[实用新型]一种倒装芯片半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种倒装芯片半导体封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有固定盖，所述固定盖顶端的四个拐角处设置有防撞结构，所述固定盖底端的四个拐角处活动连接有锁紧螺栓，所述固定盖的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的外部设置有辅助固定结构，所述辅助固定结构底端的底座上设置有辅助散热防尘结构。该倒装芯片半导体封装结构通过设置有固定槽、安装块、防尘网和散热孔，利用等间距排列的散热孔，和芯片本体底部设置的散热片可便于将内部产生的热量散发至外部，由于散热孔与防尘网的位置相对应，可在散热的同时通过防尘网可将外部灰尘进行阻挡，解决了在散热时外部灰尘进入芯片内部，影响使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种倒装芯片半导体封装结构。

背景技术

倒装芯片一般在电气上和机械上连接于电路，在生产加工的过程中需要对其进行封装，其封装的作用主要是用来保护芯片，现有的半导体封装结构在设计上仍有一些问题，导致在使用时不够适用，因此我们需要对一种倒装芯片半导体封装结构进行改进。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

(1)传统的倒装芯片半导体封装结构不便于散热和防尘，导致灰尘进入壳体内部，影响芯片的使用；

(2)传统的倒装芯片半导体封装结构不便于对芯片固定，导致芯片在内部不够稳定；

(3)传统的倒装芯片半导体封装结构的防撞效果不够好，封装壳体的使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出不便于散热和防尘，导致灰尘进入壳体内部的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装芯片半导体封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有固定盖，所述固定盖顶端的四个拐角处设置有防撞结构，所述固定盖底端的四个拐角处活动连接有锁紧螺栓，所述固定盖的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的外部设置有辅助固定结构，所述辅助固定结构底端的底座上设置有辅助散热防尘结构；

所述辅助散热防尘结构包括固定槽，所述固定槽的底端与底座的顶端固定连接，所述固定槽顶端的散热片上固定连接有安装块，所述安装块之间固定连接有防尘网，所述防尘网底端底座的内部设置有散热孔。

优选的，所述散热孔设置有若干个，所述散热孔在底座底端的内部呈等间距排列，所述散热孔与防尘网的位置相对应。

优选的，所述辅助固定结构由固定板、顶板、第一弹簧和压板组成，所述固定板的底端与散热片的顶端固定连接，所述固定板的顶端固定连接有顶板，所述顶板的底端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定连接有压板。

优选的，所述固定板设置有六个，所述固定板分别设置在芯片本体的一端及两侧。

优选的，所述防撞结构由防撞套、第二弹簧、防撞块和固定螺栓组成，所述防撞套设置在固定盖的四个拐角处，所述防撞套的一端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有防撞块，所述防撞套的一端活动连接有固定螺栓。

优选的，所述防撞套呈正方形，所述第二弹簧分别设置在防撞套的一端、顶端以及一侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该倒装芯片半导体封装结构不仅实现了散热时的防尘性，实现了便于芯片固定，而且实现了防撞的性能；

(1)通过设置有辅助散热防尘结构，辅助散热防尘结构固定槽、安装块、防尘网和散热孔，利用等间距排列的散热孔，和芯片本体底部设置的散热片可便于将内部产生的热量散发至外部，由于散热孔与防尘网的位置相对应，可在散热的同时通过防尘网可将外部灰尘进行阻挡，防止外部灰尘进入芯片内部，影响使用；