[发明专利]半导体电路和半导体电路的制备方法

说明书

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电路基板上设置有电路层；电路架体设有内腔，电路基板设置在基板安装区，且电路层靠近内腔的开口；多个引脚分别设置在引脚安装区；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；填充件覆盖连接有各引脚的电路层，且填充内腔；密封盖密封设置在填充有填充件的内腔的开口；各引脚的第二端分别从内腔的开口引出，从而可避免引脚安装区焊接空洞现象，提高了产品可靠性；无需采用切筋成型设备对引脚进行切除整型，简化了引脚制备过程，不会产生因引脚切除而发生漏铜现象；不用采用工艺复杂的阶梯钢网进行印刷，降低了设备成本；通过填充件填充电路架体的内腔，且通过密封盖密封内腔的开口，无需采用塑封设备进行塑封，降低了制备成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收CPU或DSP的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回CPU或DSP进行处理。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电的一种理想电力电子器件。半导体电路由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以使半导体电路自身不受损坏。半导体电路一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。面对市场小型化、低成本竞争，对半导体电路高集成和高散热技术提出了更高的要求。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：现有的半导体电路中，引脚制备过程繁琐，通常需要采用切筋成型设备对引脚进行切除整型，半导体电路制备成本高，容易因引脚切除产生漏铜现象，且引脚区域焊接容易存在空洞现象。

发明内容

基于此，有必要针对传统的设计和制备半导体电路过程中，对于现有的半导体电路中，引脚制备过程繁琐，通常需要采用切筋成型设备对引脚进行切除整型，半导体电路制备成本高，容易因引脚切除产生漏铜现象，且引脚区域焊接容易存在空洞现象的问题。提供一种半导体电路和半导体电路的制备方法。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

电路基板，电路基板上设置有电路层；

电路架体，电路架体设有内腔，内腔设有基板安装区和引脚安装区；电路基板设置在基板安装区，且电路层靠近内腔的开口；

多个引脚，多个引脚分别设置在引脚安装区；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；

填充件，填充件覆盖连接有各引脚的电路层，且填充内腔；

密封盖，密封盖密封设置在填充有填充件的内腔的开口；

其中，各引脚的第二端分别从内腔的开口引出。

可选地，基板安装区位于内腔的底部，呈中空结构；基板安装区设置有第一限位框边和第二限位框边；第一限位框边与第二限位框边相对设置。

可选地，第一限位框边设置有多个第一卡槽，靠近第一限位框边的内腔侧壁设置有对应第一卡槽的第二卡槽；各第一卡槽与各第二卡槽一一对应连通；第二限位框边设置有多个第三卡槽，靠近第二限位框边的内腔侧壁设置有对应第三卡槽的第四卡槽；各第三卡槽与各第四卡槽一一对应连通；各第一卡槽和各第二卡槽之间，以及各第三卡槽与各第四卡槽之间组成引脚安装区。

可选地，引脚包括第一引脚段，以及与第一引脚段连接的第二引脚段；第一卡槽和第三卡槽分别用于容纳相应的第一引脚段，第二卡槽和第四卡槽分别用于容纳相应的第二引脚段。