[发明专利]一种三维存储芯片封装设备及其封装方法

权利要求书

1.一种三维存储芯片封装设备，包括布线层A(1)和布线层B(2)，其特征在于：所述布线层A(1)和布线层B(2)上均开设有凹槽，所述布线层A(1)和布线层B(2)内设置有方便进行拆卸的连接装置(5)，所述连接装置(5)包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构。

2.根据权利要求1所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述导电机构包括电镀铜柱(51)和竖块(52)，所述竖块(52)设置有两组，两组所述竖块(52)分别与电镀铜柱(51)的两端固定，两组所述竖块(52)分别滑动插接在布线层A(1)和布线层B(2)开设的凹槽内。

3.根据权利要求2所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述限位机构包括竖杆(53)、支架A(54)、弹簧A(55)和卡杆(56)，所述竖杆(53)贯穿竖块(52)且滑动安装在竖块(52)内，所述竖杆(53)的表面套接有弹簧A(55)，所述竖杆(53)与支架A(54)的一端铰接，所述支架A(54)的另一端与卡杆(56)的表面铰接，所述卡杆(56)贯穿竖块(52)且滑动安装在竖块(52)内，所述卡杆(56)滑动插接在布线层A(1)开设的凹槽内。

4.根据权利要求3所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述防震动机构包括转杆(57)、圆盘(58)、锥形卡杆(59)和弹簧B(510)，所述转杆(57)贯穿圆盘(58)且转动安装在圆盘(58)内，所述圆盘(58)上圆形阵列开设有圆形通孔，所述圆盘(58)开设的圆形通孔内滑动插接有锥形卡杆(59)，所述锥形卡杆(59)滑动安装在竖块(52)，所述锥形卡杆(59)和竖块(52)分别与弹簧B(510)的两端固定。

5.根据权利要求2所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述束线机构包括固定板(511)、固定杆(512)、弹簧C(513)、支架B(514)和滑块(515)，所述固定板(511)与固定杆(512)固定，所述固定杆(512)贯穿电镀铜柱(51)且滑动安装在电镀铜柱(51)内，所述固定板(511)与支架B(514)的一端铰接，所述支架B(514)的另一端与滑块(515)的表面铰接，所述滑块(515)滑动安装在电镀铜柱(51)上。

6.根据权利要求5所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述固定板(511)上开设有圆形凹槽，所述固定板(511)开设的圆形凹槽内固定有梯形凸块(6)，所述梯形凸块(6)与横杆(7)相接触，所述横杆(7)与转杆(57)固定。

7.根据权利要求1所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述布线层A(1)和布线层B(2)上均开设有铜线出入孔。

8.根据权利要求1所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述布线层A(1)和布线层B(2)内均开设有卡槽，所述卡槽内滑动插接有存储芯片A(3)和存储芯片B(4)。

9.一种三维存储芯片封装设备的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、工作人员手动转动转杆(57)，转杆(57)带动圆盘(58)进行旋转，圆盘(58)在进行旋转时，圆盘(58)会挤压锥形卡杆(59)，使锥形卡杆(59)脱离圆盘(58)开设的凹槽内；

S2、转杆(57)在进行旋转时，会带动横杆(7)进行旋转，梯形凸块(6)在没有受到横杆(7)的挤压后，固定板(511)和固定杆(512)通过弹簧C(513)向上弹起，固定板(511)通过支架B(514)带动滑块(515)向两边分离，使导电线能够不受束缚；

S3、向上拉动竖杆(53)，竖杆(53)向上拉动时，通过支架A(54)带动卡杆(56)向中间聚合，脱离布线层A(1)和布线层B(2)开设的凹槽内后，将布线层A(1)和布线层B(2)掰开，工作人员对其进行维修。