[实用新型]一种倒装芯片半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120768607.X | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214588823U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王金龙 | 申请（专利权）人： | 上海安略永信信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片半导体封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有固定盖，所述固定盖顶端的四个拐角处设置有防撞结构，所述固定盖底端的四个拐角处活动连接有锁紧螺栓，所述固定盖的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的外部设置有辅助固定结构，所述辅助固定结构底端的底座上设置有辅助散热防尘结构。该倒装芯片半导体封装结构通过设置有固定槽、安装块、防尘网和散热孔，利用等间距排列的散热孔，和芯片本体底部设置的散热片可便于将内部产生的热量散发至外部，由于散热孔与防尘网的位置相对应，可在散热的同时通过防尘网可将外部灰尘进行阻挡，解决了在散热时外部灰尘进入芯片内部，影响使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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