埋器件封装基板，包括：

线路板，包括第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上表面的第一线路层；

芯层，覆盖在所述第一线路层上，并且所述芯层包括预置开口；

器件，嵌埋于所述预置开口内；

封装层，覆盖所述芯层并且填充所述芯层与所述器件之间的缝隙；以及

外线路层，位于所述封装层上；

其中，所述外线路层通过贯穿所述封装层的第一导通柱连接所述器件的端子并且通过贯穿所述芯层和所述封装层的第二导通柱连接所述第一线路层。

第二方面，本公开提供了一种嵌埋器件封装基板的制作方法，所述制作方法包括：

(a)准备线路板，所述线路板包括第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上表面上的第一线路层；

(b)在所述第一线路层上形成粘芯介质层；

(c)将器件的背面贴合在所述粘芯介质层上；

(d)在所述粘芯介质层上层叠芯层，其中所述芯层包括预置开口以容纳所述器件；

(e)在所述芯层上层叠封装层以封装所述器件；

(f)形成连接所述器件的端子的第一导通柱和连接所述第一线路层的第二导通柱；

(g)在所述封装层上形成外线路层，其中所述外线路层与所述器件的端子通过所述第一导通柱导通连接，所述外线路层与所述第一线路层通过所述第二导通柱导通连接。