[实用新型]一种半导体芯片封装保护机构有效
| 申请号： | 202120422942.4 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214505469U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 周小勇;周宗翼 | 申请（专利权）人： | 铜陵市锋尚精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 保护 机构 | ||
1.一种半导体芯片封装保护机构，包括垫板(1)，其特征在于：所述垫板(1)的内部贯穿安装有固定螺栓(2)，所述垫板(1)的一侧焊接有防护壳(6)，所述防护壳(6)的内部底面中心处安装有固定贴(5)，所述防护壳(6)的内部底面开设有安装槽(4)，所述防护壳(6)的内表面开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部位置与安装槽(4)连通，所述安装槽(4)的内部嵌合安装有凸块(7)，所述凸块(7)的一侧焊接有密封盖(8)，所述垫板(1)的一侧焊接有支柱(3)，且支柱(3)位于防护壳(6)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述支柱(3)内部开设有通孔(13)，所述支柱(3)的顶部螺纹贯穿有螺杆(15)，所述螺杆(15)的一端焊接有压块(12)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述螺杆(15)远离压块(12)的一端贯穿支柱(3)的内部并延伸至支柱(3)的外侧，所述螺杆(15)的一端焊接有旋转钮(16)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述密封盖(8)的外表面焊接有固定栓(9)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述密封盖(8)的外表面焊接有调节钮(10)，且调节钮(10)位于固定栓(9)的内侧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述支柱(3)的内部焊接有限位块(14)，且限位块(14)位于螺杆(15)的外侧。
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