[实用新型]一种半导体芯片封装保护机构有效
| 申请号： | 202120422942.4 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214505469U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 周小勇;周宗翼 | 申请（专利权）人： | 铜陵市锋尚精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片封装保护机构，涉及芯片封装技术领域，包括垫板，所述垫板的内部贯穿安装有固定螺栓，所述垫板的一侧焊接有防护壳，所述防护壳的内部底面中心处安装有固定贴，所述防护壳的内部底面开设有安装槽，所述防护壳的内表面开设有凹槽，所述凹槽的底部位置与安装槽连通，所述安装槽的内部嵌合安装有凸块，所述凸块的一侧焊接有密封盖，所述垫板的一侧焊接有支柱，且支柱位于防护壳的外侧。本实用新型，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 保护 机构 | ||
【主权项】：
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