[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110629020.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113506778A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 庄劭萱;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：重布线层；隔离层，设置于重布线层上，隔离层的吸水性小于重布线层；填充层，设置于隔离层上；两个功能芯片，设置于填充层上，经过填充层和隔离层，与重布线层电连接，两个功能芯片之间具有空隙腔体，空隙腔体穿过填充层并抵接隔离层，使得热循环制程中隔离层能够阻挡重布线层的水气向填充层扩散，避免因水气积累在填充层产生的应力，并且，由于两个功能芯片具有穿过填充层的空隙腔体，可避免在热循环制程中两个功能芯片之间与填充层的挤压造成的填充层断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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