[发明专利]一种三维存储芯片封装设备及其封装方法

说明书

本发明公开了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法，涉及集成电路封装技术领域。包括布线层A和布线层B，所述布线层A和布线层B上均开设有凹槽，所述布线层A和布线层B内设置有方便进行拆卸的连接装置，所述连接装置包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构，所述导电机构包括电镀铜柱和竖块，所述竖块设置有两组，两组所述竖块分别与电镀铜柱的两端固定，两组所述竖块分别滑动插接在布线层A和布线层B开设的凹槽内，所述限位机构包括竖杆、支架A、弹簧A和卡杆。该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够保证，通过限位机构，能够保证，在工作人员需要进行拆卸时，保证能够快速将其拆卸，提高维修效率。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种三维存储芯片封装设备及其封装方法。

背景技术

随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。封装结构常采用POP封装结构或是多芯片三维堆叠打线封装技术，现有的PoP封装由于结构设计不合理，容易出现散热效果差的问题，降低了装置的工作效率和工作性能。

普通的三维存储芯片封装设备，在对存储芯片封装后，难以进行拆卸，这样就导致了存储芯片在损坏时，需要通过将多个小螺丝拆掉后，才能进行拆卸，大大降低了维修效率。鉴于此，我们提出了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法，解决了上述背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种三维存储芯片封装设备，包括布线层A和布线层B，所述布线层A和布线层B上均开设有凹槽，所述布线层A和布线层B内设置有方便进行拆卸的连接装置，所述连接装置包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构。

优选的，所述导电机构包括电镀铜柱和竖块，所述竖块设置有两组，两组所述竖块分别与电镀铜柱的两端固定，两组所述竖块分别滑动插接在布线层A和布线层B开设的凹槽内。

优选的，所述限位机构包括竖杆、支架A、弹簧A和卡杆，所述竖杆贯穿竖块且滑动安装在竖块内，所述竖杆的表面套接有弹簧A，所述竖杆与支架A的一端铰接，所述支架A的另一端与卡杆的表面铰接，所述卡杆贯穿竖块且滑动安装在竖块内，所述卡杆滑动插接在布线层A开设的凹槽内。

优选的，所述防震动机构包括转杆、圆盘、锥形卡杆和弹簧B，所述转杆贯穿圆盘且转动安装在圆盘内，所述圆盘上圆形阵列开设有圆形通孔，所述圆盘开设的圆形通孔内滑动插接有锥形卡杆，所述锥形卡杆滑动安装在竖块，所述锥形卡杆和竖块分别与弹簧B的两端固定。

优选的，所述束线机构包括固定板、固定杆、弹簧C、支架B和滑块，所述固定板与固定杆固定，所述固定杆贯穿电镀铜柱且滑动安装在电镀铜柱内，所述固定板与支架B的一端铰接，所述支架B的另一端与滑块的表面铰接，所述滑块滑动安装在电镀铜柱上。

优选的，所述固定板上开设有圆形凹槽，所述固定板开设的圆形凹槽内固定有梯形凸块，所述梯形凸块与横杆相接触，所述横杆与转杆固定。

优选的，所述布线层A和布线层B上均开设有铜线出入孔。

优选的，所述布线层A和布线层B内均开设有卡槽，所述卡槽内滑动插接有存储芯片A和存储芯片B。

一种三维存储芯片封装设备的封装方法，包括以下步骤：

S1、工作人员手动转动转杆，转杆带动圆盘进行旋转，圆盘在进行旋转时，圆盘会挤压锥形卡杆，使锥形卡杆脱离圆盘开设的凹槽内。