[发明专利]半导体电路和半导体电路的制备方法在审
| 申请号： | 202110771025.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113496965A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电路基板上设置有电路层；电路架体设有内腔，电路基板设置在基板安装区，且电路层靠近内腔的开口；多个引脚分别设置在引脚安装区；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；填充件覆盖连接有各引脚的电路层，且填充内腔；密封盖密封设置在填充有填充件的内腔的开口；各引脚的第二端分别从内腔的开口引出，从而可避免引脚安装区焊接空洞现象，提高了产品可靠性；无需采用切筋成型设备对引脚进行切除整型，简化了引脚制备过程，不会产生因引脚切除而发生漏铜现象；不用采用工艺复杂的阶梯钢网进行印刷，降低了设备成本；通过填充件填充电路架体的内腔，且通过密封盖密封内腔的开口，无需采用塑封设备进行塑封，降低了制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
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