[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202211138856.6 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN116264190A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李政泌 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘林果;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底，具有安装区域和围绕安装区域的外围区域；半导体器件，位于封装基底的安装区域上；封装盖，位于封装基底的外围区域上，并且包括围绕半导体器件的分隔部和覆盖半导体器件的延伸部；以及粘合层，位于封装基底与封装盖的底表面之间。封装盖的底表面具有沟槽。沟槽具有其宽度在从封装盖的底表面后退的方向上减小的梯形剖面。粘合层与封装基底的顶表面和封装盖的底表面接触。粘合层填充沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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