[发明专利]半导体电路和半导体电路的制备方法

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板上设置有电路层；

电路架体，所述电路架体设有内腔，所述内腔设有基板安装区和引脚安装区；所述电路基板设置在所述基板安装区，且所述电路层靠近所述内腔的开口；

多个引脚，多个所述引脚分别设置在所述引脚安装区；多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接；

填充件，所述填充件覆盖连接有各所述引脚的电路层，且填充所述内腔；

密封盖，所述密封盖密封设置在填充有所述填充件的所述内腔的开口；

其中，各所述引脚的第二端分别从所述内腔的开口引出。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述基板安装区位于所述内腔的底部，呈中空结构；所述基板安装区设置有第一限位框边和第二限位框边；所述第一限位框边与所述第二限位框边相对设置。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第一限位框边设置有多个第一卡槽，靠近所述第一限位框边的内腔侧壁设置有对应所述第一卡槽的第二卡槽；各所述第一卡槽与各所述第二卡槽一一对应连通；所述第二限位框边设置有多个第三卡槽，靠近所述第二限位框边的内腔侧壁设置有对应所述第三卡槽的第四卡槽；各所述第三卡槽与各所述第四卡槽一一对应连通；各所述第一卡槽和各所述第二卡槽之间，以及各所述第三卡槽与各所述第四卡槽之间组成所述引脚安装区。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚包括第一引脚段，以及与所述第一引脚段连接的第二引脚段；所述第一卡槽和所述第三卡槽分别用于容纳相应的所述第一引脚段，所述第二卡槽和所述第四卡槽分别用于容纳相应的所述第二引脚段。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，各所述第一引脚段分别通过金属线与所述电路层连接；各所述第二引脚段的高度高于所述内腔侧壁的高度，且各所述第二引脚段分别从所述内腔的开口引出。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述第一引脚段位于所述基板与所述填充件之间，所述第二引脚段位于所述内腔侧壁与所述填充件之间。

7.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述第一引脚段与对应的所述第二引脚段垂直设置。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的半导体电路，其特征在于，所述电路基板上设置有绝缘层，所述绝缘层位于所述电路基板与所述电路层之间；所述电路层包括电路布线层，以及配置于所述电路布线层上的电路元件；所述电路布线层设于所述绝缘层上。

9.一种根据权利要求1至8任意一项所述的半导体电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路基板和电路架体；

在所述电路基板上制备电路层；

在所述电路架体的引脚安装区配设多个引脚，将具有所述电路层的电路基板通过粘接剂固定设置在所述电路架体的基板安装区，且通过金属线分别将各所述引脚与所述电路层电性连接；

在设置有所述电路基板和多个所述引脚的所述电路架体的内腔注入填充件，以使连接有各所述引脚的电路层上覆盖有所述填充件，且所述内腔填充满所述填充件；

在填充有所述填充件的所述内腔上配设密封盖，以使所述密封盖密封所述内腔的开口，且各所述引脚的第二端分别从所述内腔的开口引出形成所述半导体电路。

10.一种根据权利要求9所述的半导体电路的制备方法，其特征在于，所述具有所述电路层的电路基板通过粘接剂固定设置在所述电路架体的基板安装区的步骤包括：

分别在所述基板安装区的第一限位框边和第二限位框边上涂敷粘接剂，所述第一限位框边与所述第二限位框边相对设置；

将所述电路基板放置在所述基板安装区，以使所述电路基板限位粘接在所述第一限位框边、所述第二限位框边上，且所述电路层朝向所述内腔的开口，通过对粘接剂固化以使所述电路基板固定在所述电路架体上。