[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110714994.3 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113594151A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郜振豪;杨清华;唐兆云;赖志国 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红;陈轶兰 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装及其制造方法，包括：基板，包括围绕芯片安装区的多个阻挡结构；芯片，倒装焊接在芯片安装区上；第一密封剂，在芯片安装区上包覆芯片；第二密封剂，在基板上包覆第一密封剂。依照本发明的半导体封装及其制造方法，在基板上每个芯片周围采用阻挡结构防止湿气渗透、增强粘合力并同时防止密封剂溢流，从而有效地提高了封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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