[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110818932.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113594130A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层；电容器，位于第一线路层和第二线路层之间并且与第一线路层和第二线路层电连接，电容器的杨氏模量大于第二线路层的杨氏模量。该半导体封装装置有利于提高半导体封装装置的抗翘曲能力，减小半导体封装装置受热时出现的翘曲程度，进而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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