[发明专利]一种三维存储芯片封装设备及其封装方法在审
| 申请号： | 202210082406.3 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114373721A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曾小帅;曾团结;郭中祥;汪艳;许光明;位明明 | 申请（专利权）人： | 视旗科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/32;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法，涉及集成电路封装技术领域。包括布线层A和布线层B，所述布线层A和布线层B上均开设有凹槽，所述布线层A和布线层B内设置有方便进行拆卸的连接装置，所述连接装置包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构，所述导电机构包括电镀铜柱和竖块，所述竖块设置有两组，两组所述竖块分别与电镀铜柱的两端固定，两组所述竖块分别滑动插接在布线层A和布线层B开设的凹槽内，所述限位机构包括竖杆、支架A、弹簧A和卡杆。该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够保证，通过限位机构，能够保证，在工作人员需要进行拆卸时，保证能够快速将其拆卸，提高维修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 存储 芯片 封装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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