[实用新型]一种倒装芯片半导体封装结构

权利要求书

1.一种倒装芯片半导体封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端设置有固定盖(9)，所述固定盖(9)顶端的四个拐角处设置有防撞结构(10)，所述固定盖(9)底端的四个拐角处活动连接有锁紧螺栓(11)，所述固定盖(9)的内部设置有芯片本体(7)，所述芯片本体(7)的外部设置有辅助固定结构(8)，所述辅助固定结构(8)底端的底座(1)上设置有辅助散热防尘结构；

所述辅助散热防尘结构包括固定槽(4)，所述固定槽(4)的底端与底座(1)的顶端固定连接，所述固定槽(4)顶端的散热片(6)上固定连接有安装块(5)，所述安装块(5)之间固定连接有防尘网(3)，所述防尘网(3)底端底座(1)的内部设置有散热孔(2)。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片半导体封装结构，其特征在于：所述散热孔(2)设置有若干个，所述散热孔(2)在底座(1)底端的内部呈等间距排列，所述散热孔(2)与防尘网(3)的位置相对应。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片半导体封装结构，其特征在于：所述辅助固定结构(8)由固定板(801)、顶板(802)、第一弹簧(803)和压板(804)组成，所述固定板(801)的底端与散热片(6)的顶端固定连接，所述固定板(801)的顶端固定连接有顶板(802)，所述顶板(802)的底端固定连接有第一弹簧(803)，所述第一弹簧(803)的底端固定连接有压板(804)。

4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片半导体封装结构，其特征在于：所述固定板(801)设置有六个，所述固定板(801)分别设置在芯片本体(7)的一端及两侧。

5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片半导体封装结构，其特征在于：所述防撞结构(10)由防撞套(1001)、第二弹簧(1002)、防撞块(1003)和固定螺栓(1004)组成，所述防撞套(1001)设置在固定盖(9)的四个拐角处，所述防撞套(1001)的一端固定连接有第二弹簧(1002)，所述第二弹簧(1002)的一端固定连接有防撞块(1003)，所述防撞套(1001)的一端活动连接有固定螺栓(1004)。

6.根据权利要求5所述的一种倒装芯片半导体封装结构，其特征在于：所述防撞套(1001)呈正方形，所述第二弹簧(1002)分别设置在防撞套(1001)的一端、顶端以及一侧。