[实用新型]一种半导体芯片封装保护机构

说明书

本实用新型提供一种半导体芯片封装保护机构，涉及芯片封装技术领域，包括垫板，所述垫板的内部贯穿安装有固定螺栓，所述垫板的一侧焊接有防护壳，所述防护壳的内部底面中心处安装有固定贴，所述防护壳的内部底面开设有安装槽，所述防护壳的内表面开设有凹槽，所述凹槽的底部位置与安装槽连通，所述安装槽的内部嵌合安装有凸块，所述凸块的一侧焊接有密封盖，所述垫板的一侧焊接有支柱，且支柱位于防护壳的外侧。本实用新型，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装保护机构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

但是现有技术中，现有的芯片在进行封装之后，无法及时储存在较为完善的保护机构中，导致芯片受损，给使用者带来了一定的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片封装保护机构，包括垫板，所述垫板的内部贯穿安装有固定螺栓，所述垫板的一侧焊接有防护壳，所述防护壳的内部底面中心处安装有固定贴，所述防护壳的内部底面开设有安装槽，所述防护壳的内表面开设有凹槽，所述凹槽的底部位置与安装槽连通，所述安装槽的内部嵌合安装有凸块，所述凸块的一侧焊接有密封盖，所述垫板的一侧焊接有支柱，且支柱位于防护壳的外侧。

作为一种优选的实施方式，所述支柱内部开设有通孔，所述支柱的顶部螺纹贯穿有螺杆，所述螺杆的一端焊接有压块。

作为一种优选的实施方式，所述螺杆远离压块的一端贯穿支柱的内部并延伸至支柱的外侧，所述螺杆的一端焊接有旋转钮。

作为一种优选的实施方式，所述密封盖的外表面焊接有固定栓。

作为一种优选的实施方式，所述密封盖的外表面焊接有调节钮，且调节钮位于固定栓的内侧。

作为一种优选的实施方式，所述支柱的内部焊接有限位块，且限位块位于螺杆的外侧。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，在使用者进行使用装置对芯片进行保护的时候，使用者可以先通过固定螺栓将垫板固定在某一平面上，借由固定螺栓的作用，使用者可以将垫板固定在竖向平面或者横向平面上，增加了装置的可安装地点，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。

2、本实用新型中，在完成防护壳与密封盖之间的安装之后，使用者可以采用一个固定带，固定在固定栓的内部，固定带的另一端穿过通孔的内部，并延伸至支柱的外侧，而后，使用者可以通过调整旋转钮，让旋转钮带动螺杆进行转动，让压块对固定带进行固定，进一步的加固密封盖与防护壳之间的连接强度。

附图说明

图1为本实用新型提出一种半导体芯片封装保护机构的整体剖面结构图；

图2为本实用新型提出一种半导体芯片封装保护机构图1中的A处放大图；