[发明专利]半导体结构及其制作方法、存储器在审

专利信息
申请号: 202111078957.4 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113782534A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 杨健 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/336
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;黄健
地址: 230011 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请实施例所提供的半导体结构及其制作方法、存储器,半导体结构包括衬底、栅介质层、金属栅极、金属阻挡层、保护层、栅极隔离层,其中,衬底内设置有栅极沟槽;栅介质层位于栅极沟槽的侧壁和底壁上;金属栅极填充于具有栅介质层的栅极沟槽中,且金属栅极的填充厚度小于栅极沟槽的深度;金属阻挡层位于栅介质层与金属栅极之间;保护层覆盖于第一沟槽的侧壁和底壁,该第一沟槽为栅极沟槽在形成栅介质层、金属栅极以及金属阻挡层之后空余的部分;栅极隔离层填充于具有保护层的第一沟槽中。本申请通过上述保护层,可以有效将栅介质层与外界隔离开来,从而有助于提高WL的电性稳定性,进而提升存储器的性能。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 制作方法 存储器
【主权项】:
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