[发明专利]半导体封装件

说明书

公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底，具有安装区域和围绕安装区域的外围区域；半导体器件，位于封装基底的安装区域上；封装盖，位于封装基底的外围区域上，并且包括围绕半导体器件的分隔部和覆盖半导体器件的延伸部；以及粘合层，位于封装基底与封装盖的底表面之间。封装盖的底表面具有沟槽。沟槽具有其宽度在从封装盖的底表面后退的方向上减小的梯形剖面。粘合层与封装基底的顶表面和封装盖的底表面接触。粘合层填充沟槽。

本申请要求于2021年12月13日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0177709号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装件。

背景技术

随着具有较高封装密度的较薄、较轻和较小的电子产品的快速发展，电子行业最近已经转向较小且较薄的印刷电路板。多功能性和大量数据发送/接收功能与电子装置的便携性一起需要复杂的印刷电路板设计。结果，对包括形成在其上的电源电路、接地电路、信号电路等的多层印刷电路板的需求已经增加。

诸如中央处理单元和电力集成电路的各种半导体芯片安装在多层印刷电路板上。当这种半导体芯片在使用中被操作时，它们产生高温的热。高温的热会致使半导体芯片遭受导致其故障的过载。

当大量半导体芯片安装在印刷电路板上时，会在半导体芯片之间产生电磁干扰(EMI)。这种电磁干扰也会引起半导体芯片的故障。

发明内容

本发明构思的一些实施例提供了一种具有改善的结构稳定性的半导体封装件。

本发明构思的一些实施例提供了一种制造具有较小的失效发生率的半导体封装件的方法以及通过该方法制造的半导体封装件。

根据本发明构思的一些实施例，一种半导体封装件可以包括：封装基底，具有安装区域和围绕安装区域的外围区域；半导体器件，位于封装基底的安装区域上；封装盖，位于封装基底的外围区域上，封装盖包括围绕半导体器件的分隔部和覆盖半导体器件的延伸部；以及粘合层，位于封装基底与封装盖的底表面之间。封装盖的底表面可以具有沟槽。沟槽可以具有其宽度在从封装盖的底表面后退的方向上减小的梯形剖面。粘合层可以与封装基底的顶表面和封装盖的底表面接触。粘合层可以填充沟槽。

根据本发明构思的一些实施例，一种半导体封装件可以包括：封装基底；中介体，位于封装基底上；芯片堆叠件，设置在中介体上并且包括竖直地堆叠的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，设置在中介体上并且与芯片堆叠件水平地间隔开；以及封装盖，设置在封装基底上并围绕中介体。封装盖可以通过位于封装盖的底表面上的粘合层附着到封装基底。封装盖可以在封装盖的底表面上具有沟槽。沟槽可以具有在从封装盖的底表面后退的方向上减小的宽度。

根据本发明构思的一些实施例，一种半导体封装件可以包括：封装基底；半导体器件，位于封装基底上；以及封装盖，设置在封装基底上并围绕半导体器件。封装盖可以通过位于封装盖的底表面上的粘合层附着到封装基底。沟槽可以形成在封装盖的底表面上。沟槽可以具有其宽度在从封装盖的底表面后退的方向上减小的梯形剖面。多个突起可以位于沟槽的底表面上并且从沟槽的底表面朝向封装基底突出。突起的突出高度可以小于沟槽的深度。

附图说明

图1示出了示出根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的剖视图。

图2示出了示出根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的平面图。

图3示出了示出根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的剖视图。

图4至图13示出了示出图1的部分A的放大图。

图14和图15示出了示出根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的剖视图。

具体实施方式