[发明专利]半导体基板及其制造方法、制造装置、电子部件以及电子设备在审
| 申请号： | 202180087388.1 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116802349A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 神川刚;正木克明;林雄一郎;小林敏洋 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C30B25/04 | 分类号： | C30B25/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体基板具备基底基板、具有开口部及掩模部的掩模层、以及包括GaN系半导体的GaN系半导体层。GaN系半导体层具有：第一部分，其位于掩模部上；第二部分，位于开口部上，并且沿厚度方向切断GaN系半导体层的剖面中的非穿透位错的位错密度小于第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 制造 方法 装置 电子 部件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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